Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

A Kulicke & Soffa reporta as suas operações nos segmentos Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions e Aftermarket Products and Services. O ball bonding é o seu maior contributo para as receitas e inclui equipamentos para aplicações de wire bonding e bonding ao nível do wafer. O wedge bonding serve mercados que exigem diferentes tecnologias de interligação, incluindo semicondutores de potência e outras aplicações em que a durabilidade e o desempenho são importantes. O segmento Advanced Solutions reflete a exposição da empresa a abordagens mais recentes de encapsulamento, como ecrãs avançados, mini-LED e micro-LED, bem como outras tecnologias emergentes de montagem.

A empresa também gera receitas recorrentes através de ferramentas consumíveis, peças sobresselentes, atualizações de equipamentos, manutenção e apoio de processo. Este negócio de pós-venda dá-lhe uma relação contínua com fabricantes de chips e fornecedores subcontratados de montagem e teste de semicondutores após a instalação do equipamento. A Kulicke & Soffa tem uma base global de clientes, com uma concentração significativa na região da Ásia-Pacífico, onde se localiza grande parte da capacidade mundial de montagem de semicondutores. O seu desempenho está estreitamente ligado aos ciclos de investimento de capital no setor dos semicondutores, às transições nas tecnologias de encapsulamento e à procura de eletrónica nos mercados finais.