Intel teki uuden kaikkien aikojen huipun maanantaina – tässä syyt

Intel INTC:n osakkeet nousivat 3,9 % maanantaina jatkaen edellisen päivän voittoja sen jälkeen, kun presidentti Trump sanoi Truth Socialissa, että Apple AAPL oli sopinut työskentelevänsä Intelin kanssa piirien suunnittelussa ja valmistuksessa Yhdysvalloissa.

Osake oli jo noussut jyrkästi torstaina, päättyen uuden ennätyksen $133,99 lukemiin yhden päivän 10,64 %:n nousun jälkeen. Kumpikaan Apple tai Intel ei kuitenkaan ole virallisesti vahvistanut järjestelyn ehtoja.

Maanantain nousu nosti osakkeen uuteen ennätykseen $141,45.

Uusin rallitus täydentää vahvaa nousuliikettä siruvalmistajan osakkeessa viimeisen vuoden aikana, jonka taustalla on sijoittajien uudelleen herännyt kiinnostus yrityksen foundry- ja edistyneen pakkaamisen strategiaan.

Mizuho nostaa tavoitehintaa, korostaa edistyneen pakkaamisen potentiaalia

Viikonloppuna Mizuho nosti Intelin tavoitehinnan $128:sta $135:een samalla kun se säilytti Neutraali-luokituksensa.

Yhtiö mainitsi Intelin aseman edistyneissä pakkausteknologioissa mahdollisena pitkän aikavälin kasvun ajurina.

Analyytikko nosti esiin Intelin EMIB-T- ja Foveros-teknologiat ja totesi, että ne voisivat ajan myötä auttaa yhtiötä saavuttamaan 10–15 % osuuden edistyneen pakkausmarkkinan volyymista.

Yhtiö kertoi järjestäneensä asiantuntijapuhelun edistyneestä pakkaamisesta ja tunnisti Intelin EMIB-T- sekä TSMC:n CoWoS-L 2.5D-lähestymistavat nouseviksi ratkaisuiksi.

Analyytikko totesi, että lasialustateknologia on alkamassa nousta esiin: sillä voi olla potentiaalia parantaa lämmönjohtavuutta ja mahdollistaa tiheämmän johdotuksen tiukempia liitäntöjä varten, kun taas 3D-integraatioratkaisut kuten Foveros ja SoIC edistävät pystysuuntaista pinoamista piirisunnittelussa.

Mizuho lisäsi, että EMIB-T ja CoWoS-L voivat lisätä TSV-, poraus- ja litografia-laitteiden kysyntää, kun taas SoIC ja Foveros tukevat hybridiliitosprosessien käyttöönottoa.

Yhtiö korosti myös toimitusketjun rajoitteita, mainiten ABF:n keskeisenä pullonkaulana yhden suuren toimittajan osalta, ja tunnisti AMKR:n johtavaksi lasialustakumppaniksi Intelille.

Se osoitti lisäksi mahdollisen ylöspäin suuntautuvan potentiaalin wafer-valmistuslaitteita valmistaville yhtiöille, kuten LRCX, MKSI ja AMAT, kun ala siirtyy kohti piisiltoja ja suurempia wafer-kokoja.

Intel-osake ylitti istunnossa Mizuho'n $135 tavoitehinnan.

Toimitusjohtajan näkymät

Intelin toimitusjohtaja Lip-Bu Tan lisäsi myös optimismia, sanoen "No Priors" -podcastissa, että tavoitteena on kymmenkertainen tuotto osakkeenomistajille viiden–kymmenen vuoden aikana.

Tan, joka otti johtoon aseman viime vuoden alussa, on auttanut elvyttämään sijoittajakoneen kiinnostusta Inteliin houkuttelemalla investointeja Nvidia NVDA:lta ja Trumpin hallinnolta.

Intelin osake on kokenut dramaattisen nousun, yli 540 % viimeisen 12 kuukauden aikana ja yli 250 % kuluvana vuonna.

Kuitenkaan kaikki eivät ole vakuuttuneita Intelin käänteestä.

TipRanksin mukaan vain 11 analyytikkoa 38:sta antaa osakkeelle "osta"-suosituksen ja 25 analyytikkoa antaa "pidä"-suosituksen.

Mizuho’n päivitetty näkymä tulee samaan aikaan, kun Intelin osakkeet ovat jo ylittäneet aiemmat odotukset, heijastaen sen viimeisimmän rallin vahvuutta ja markkinoiden keskittymistä yhtiön foundry-ambitioihin sekä edistyneen pakkaamisen tiekarttaan.