AMD invertirá más de 10.000 millones de dólares en el ecosistema de IA de Taiwán

Advanced Micro Devices dijo el jueves que invertirá más de 10.000 millones de dólares en el ecosistema de inteligencia artificial de Taiwán, mientras el fabricante de chips estadounidense busca ampliar capacidades de fabricación y reforzar alianzas estratégicas para la infraestructura de IA de próxima generación.

La compañía dijo que colaborará con las empresas taiwanesas ASE Technology Holding y Siliconware Precision Industries para desarrollar tecnologías más eficientes energéticamente para sistemas y procesadores de IA.

En un comunicado, AMD dijo que la inversión tiene como objetivo escalar la fabricación de empaquetado avanzado y ampliar las alianzas en el ecosistema de semiconductores de Taiwán para atender la creciente demanda de infraestructura de IA.

AMD se centra en la expansión de la infraestructura de IA

AMD dijo que trabaja con socios estratégicos en Taiwán y en todo el mundo para avanzar en tecnologías de silicio, empaquetado y fabricación diseñadas para mejorar el rendimiento, la eficiencia y la rapidez de despliegue de los sistemas de IA.

La compañía afirmó que estos esfuerzos se basan en sus alianzas existentes en el ecosistema y en su liderazgo en arquitecturas de chiplets, integración de memoria de alto ancho de banda, unión híbrida 3D y el diseño de sistemas a escala de rack.

“A medida que la adopción de la IA se acelera, nuestros clientes globales están escalando rápidamente la infraestructura de IA para satisfacer la creciente demanda de cálculo”, dijo Lisa Su, presidenta y CEO de AMD.

“Al combinar el liderazgo de AMD en computación de alto rendimiento con el ecosistema de Taiwán y nuestros socios estratégicos globales, estamos posibilitando una infraestructura de IA integrada a escala de rack que ayuda a los clientes a acelerar el despliegue de sistemas de IA de próxima generación”, añadió Su.

Nuevas tecnologías de empaquetado en desarrollo

AMD dijo que colabora con ASE, SPIL y otros socios de la industria para desarrollar y calificar la tecnología de interconexión puente 2.5D basada en obleas de próxima generación conocida como Elevated Fanout Bridge (EFB).

Según la compañía, la arquitectura EFB aumenta el ancho de banda de interconexión y mejora la eficiencia energética de los procesadores “Venice”.

AMD dijo que se espera que las mejoras permitan sistemas más rápidos y eficientes capaces de ofrecer mayor rendimiento por vatio mientras operan dentro de las limitaciones de potencia y refrigeración.

AMD también anunció una asociación clave con PTI para la cualificación de lo que describió como la primera interconexión EFB 2.5D basada en paneles de la industria.

La compañía indicó que la tecnología soporta interconexiones de alto ancho de banda a escala y permitiría a los clientes desplegar sistemas de IA más eficientes, a la vez que mejora la economía general.

AMD señaló que estos avances refuerzan su estrategia de combinar la innovación en silicio con alianzas del ecosistema para acelerar el despliegue de la infraestructura de IA de próxima generación.

Despliegue de la plataforma Helios previsto para 2026

AMD dijo que las tecnologías y las alianzas se están aplicando para respaldar el despliegue de la plataforma Helios a escala de rack de AMD en la segunda mitad de 2026.

La compañía afirmó que socios de diseño y fabricación originales, incluidos Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, están ayudando a construir sistemas basados en Helios.

Los sistemas serán impulsados por GPUs AMD Instinct MI450X, CPUs AMD EPYC de sexta generación, soluciones de redes y la pila de software AMD ROCm.

AMD dijo que la plataforma Helios está diseñada para ofrecer un mejor rendimiento en IA mediante avances en capacidades de cálculo, capacidad de memoria, ancho de banda de interconexión e integración a nivel de sistema.

La compañía afirmó que la plataforma permitiría a los clientes ejecutar cargas de trabajo de IA más grandes y complejas al tiempo que optimiza la eficiencia energética.

Socios de la industria destacan la colaboración

Varios socios de AMD destacaron la importancia de la colaboración para respaldar el crecimiento de la infraestructura de IA y las tecnologías avanzadas de empaquetado.

Jack Tsai dijo que la asociación ayudaría a los clientes a desplegar una infraestructura potente y energéticamente eficiente para cargas de trabajo cada vez más complejas.

Steven Tsai dijo que la colaboración en la tecnología Elevated Fanout Bridge representaba “un avance significativo” en la escalabilidad del empaquetado avanzado para aplicaciones de alto volumen.

John Yu dijo que las tecnologías estaban ayudando a expandir el empaquetado avanzado a nuevas aplicaciones mientras apoyaban el rápido crecimiento de la infraestructura de IA.

AMD también destacó el apoyo de socios, incluidos Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB y Kinsus, a medida que los requisitos de empaquetado se vuelven cada vez más complejos para los sistemas de computación de alto rendimiento.