Samsung en AMD versterken AI-chippartnerschap: waarom het belangrijk is

Samsung Electronics en AMD hebben hun langdurige samenwerking verdiept met een nieuwe overeenkomst gericht op infrastructuur voor kunstmatige intelligentie, nu de wereldwijde vraag naar krachtige datacentersystemen versnelt.

Het memorandum of understanding werd ondertekend op Samsungs semiconductorcampus in Pyeongtaek, Zuid-Korea, tijdens een bezoek van AMD-ceo Lisa Su, samen met Samsung Electronics-vicevoorzitter en ceo Young Hyun Jun.

De overeenkomst weerspiegelt een bredere verschuiving in de sector, waarbij chipmakers nauwer samenwerken om knelpunten in AI-computing aan te pakken, met name rond geheugensnelheid, energie-efficiëntie en systeemintegratie.

Waarom geheugen het knelpunt voor AI wordt

De overeenkomst draait om nauwere afstemming tussen geheugen- en computingtechnologieën.

Samsung zal naar verwachting zijn volgende generatie HBM4-geheugen leveren voor AMD's aankomende Instinct MI455X AI-accelerator.

Het zal ook DDR5-geheugen ontwikkelen dat is afgestemd op AMD's zesde generatie EPYC-processors, codenaam Venice.

Naarmate AI-modellen groter worden, zijn geheugenbandbreedte en efficiëntie kritieke beperkingen geworden.

Geavanceerde AI-workloads vereisen systemen waarin GPU's, CPU's en geheugen naadloos samenwerken.

Deze samenwerking is gericht op het verbeteren van zowel training- als inferentieprestaties in datacenters van de volgende generatie.

Het HBM4-geheugen van Samsung is ontworpen voor snelheden tot 13 gigabit per seconde en levert een bandbreedte tot 3,3 terabyte per seconde.

Het geheugen is gebouwd op een zesde-generatie 10-nanometerklasse DRAM-proces met een 4nm logic base die en gaat in massaproductie.

Hoe de chips systemen van de volgende generatie zullen aandrijven

De Instinct MI455X GPU van AMD, waarvan verwacht wordt dat deze Samsungs HBM4 gebruikt, wordt gepositioneerd voor grootschalige AI-workloads.

Deze GPU maakt deel uit van AMD's Helios rack-scale-architectuur, die compute, geheugen en netwerken op systeemniveau integreert.

De bedrijven richten zich op volledige stack-integratie, waarbij AMD Instinct‑GPU's, EPYC‑CPU's en geavanceerd geheugen worden samengebracht in geïntegreerde platforms.

Deze benadering wordt steeds vaker gezien als essentieel om AI-systemen efficiënt op te schalen in datacenters.

Naast de geheugenlevering omvat de overeenkomst ook gesprekken over een potentieel foundry-partnerschap.

Samsung zou toekomstige AMD-chips kunnen produceren, waarmee het zijn rol uitbreidt van uitsluitend geheugen naar contractproductie van chips.

Hoe de deal past in de wereldwijde chiprace

Het partnerschap komt op een moment dat de concurrentie op de AI-halfgeleidermarkt verscherpt.

Bedrijven racen om langetermijnleveringsketens voor geavanceerd geheugen veilig te stellen, in het bijzonder voor HBM-chips, die beperkt beschikbaar zijn.

Samsung heeft momenteel ongeveer 22% van de wereldwijde HBM-markt in handen, volgens Counterpoint, achter SK Hynix, dat leidt met 57%.

Het versterken van de banden met AMD kan Samsung helpen dat gat te verkleinen.

De aankondiging valt ook samen met Nvidia's jaarlijkse GTC-developersconferentie, waar CEO Jensen Huang de capaciteiten van Samsungs HBM4 benadrukte en een foundry-partnerschap met het bedrijf bevestigde.

Waarom de vraag van grote techbedrijven voor urgentie zorgt

De urgentie achter dergelijke samenwerkingen wordt gedreven door grootschalige AI-investeringen van technologiebedrijven.

AMD is recentelijk een meerjarig contract aangegaan om AI-chips te leveren aan Meta Platforms, naar verluidt goed voor maximaal $60 billion, met voorwaarden die kunnen omvatten dat Meta een belang van maximaal 10% in het bedrijf neemt.

Het sloot vorig jaar een vergelijkbare overeenkomst met OpenAI.

Deze overeenkomsten hertekenen het halfgeleiderlandschap en zetten chipmakers ertoe aan nauwer samen te werken over de computing-stack heen.

Samsung en AMD werken al bijna twee decennia samen op het gebied van graphics, mobiele en computingtechnologieën.

Meer recent leverde Samsung HBM3E-geheugen voor AMD's MI350X- en MI355X-accelerators, waarmee de basis werd gelegd voor deze uitgebreide samenwerking.