Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa berichtet über seine Geschäftstätigkeit in den Segmenten Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions sowie Aftermarket Products and Services. Ball Bonding ist der größte Umsatzträger und umfasst Anlagen für Drahtbonden und Wafer-Level-Bonding-Anwendungen. Wedge Bonding bedient Märkte, die andere Verbindungstechnologien erfordern, darunter Leistungshalbleiter und weitere Anwendungen, bei denen Haltbarkeit und Leistungsfähigkeit wichtig sind. Das Segment Advanced Solutions spiegelt das Engagement des Unternehmens in neueren Packaging-Ansätzen wider, etwa bei fortschrittlichen Displays, Mini- und Micro-LEDs sowie anderen aufkommenden Montagetechnologien.

Das Unternehmen erzielt zudem wiederkehrende Umsätze mit Verbrauchswerkzeugen, Ersatzteilen, Anlagen-Upgrades, Wartung und Prozessunterstützung. Dieses Aftermarket-Geschäft verschafft ihm auch nach der Installation der Anlagen eine fortlaufende Beziehung zu Chipherstellern und ausgelagerten Anbietern von Halbleitermontage und -tests. Kulicke & Soffa verfügt über einen globalen Kundenstamm mit einer bedeutenden Konzentration im asiatisch-pazifischen Raum, wo sich ein großer Teil der weltweiten Kapazitäten für die Halbleitermontage befindet. Die Entwicklung des Unternehmens ist eng an die Investitionszyklen der Halbleiterindustrie, technologische Übergänge im Packaging und die Elektroniknachfrage in den Endmärkten gekoppelt.