AMD sijoittaa yli 10 miljardia dollaria Taiwanin tekoälyekosysteemiin

Advanced Micro Devices ilmoitti torstaina sijoittavansa yli 10 miljardia dollaria Taiwanin tekoäly-ekosysteemiin, kun yhdysvaltalainen siruvalmistaja pyrkii laajentamaan valmistuskapasiteettiaan ja vahvistamaan strategisia kumppanuuksia seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuuria varten.

Yhtiö kertoi teke- vänsä yhteistyötä taiwanilaisten ASE Technology Holdingin ja Siliconware Precision Industriesin kanssa kehittääkseen energiatehokkaampia teknologioita tekoälyjärjestelmiin ja prosessoreihin.

Tiedotteessaan AMD totesi, että sijoituksella pyritään skaalaamaan edistynyttä pakkausvalmistusta ja laajentamaan kumppanuuksia Taiwanin puolijohde-ekosysteemissä vastaamaan kasvavaan tekoälyinfrastruktuurin kysyntään.

AMD keskittyy tekoälyinfrastruktuurin laajentamiseen

AMD kertoi työskentelevänsä strategisten kumppaneiden kanssa Taiwanissa ja globaalisti edistääkseen piin, pakkausteknologioiden ja valmistusmenetelmien kehitystä, joiden tavoitteena on parantaa tekoälyjärjestelmien suorituskykyä, energiatehokkuutta ja käyttöönoton nopeutta.

Yhtiö totesi, että nämä toimet perustuvat sen olemassa oleviin ekosysteemikumppanuuksiin ja johtajuuteen chiplet-arkkitehtuureissa, suuren kaistanleveyden muistien integraatiossa, 3D-hybridibondingissa ja räkkiasteisten järjestelmien suunnittelussa.

”Kun tekoälyn käyttöönotto kiihtyy, globaalit asiakkaamme skaalaavat nopeasti tekoälyinfrastruktuuria vastatakseen kasvavaan laskentatarpeeseen”, sanoi AMD:n hallituksen puheenjohtaja ja toimitusjohtaja Lisa Su.

”Yhdistämällä AMD:n johtajuus korkean suorituskyvyn laskennassa Taiwanin ekosysteemiin ja strategisiin globaaleihin kumppaneihimme mahdollistamme integroidun, räkkiasteisen tekoälyinfrastruktuurin, joka auttaa asiakkaita nopeuttamaan seuraavan sukupolven tekoälyjärjestelmien käyttöönottoa”, Su lisäsi.

Uusia pakkausteknologioita kehitteillä

AMD kertoi tekevänsä yhteistyötä ASE:n, SPILin ja muiden teollisuuden kumppaneiden kanssa kehittääkseen ja kelpuuttaakseen seuraavan sukupolven levypohjaista 2.5D-sillanliitosteknologiaa, jota kutsutaan Elevated Fanout Bridgeksi (EFB).

Yhtiön mukaan EFB-arkkitehtuuri lisää liitännän kaistanleveyttä ja parantaa energiatehokkuutta ”Venice”-suorittimille.

AMD kertoi, että parannusten odotetaan tukevan nopeampia ja tehokkaampia järjestelmiä, jotka pystyvät tarjoamaan paremman suorituskyvyn per watti samalla toimiessaan teho- ja jäähdytysrajoitteiden puitteissa.

AMD ilmoitti myös merkkipaalumaisesta kumppanuudesta PTI:n kanssa, joka liittyy sen kuvaamaan alan ensimmäisen 2.5D-paneelipohjaisen EFB-liitännän kelpuutukseen.

Yhtiön mukaan teknologia tukee suuren kaistanleveyden liitäntöjä laajassa mittakaavassa ja mahdollistaisi asiakkaiden ottaa käyttöön energiatehokkaampia tekoälyjärjestelmiä samalla parantaen kokonaiskannattavuutta.

AMD totesi, että nämä kehitysaskeleet vahvistavat sen strategiaa yhdistää pii-innovaatiot ekosysteemikumppanuuksiin nopeuttaakseen seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuurin käyttöönottoa.

Helios-alustan käyttöönotto suunniteltu vuodelle 2026

AMD kertoi, että teknologioita ja kumppanuuksia sovelletaan tukemaan AMD Helios -räkkiasteisen alustan käyttöönottoa vuoden 2026 toisella puoliskolla.

Yhtiö kertoi, että alkuperäiset suunnittelun valmistuskumppanit, mukaan lukien Sanmina, Wiwynn, Wistron ja Inventec, auttavat rakentamaan Helios-pohjaisia järjestelmiä.

Järjestelmät saavat virtansa AMD Instinct MI450X -GPU:ista, kuudennen sukupolven AMD EPYC -prosessorista, verkkoratkaisuista ja AMD ROCm -ohjelmistokasasta.

AMD kertoi, että Helios-alusta on suunniteltu parantamaan tekoälyn suorituskykyä laskentakyvyn, muistimäärän, liitäntöjen kaistanleveyden ja järjestelmätason integraation edistysten kautta.

Yhtiön mukaan alusta mahdollistaisi asiakkaille suurempien ja monimutkaisempien tekoälykuormien ajamisen samalla optimoiden energiatehokkuutta.

Toimialakumppanit korostavat yhteistyötä

Useat AMD:n kumppanit korostivat yhteistyön merkitystä tekoälyinfrastruktuurin kasvun ja edistyneiden pakkausteknologioiden tukemisessa.

Jack Tsai sanoi, että kumppanuus auttaisi asiakkaita käyttöönotossa tehokkaamman ja energiatehokkaamman infrastruktuurin yhä monimutkaisempiin työkuormiin.

Steven Tsai totesi, että yhteistyö Elevated Fanout Bridge -teknologiassa edusti ”merkittävää askelta eteenpäin” edistyneen pakkaamisen skaalaamisessa suurivolyymisiin sovelluksiin.

John Yu sanoi, että teknologiat auttoivat laajentamaan edistynyttä pakkausta uusiin sovelluksiin samalla tukien nopeaa tekoälyinfrastruktuurin kasvua.

AMD korosti myös kumppaneiden, kuten Unimicron Technologyn, AIC:n, Nan Ya PCB:n ja Kinsusin, tukea, kun pakkausvaatimukset muuttuvat yhä monimutkaisemmiksi korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmien osalta.