Intel-osake pomppaa BofA:n päivityksen myötä – tekoälykysyntä tukee kasvunäkymiä

Intel-osakkeen INTC kurssi nousi 4 % ennakkokaupassa sen jälkeen, kun Bank of America nosti puolijohdeyhtiön suosituksen Underperformista Buyhin ja korotti tavoitehintaa $96:sta $135:iin.

Välittäjäyhtiö viittasi kasvavaan kysyntään keskussuorittimille (CPU:t) ja Intelin asemaan, jonka sen mukaan hyötyisi agenttipohjaisen tekoälyn yleistymisestä.

Päivitys tulee samalla, kun analyytikot yhä useammin keskittävät huomionsa siihen, miten CPU:t tukevat seuraavan sukupolven tekoälyjärjestelmiä, sekä edistyneiden puolijohdeteollisuuden valmistus- ja pakkausteknologioiden jatkuvaan laajentumiseen.

BofA nostaa palvelin-CPU-markkinan ennustetta

Keskustelujen ja tapaamisten jälkeen teollisuuden johtajien ja asiakkaiden kanssa BofA Global Tech Conference -tilaisuudessa välittäjäyhtiö korotti arviotaan globaalin palvelin-CPU-markkinan koosta yli $170 miljardiin, aiemmasta $125 miljardin ennusteesta.

Uusi näkemys viittaa lähes viisinkertaiseen kasvuun ja 37 %:n vuosittaiseen yhdistettyyn kasvuvauhtiin (CAGR) vuosien 2025 ja 2030 välillä.

BofA:n mukaan agenttipohjaisten tekoälyjärjestelmien ilmaantuminen, jotka pystyvät suorittamaan monimutkaisia tehtäviä rajallisella inhimillisellä ohjauksella, odotetaan luovan merkittäviä mahdollisuuksia sekä perinteisille x86-piirivalmistajille että ARM-pohjaisten prosessoreiden kehittäjille.

Osana päivitettyä näkymäänsä yhtiö myös korotti AMD:n tavoitehintaa $500:sta $560:iin, mikä viittaa lähes 24 %:n nousuvaraan keskiviikon päätöskurssista.

Alphabetin tilaus korostaa Intel Foundryn edistystä

Erot eri teollisuuden kehityksissä ovat lisänneet optimistisia odotuksia Intelin pitkäaikaisesta strategiasta.

Merkittävä sitoumus liittyy Alphabetin äskettäisiin suunnitelmiin valmistaa Tensor Processing Unit -yksiköitä (TPU) Intel Foundryn kautta.

Suunnitelmaa pidetään laajana vahvistuksena Intelin pyrkimyksille laajentaa sopimusvalmistustoimintaansa.

The Information -raportin mukaan Alphabet on sitoutunut kolmen miljoonan TPU-yksikön tilaukseen vuodelle 2028, mikä vastaisi arviolta 50 %:a Googlen kyseisen vuoden ennustetusta TPU-tuotannosta.

Päätöksen taustalla vaikuttavat sekä teknologia- että toimitusketvuriskeihin liittyvät näkökohdat.

Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) -pakkausteknologian on raportoitu saavuttaneen yli 90 %:n tuotantotuotot, mikä asemoisi sen vaihtoehdoksi Taiwan Semiconductor Manufacturingin CoWoS-pakkausalustalle, joka kohtaa kapasiteettirajoituksia vahvan tekoälykysynnän keskellä.

Googlen Gemini-tekoälyalusta palvelee nyt yli 900 miljoonaa kuukausittaista aktiivikäyttäjää, mikä lisää yhtiön tarvetta laskentakapasiteetille ja tuotannon monipuolistamiselle.

Foundry-innostus ja toimeenpanoriskit pysyvät keskeisinä

Kiinnostus Intelin foundry-liiketoimintaa kohtaan näyttää laajenevan Alphabetin ulkopuolelle.

Nvidia arvioi Intelin 18A-prosessisolmua tulevaa monipiiristä näytönohjainprojektia varten, kun taas Tesla on sitoutunut Intelin 14A-prosessiteknologiaan räätälöidyissä piireissä, joita käytetään sen Terafab AI -laskentakompleksissa Austinissa.

Nämä kehitykset tapahtuvat laajempien pyrkimysten keskellä, joissa yhdysvaltalaiset teknologiayritykset pyrkivät vähentämään toimitusketriippuvuutta Taiwanista ja lisäämään kotimaista puolijohdetuotantoa.

Positiivisista kehityksistä huolimatta toimeenpano on edelleen keskeinen huolenaihe sijoittajille.

Intelin on onnistuttava toimittamaan prosessiteknologian tiekarttansa ja valmistuskyvykkyytensä mittakaavassa, jotta potentiaaliset mahdollisuudet muuttuvat pitkäkestoiseksi liikevaihdon kasvuksi.

Viimeaikaiset taloudelliset tulokset ovat myös tukeneet positiivista narratiivia.

Intel raportoi ensimmäisen vuosineljänneksen 2026 liikevaihdoksi $13.58 billion, ylittäen konsensusennusteet yli $1.1 miljardilla, ja Data Center & AI -divisioonan vahvuus osaltaan selitti tulosylitystä.