Lam Research (LRCX)

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Lam Research è un importante fornitore di apparecchiature per la fabbricazione di wafer utilizzate nella produzione di semiconduttori. I suoi sistemi sono impiegati dai produttori di chip per costruire le strutture microscopiche che costituiscono circuiti integrati avanzati di logica, memoria e di altro tipo. L’azienda è nota soprattutto per la sua forza nell’incisione e nella deposizione, due fasi critiche del processo produttivo dei semiconduttori.

Le apparecchiature di incisione rimuovono materiale selezionato da un wafer per creare pattern estremamente precisi, mentre i sistemi di deposizione aggiungono sottili film di materiale strato dopo strato. Questi processi diventano sempre più importanti man mano che i chip si spostano verso geometrie più piccole, strutture tridimensionali più complesse e architetture di packaging avanzate. Lam è ampiamente considerata un leader nell’incisione e un fornitore di primo piano nella deposizione, il che la rende un importante partner tecnologico per i maggiori produttori di semiconduttori al mondo.

La base clienti dell’azienda include grandi produttori di fonderia, logica e memoria come TSMC, Samsung, Intel e Micron. Lam ha un’esposizione significativa ai mercati della memoria, inclusi DRAM e NAND flash, dove la spesa in conto capitale può essere ciclica, ma la complessità dei processi continua ad aumentare nel tempo. La sua base installata supporta inoltre un’attività di servizi legata a manutenzione, aggiornamenti, parti di ricambio e miglioramenti della produttività per apparecchiature già operative nelle fab.

Lam Research opera in un settore altamente competitivo e tecnicamente impegnativo, in cui le performance dipendono dalla spesa in conto capitale nel comparto dei semiconduttori, dalle transizioni tecnologiche, dai controlli alle esportazioni e dal ritmo della domanda di computing, intelligenza artificiale, dispositivi mobili, data center e archiviazione. La sua posizione distintiva deriva da una profonda competenza di processo e dal ruolo che i suoi strumenti svolgono nel rendere possibile la produzione di chip ad alti volumi nei nodi più avanzati.

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Fuori orario

Ultimo aggiornamento

Capitalizzazione
$397,581,071,720
P/U
59.27
P/FCF operativo
66.21
P/Ricavi
18.34
Valore d'impresa
$396,564,614,720
Settore
Information Technology
Settore industriale
Semiconductor Materials & Equipment
Indirizzo
4650 CUSHING BLVD, FREMONT, CA, 94538
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Capitalizzazione
$397,581,071,720
Valore d'impresa
$396,564,614,720
P/U
59.27
P/VL
37.56
P/Ricavi
18.34
Valore d'impresa / EBITDA
50.53
EV / Ricavi
18.29
Utile per azione
5.36
Rendimento del dividendo
0.31%
P/FCF operativo
66.21
P/Flusso di cassa
57.17
Free cash flow
$6,004,822,000
ROE (rend. patrimonio)
63.38%
ROA (rend. attivo)
32.26%
Debito / Patrimonio netto
0.35
Indice di liquidità corrente
2.54
Indice di liquidità rapida
1.77
Liquidità
0.91
Vol. medio
$13,136,946
Prezzo di riferimento fondamentale
317.74

Conto economico

Voce2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Ricavi5.84B5.34B5.32B5.17B4.72B
Cost of revenue2.93B2.69B2.64B2.58B2.41B
Utile lordo2.91B2.65B2.68B2.59B2.31B
Risultato operativo2.05B1.81B1.83B1.74B1.56B
MOL2.16B1.91B1.93B1.84B1.66B
Utile netto1.83B1.59B1.57B1.72B1.33B
Income taxes186.1M242.62M290.5M58.89M206.06M
Interest expense00000
Other operating expenses00000
Total operating expenses863.51M840.96M855.79M848.58M751.93M
EPS base1.461.271.241.351.04
EPS diluito1.451.261.241.351.03

Stato patrimoniale

Voce2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Attivo totale20.79B21.39B21.9B21.35B19.97B
Passivo totale10.21B11.25B11.71B11.48B10.46B
Patrimonio netto10.58B10.15B10.19B9.86B9.51B
Liquidità e equivalenti4.75B6.18B6.69B6.39B5.45B
Attivo corrente13.3B14.02B14.81B14.52B13.46B
Passivo corrente5.24B6.21B6.71B6.57B5.49B
Accounts payable1.07B1.03B863.16M854.21M853.31M
Receivables4.13B3.49B3.63B3.38B3.23B
Inventories4B4.04B4.1B4.31B4.46B
Goodwill00000
Long-term debt3.73B3.73B3.73B3.73B3.73B

Flusso di cassa

Voce2026 Q32026 Q22026 Q12025 Q42025 Q3
Flusso di cassa operativo1.14B1.48B1.78B2.55B1.31B
Flusso di cassa da investimenti-334.58M-257.78M-186.05M-129.25M-292.92M
Flusso di cassa da finanziamenti-2.23B-1.73B-1.28B-1.51B-1.23B
Variazione di liquidità-1.43B-516.28M304.22M944.68M-214.43M
Utile netto1.83B1.59B1.57B1.72B1.33B
TipoDocumentoDataCollegamento
edgar index10-K — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
ten k section10-K — businessVisualizza documento
ten k section10-K — mdaVisualizza documento
ten k section10-K — risk_factorsVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — Harter AvaVisualizza documento
edgar index8-K — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
eight k text8-K — 8-KVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
form 4Form 4 — TALWALKAR ABHIJIT YVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYVisualizza documento
edgar index11-K — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
form 4Form 4 — BRANDT ERICVisualizza documento
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPVisualizza documento
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