Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa présente ses activités dans les segments Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, et Aftermarket Products and Services. Le ball bonding est son principal contributeur au chiffre d’affaires et comprend des équipements pour les applications de wire bonding et de bonding au niveau wafer. Le wedge bonding sert des marchés qui exigent d’autres technologies d’interconnexion, notamment les semi-conducteurs de puissance et d’autres applications où la durabilité et les performances sont importantes. Le segment Advanced Solutions reflète l’exposition de l’entreprise à des approches plus récentes en matière d’encapsulation, comme les écrans avancés, les mini-LED et micro-LED, ainsi que d’autres technologies d’assemblage émergentes.

La société génère également des revenus récurrents grâce aux outils consommables, aux pièces de rechange, aux mises à niveau des équipements, à la maintenance et au support des procédés. Cette activité d’après-vente lui permet de conserver une relation continue avec les fabricants de puces et les prestataires externalisés d’assemblage et de test de semi-conducteurs après l’installation des équipements. Kulicke & Soffa dispose d’une clientèle mondiale, avec une concentration importante dans la région Asie-Pacifique, où se situe une grande partie des capacités mondiales d’assemblage de semi-conducteurs. Sa performance est étroitement liée aux cycles d’investissement du secteur des semi-conducteurs, aux transitions dans les technologies d’encapsulation et à la demande en électronique sur les marchés finaux.