Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa riporta le proprie attività nei segmenti Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions e Aftermarket Products and Services. Il ball bonding è il principale contributore ai ricavi e comprende apparecchiature per applicazioni di wire bonding e bonding a livello di wafer. Il wedge bonding serve mercati che richiedono tecnologie di interconnessione differenti, inclusi i semiconduttori di potenza e altre applicazioni in cui durata e prestazioni sono importanti. Il segmento Advanced Solutions riflette l’esposizione dell’azienda ad approcci di packaging più recenti, come display avanzati, mini-LED e micro-LED, e altre tecnologie emergenti di assemblaggio.

L’azienda genera inoltre ricavi ricorrenti attraverso strumenti di consumo, parti di ricambio, aggiornamenti delle apparecchiature, manutenzione e supporto di processo. Questa attività aftermarket le consente di mantenere un rapporto continuativo con i produttori di chip e con i fornitori esternalizzati di servizi di assemblaggio e test dei semiconduttori dopo l’installazione delle apparecchiature. Kulicke & Soffa ha una base clienti globale, con una concentrazione significativa nella regione Asia-Pacifico, dove si trova gran parte della capacità mondiale di assemblaggio dei semiconduttori. Le sue performance sono strettamente legate ai cicli di spesa in conto capitale del settore dei semiconduttori, alle transizioni nelle tecnologie di packaging e alla domanda di elettronica nei mercati finali.