Samsung och AMD utökar AI-chipssamarbetet – därför spelar det roll

Samsung Electronics och AMD har fördjupat sitt långvariga partnerskap med ett nytt avtal inriktat på infrastruktur för artificiell intelligens, i takt med att den globala efterfrågan på högpresterande datacentersystem accelererar.

Överenskommelsen skrevs under på Samsungs halvledarkampus i Pyeongtaek, Sydkorea, under ett besök av AMD:s vd Lisa Su, tillsammans med Samsung Electronics vice ordförande och vd Young Hyun Jun.

Avtalet speglar ett bredare skifte i branschen där chip­tillverkare närmar sig varandra för att lösa flaskhalsar inom AI‑beräkning, särskilt kring minneshastighet, energieffektivitet och systemintegration.

Varför minnet håller på att bli AI:s flaskhals

Avtalet kretsar kring tätare samordning mellan minnes‑ och beräkningstekniker.

Samsung förväntas leverera sitt nästa generations höghastighetsminne, HBM4, till AMD:s kommande Instinct MI455X AI‑accelerator.

Det kommer också att utveckla DDR5‑minne anpassat för AMD:s sjätte generationens EPYC‑processorer, med kodnamn Venice.

I takt med att AI‑modeller växer har minnesbandbredd och effektivitet blivit avgörande begränsningar.

Avancerade AI‑arbetslaster kräver system där GPU:er, CPU:er och minne samverkar sömlöst.

Detta samarbete syftar till att förbättra både träning och inferensprestanda i nästa generations datacenter.

Samsungs HBM4 är konstruerat för att nå hastigheter upp till 13 gigabit per sekund och leverera bandbredd upp till 3,3 terabyte per sekund.

Minnen är byggda på en sjätte generations DRAM‑process i 10‑nanometerklass med en 4 nm logisk basdie och går nu in i volymproduktion.

Hur chippen ska driva nästa generations system

AMD:s Instinct MI455X‑GPU, som förväntas inkorporera Samsungs HBM4, positioneras för storskaliga AI‑arbetslaster.

Den kommer att ingå i AMD:s Helios rack‑scale‑arkitektur, som integrerar beräkning, minne och nätverk på systemnivå.

Företagen fokuserar på integration i hela stacken, där AMD Instinct‑GPU:er, EPYC‑CPU:er och avancerat minne kombineras till enhetliga plattformar.

Denna strategi ses i allt högre grad som nödvändig för att effektivt skala AI‑system över datacenter.

Utöver minnesleveranserna omfattar avtalet diskussioner om ett potentiellt avtal om kontraktstillverkning.

Samsung skulle då kunna tillverka framtida AMD‑chip och utöka sin roll bortom minne till kontraktstillverkning av chip.

Hur avtalet passar in i den globala chipkonkurrensen

Partnerskapet kommer i en tid då konkurrensen på marknaden för AI‑semiconductors hårdnar.

Företag tävlar om att säkra långsiktiga leveranskedjor för avancerat minne, särskilt HBM‑chip som är begränsade i tillgång.

Samsung innehar för närvarande omkring 22 % av den globala HBM‑marknaden, enligt Counterpoint, efter SK Hynix som leder med 57 %.

Att stärka banden med AMD kan hjälpa Samsung att minska det gapet.

Tillkännagivandet sammanfaller också med Nvidias årliga GTC‑utvecklarkonferens, där vd Jensen Huang lyfte fram Samsungs HBM4‑kapabiliteter och bekräftade ett foundry‑samarbete med företaget.

Varför stor tech‑efterfrågan skapar brådska

Brådskan bakom sådana partnerskap drivs av storskaliga AI‑investeringar från teknikföretag.

AMD ingick nyligen ett flerårigt avtal om att leverera AI‑chip till Meta Platforms, rapporterat värt upp till $60 miljarder, med villkor som kan inkludera att Meta tar en andel på upp till 10 % i företaget.

Det skrev under ett liknande avtal med OpenAI förra året.

Dessa avtal förändrar halvledarlandskapet och driver chip­tillverkare att samarbeta tätare över hela beräkningsstacken.

Samsung och AMD har samarbetat i nästan två decennier inom grafik, mobil och beräkningsteknik.

Nyligen levererade Samsung HBM3E‑minne till AMD:s MI350X och MI355X‑acceleratorer, vilket lagt grunden för detta utökade samarbete.