Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa melaporkan operasinya merentasi Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, serta Aftermarket Products and Services. Ball bonding ialah penyumbang hasil terbesar syarikat dan merangkumi peralatan untuk aplikasi wire bonding dan bonding peringkat wafer. Wedge bonding pula memenuhi pasaran yang memerlukan teknologi interkoneksi yang berbeza, termasuk semikonduktor kuasa dan aplikasi lain yang menitikberatkan ketahanan serta prestasi. Segmen Advanced Solutions mencerminkan pendedahan syarikat kepada pendekatan pembungkusan yang lebih baharu, seperti paparan termaju, mini-LED dan micro-LED, serta teknologi pemasangan baharu yang lain.

Syarikat itu juga menjana hasil berulang melalui alatan guna habis, alat ganti, naik taraf peralatan, penyelenggaraan dan sokongan proses. Perniagaan selepas jualan ini memberikannya hubungan berterusan dengan pengeluar cip dan penyedia perkhidmatan pemasangan serta ujian semikonduktor yang disumber luar selepas peralatan dipasang. Kulicke & Soffa mempunyai pangkalan pelanggan global, dengan tumpuan ketara di rantau Asia-Pasifik, tempat sebahagian besar kapasiti pemasangan semikonduktor dunia berada. Prestasinya berkait rapat dengan kitaran perbelanjaan modal semikonduktor, peralihan teknologi pembungkusan dan permintaan terhadap elektronik merentas pasaran akhir.