Lam Research (LRCX)

NasdaqMarknaden stängd

Lam Research är en stor leverantör av utrustning för wafertillverkning som används för att producera halvledare. Bolagets system används av chiptillverkare för att bygga de mikroskopiska strukturer som utgör logik, minne och andra avancerade integrerade kretsar. Företaget är mest känt för sin styrka inom etsning och deposition, två kritiska processteg i halvledarproduktion.

Etsutrustning tar bort utvalt material från en wafer för att skapa extremt precisa mönster, medan depositionssystem lägger till tunna materialskikt lager för lager. Dessa processer blir allt viktigare när chip går mot mindre geometrier, mer komplexa tredimensionella strukturer och avancerade kapslingsarkitekturer. Lam betraktas allmänt som ledande inom etsning och som en ledande leverantör inom deposition, vilket gör bolaget till en viktig teknikpartner för världens största halvledartillverkare.

Bolagets kundbas omfattar stora foundry-, logik- och minnestillverkare som TSMC, Samsung, Intel och Micron. Lam har betydande exponering mot minnesmarknader, inklusive DRAM och NAND-flash, där kapitalutgifter kan vara cykliska men processkomplexiteten fortsätter att öka över tid. Den installerade basen stöder också en tjänsteverksamhet kopplad till underhåll, uppgraderingar, reservdelar och produktivitetsförbättringar för utrustning som redan är i drift i fabriker.

Lam Research verkar i en mycket konkurrensutsatt och tekniskt krävande bransch där utvecklingen beror på kapitalutgifter inom halvledarsektorn, teknikskiften, exportkontroller och takten i efterfrågan på datorkraft, artificiell intelligens, mobila enheter, datacenter och lagring. Dess särpräglade position kommer från djup processexpertis och den roll som bolagets verktyg spelar för att möjliggöra högvolymstillverkning av chip vid ledande processtekniknoder.

307.17USD
309.05 USD
−20.70(-6.31%)
Efter stängning

Senast uppdaterad

Börsvärde
$397,581,071,720
P/E-tal
59.27
P/FCF-tal
66.21
P/S-tal
18.34
Företagsvärde
$396,564,614,720
Sektor
Information Technology
Bransch
Semiconductor Materials & Equipment
Adress
4650 CUSHING BLVD, FREMONT, CA, 94538
yahoo.com

Global bond sell-off pressures stocks: AlphaCheck

18 aug. 2026, 15:50 EM
yahoo.com

3 High-Flying Stocks for Long-Term Investors

18 aug. 2026, 01:42 FM
yahoo.com

Billionaire Stanley Druckenmiller and Brad Gerstner Both Dumped Broadcom (AVGO) and Bought This AI Stock Instead

17 aug. 2026, 16:49 EM
yahoo.com

KLA Corporation Had a Tough Month: 60% Returns Will Come According to This Wall Street Stalwart

17 aug. 2026, 14:49 EM
yahoo.com

Wall Street’s Biggest Funds Are Dumping Broadcom and Adding Taiwan Semiconductor. Time to Follow the ‘Smart Money?’

17 aug. 2026, 00:13 FM
yahoo.com

Third Point Exited Nvidia and Broadcom, Made New Bet on Warner Bros. Discovery in Second Quarter

15 aug. 2026, 00:43 FM
yahoo.com

Applied Materials slips as investors seek faster growth after stellar run

14 aug. 2026, 10:58 FM
nasdaq.com

Lam Research Plans To Invest Over $3 Bln To Expand Research, Development Lab Network In AI Era

14 aug. 2026, 07:04 FM
nasdaq.com

Stocks Rally on the Favorable US PPI Report

14 aug. 2026, 00:51 FM
yahoo.com

Lam Research, Applied Materials, and Camtek Rise After SanDisk Issues Bullish Financial Targets

