Kulicke & Soffa Industries (KLIC)

Kulicke & Soffa își raportează operațiunile în segmentele Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions și Aftermarket Products and Services. Ball bonding este cel mai mare contributor la venituri și include echipamente pentru aplicații de wire bonding și bonding la nivel de wafer. Wedge bonding deservește piețe care necesită tehnologii diferite de interconectare, inclusiv semiconductori de putere și alte aplicații unde durabilitatea și performanța sunt importante. Segmentul Advanced Solutions reflectă expunerea companiei la abordări mai noi de ambalare, precum display-uri avansate, mini-LED și micro-LED, precum și alte tehnologii emergente de asamblare.

Compania generează, de asemenea, venituri recurente prin unelte consumabile, piese de schimb, modernizări de echipamente, mentenanță și suport de proces. Această activitate aftermarket îi oferă o relație continuă cu producătorii de cipuri și cu furnizorii externalizați de servicii de asamblare și testare pentru semiconductori după instalarea echipamentelor. Kulicke & Soffa are o bază globală de clienți, cu o concentrare semnificativă în regiunea Asia-Pacific, unde se află o mare parte din capacitatea mondială de asamblare a semiconductorilor. Performanța sa este strâns legată de ciclurile cheltuielilor de capital din industria semiconductorilor, de tranzițiile tehnologice în ambalare și de cererea de electronice pe piețele finale.