Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa raportuje swoją działalność w segmentach Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions oraz Aftermarket Products and Services. Ball bonding jest największym źródłem przychodów i obejmuje urządzenia do zastosowań wire bonding oraz bondingu na poziomie wafla. Wedge bonding obsługuje rynki wymagające innych technologii połączeń, w tym półprzewodniki mocy oraz inne zastosowania, w których ważne są trwałość i wydajność. Segment Advanced Solutions odzwierciedla ekspozycję spółki na nowsze podejścia do obudowy, takie jak zaawansowane wyświetlacze, mini-LED i micro-LED oraz inne rozwijające się technologie montażu.

Spółka generuje również powtarzalne przychody dzięki narzędziom eksploatacyjnym, częściom zamiennym, modernizacjom urządzeń, konserwacji i wsparciu procesów. Ten biznes aftermarketowy zapewnia jej ciągłe relacje z producentami chipów oraz zewnętrznymi dostawcami usług montażu i testowania półprzewodników po zainstalowaniu urządzeń. Kulicke & Soffa ma globalną bazę klientów, z istotną koncentracją w regionie Azji i Pacyfiku, gdzie znajduje się duża część światowych mocy montażowych w półprzewodnikach. Jej wyniki są ściśle powiązane z cyklami nakładów kapitałowych w branży półprzewodników, zmianami technologii obudowy oraz popytem na elektronikę na rynkach końcowych.