13 aug. 2026, 18:29 EM
yahoo.com

Applied Materials Stock Nearly Tripled On Orders It Cannot Ship Fast Enough

13 aug. 2026, 17:19 EM
nasdaq.com

Stocks Close Higher on Favorable CPI Report and Positive AI News

13 aug. 2026, 03:33 FM
nasdaq.com

Stocks Trading Higher on Favorable CPI Report and Positive AI News

12 aug. 2026, 19:22 EM
nasdaq.com

Stocks Settle Lower Ahead of Wednesday’s CPI Report

12 aug. 2026, 00:15 FM
nasdaq.com

Stocks Mostly Higher in Hopes for a Deal to Reopen Hormuz

11 aug. 2026, 21:00 EM
nasdaq.com

Stocks Supported by Renewed Middle East Optimism

11 aug. 2026, 17:46 EM
nasdaq.com

Stocks Finish Lower as Soaring Crude Prices Spur Inflation Fears

11 aug. 2026, 16:29 EM
yahoo.com

Is Lam Research, KLA, or Applied Materials the Best Chip Equipment Buy? Jim Cramer Weighs In

11 aug. 2026, 12:40 EM
yahoo.com

Lam Research (LRCX) Gains An AI Supply Chain Tailwind As Customer Demand Surges

11 aug. 2026, 11:11 FM
yahoo.com

ASML Dropped 5% Over a Month But a Prominent Wall Street Wealth Manager Sees 50% Returns Coming

10 aug. 2026, 17:41 EM
Börsvärde
$397,581,071,720
Företagsvärde
$396,564,614,720
P/E-tal
59.27
P/B-tal
37.56
P/S-tal
18.34
EV / EBITDA-förhållande
50.53
EV / omsättning
18.29
Vinst per aktie
5.36
Utdelningsavkastning
0.31%
P/FCF-tal
66.21
P/CF-tal
57.17
Fritt kassaflöde
$6,004,822,000
Avkastning på eget kapital
63.38%
Avkastning på tillgångar
32.26%
Skuld / eget kapital
0.35
Kassalikviditet
2.54
Snabb likviditet
1.77
Kontanter
0.91
Snittvolym
$13,136,946
Fundamentalpris (ögonblicksbild)
317.74

Resultaträkning

Post2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Omsättning5.84B5.34B5.32B5.17B4.72B
Cost of revenue2.93B2.69B2.64B2.58B2.41B
Bruttovinst2.91B2.65B2.68B2.59B2.31B
Rörelseresultat2.05B1.81B1.83B1.74B1.56B
Rörelseresultat före avskrivningar (EBITDA)2.16B1.91B1.93B1.84B1.66B
Nettoresultat1.83B1.59B1.57B1.72B1.33B
Income taxes186.1M242.62M290.5M58.89M206.06M
Interest expense00000
Other operating expenses00000
Total operating expenses863.51M840.96M855.79M848.58M751.93M
Grundläggande EPS1.461.271.241.351.04
Utspädd EPS1.451.261.241.351.03

Balansräkning

Post2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Summa tillgångar20.79B21.39B21.9B21.35B19.97B
Summa skulder10.21B11.25B11.71B11.48B10.46B
Eget kapital10.58B10.15B10.19B9.86B9.51B
Kontanter och likvida medel4.75B6.18B6.69B6.39B5.45B
Omsättningstillgångar13.3B14.02B14.81B14.52B13.46B
Kortfristiga skulder5.24B6.21B6.71B6.57B5.49B
Accounts payable1.07B1.03B863.16M854.21M853.31M
Receivables4.13B3.49B3.63B3.38B3.23B
Inventories4B4.04B4.1B4.31B4.46B
Goodwill00000
Long-term debt3.73B3.73B3.73B3.73B3.73B

Kassaflöde

Post2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Kassaflöde från verksamheten1.14B1.48B1.78B2.55B1.31B
Kassaflöde från investeringar-334.58M-257.78M-186.05M-129.25M-292.92M
Kassaflöde från finansiering-2.23B-1.73B-1.28B-1.51B-1.23B
Förändring i kontanter-1.43B-516.28M304.22M944.68M-214.43M
Nettoresultat1.83B1.59B1.57B1.72B1.33B
TypInlämningDatumLänk
edgar index10-K — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
ten k section10-K — businessVisa inlämning
ten k section10-K — mdaVisa inlämning
ten k section10-K — risk_factorsVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — Harter AvaVisa inlämning
edgar index8-K — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
eight k text8-K — 8-KVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
form 4Form 4 — TALWALKAR ABHIJIT YVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisa inlämning
edgar index11-K — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisa inlämning
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning
edgar indexSD — LAM RESEARCH CORPVisa inlämning