Samsung ja AMD laajentavat tekoälysiruyhteistyötä – miksi sillä on merkitystä

Samsung Electronics ja AMD ovat syventäneet pitkäaikaista kumppanuuttaan uudella sopimuksella, joka keskittyy tekoälyn infrastruktuuriin, kun korkean suorituskyvyn datakeskusjärjestelmien maailmanlaajuinen kysyntä kiihtyy.

Aiesopimus allekirjoitettiin Samsungin puolijohdekampuksella Pyeongtaekissa, Etelä-Koreassa, AMD:n toimitusjohtaja Lisa Sun vierailun yhteydessä, paikalla myös Samsung Electronicsin varapuheenjohtaja ja toimitusjohtaja Young Hyun Jun.

Sopimus heijastaa laajempaa alan muutosta, jossa siruvalmistajat lähentyvät ratkaistakseen tekoälylaskennan pullonkauloja, erityisesti muistin nopeuden, energiatehokkuuden ja järjestelmäintegraation osa-alueilla.

Miksi muisti muodostuu tekoälyn pullonkaulaksi

Sopimus keskittyy tiukempaan koordinointiin muistin ja laskentateknologioiden välillä.

Samsungin odotetaan toimittavan seuraavan sukupolven suuren kaistanleveyden muistiaan, HBM4:ää, AMD:n tulevaan Instinct MI455X -tekoälykiihdyttimeen.

Se kehittää myös DDR5-muistia räätälöitynä AMD:n kuudennen sukupolven EPYC-prosessoreille, joiden koodinimi on Venice.

Kun tekoälymallit kasvavat, muistin kaistanleveys ja tehokkuus ovat muodostuneet kriittisiksi rajoitteiksi.

Edistyneet tekoälykuormat edellyttävät järjestelmiä, joissa GPU:t, CPU:t ja muisti toimivat saumattomasti yhdessä.

Tämän yhteistyön tavoitteena on parantaa sekä koulutuksen että päättelyn suorituskykyä seuraavan sukupolven datakeskuksissa.

Samsungin HBM4 on suunniteltu saavuttamaan jopa 13 gigabittiä sekunnissa ja tarjoamaan jopa 3,3 teratavun sekuntikaistanleveyden.

Muisti on valmistettu kuudennen sukupolven 10 nanometrin luokan DRAM-prosessilla, jossa on 4 nm:n logiikkapohjalevy, ja se on siirtymässä massatuotantoon.

Miten sirut vauhdittavat seuraavan sukupolven järjestelmiä

AMD:n Instinct MI455X -GPU, johon odotetaan integroitavan Samsungin HBM4, on suunnattu suuren mittakaavan tekoälykuormiin.

Se tulee osaksi AMD:n Helios-räkkiarkkitehtuuria, joka integroi laskennan, muistin ja verkkoyhteydet järjestelmätasolla.

Yritykset keskittyvät täyden pinon integraatioon yhdistäen AMD Instinct -GPU:t, EPYC-CPU:t ja edistyneen muistin yhtenäisiksi alustoiksi.

Tätä lähestymistapaa pidetään yhä useammin välttämättömänä tekoälyjärjestelmien tehokkaassa skaalaamisessa datakeskuksissa.

Muistin toimituksen lisäksi sopimus sisältää keskusteluja mahdollisesta piirivalimoyhteistyöstä.

Samsung voisi valmistaa tulevia AMD:n siruja, laajentaen rooliaan muistin lisäksi sopimusvalmistukseen.

Miten sopimus asemoituu globaaliin sirukilpailuun

Kumppanuus syntyy ajankohtana, jolloin kilpailu tekoälypiirimarkkinoilla kiristyy.

Yritykset kilpailevat varmistaakseen pitkän aikavälin toimitusketjut edistyneelle muistille, erityisesti HBM-piireille, joiden tarjonta on rajallinen.

Samsungilla on tällä hetkellä noin 22% osuus maailman HBM-markkinasta Counterpointin mukaan, jääden SK Hynixin taakse, joka johtaa 57%:lla.

Yhteyksien vahvistaminen AMD:n kanssa voisi auttaa Samsungia kaventamaan tuota eroa.

Ilmoitus osuu myös Nvidian vuosittaisen GTC-kehittäjäkonferenssin aikaan, jossa toimitusjohtaja Jensen Huang korosti Samsungin HBM4-ominaisuuksia ja vahvisti piirivalimoyhteistyön yhtiön kanssa.

Miksi suurten teknologiayritysten kysyntä lisää kiireellisyyttä?

Tällaisten kumppanuuksien kiireellisyyden taustalla ovat teknologiayritysten laajamittaiset tekoälyinvestoinnit.

AMD solmi äskettäin monivuotisen sopimuksen toimittaa tekoälypiirejä Meta Platformsille, jonka arvoksi raporttien mukaan mainitaan jopa $60 billion, ja ehtoihin saattaa sisältyä, että Meta ottaa jopa 10% osuuden yhtiöstä.

Se solmi vastaavan sopimuksen OpenAI:n kanssa viime vuonna.

Nämä sopimukset muokkaavat puolijohdealalla maisemaa ja painottavat siruvalmistajien tiiviimpää yhteistyötä laskentapinon eri tasoilla.

Samsung ja AMD ovat tehneet yhteistyötä lähes kaksi vuosikymmentä grafiikan, mobiiliteknologian ja laskentateknologioiden aloilla.

Viime aikoina Samsung toimitti HBM3E-muistia AMD:n MI350X- ja MI355X-kiihdyttimiin, mikä loi pohjaa tälle laajennetulle yhteistyölle.