Samsung og AMD utvider AI-brikkesamarbeidet: Derfor betyr det noe

Samsung Electronics og AMD har utdypet sitt langvarige partnerskap med en ny avtale rettet mot infrastruktur for kunstig intelligens, ettersom den globale etterspørselen etter høyytelses datasentersystemer akselererer.

Forståelsesmemorandumet ble underskrevet på Samsung’s halvledercampus i Pyeongtaek, Sør-Korea, under et besøk av AMDs administrerende direktør Lisa Su, sammen med Samsung Electronics’ visestyrleder og administrerende direktør Young Hyun Jun.

Avtalen reflekterer et bredere skifte i bransjen, der brikkeprodusenter nærmer seg hverandre for å løse flaskehalser i AI-beregning, særlig knyttet til minnehastighet, energieffektivitet og systemintegrasjon.

Hvorfor minne blir AI-flaskehalsen

Avtalen handler om tettere koordinering mellom minne- og beregningsteknologier.

Samsung forventes å levere sitt neste generasjons høybåndbredde-minne, HBM4, til AMDs kommende Instinct MI455X AI-akselerator.

Det vil også utvikle DDR5-minne skreddersydd for AMDs sjettegenerasjons EPYC-prosessorer, med kodenavnet Venice.

Etter hvert som AI-modeller blir større, har minnebåndbredde og effektivitet blitt kritiske begrensende faktorer.

Avanserte AI-belastninger krever systemer der GPUer, CPUer og minne fungerer sømløst sammen.

Dette samarbeidet har som mål å forbedre både trenings- og inferensytelse i datasentre for neste generasjon.

Samsungs HBM4 er designet for å nå hastigheter på opptil 13 gigabit per sekund og levere en båndbredde på opptil 3,3 terabyte per sekund.

Minnet er bygget på en sjettegenerasjons 10-nanometer-klasse DRAM-prosess med en 4nm logikk-base-die og går nå inn i masseproduksjon.

Hvordan brikkene vil drive neste generasjonssystemer

AMDs Instinct MI455X-GPU, som forventes å innlemme Samsungs HBM4, posisjoneres for storskala AI-belastninger.

Den vil være en del av AMDs Helios rackskala-arkitektur, som integrerer beregning, minne og nettverk på systemnivå.

Selskapene fokuserer på full-stack-integrasjon, og kombinerer AMD Instinct-GPUer, EPYC-CPUer og avansert minne i enhetlige plattformer.

Denne tilnærmingen anses i økende grad som avgjørende for å skalere AI-systemer effektivt på tvers av datasentre.

I tillegg til minneleveransen inkluderer avtalen diskusjoner om et potensielt foundry-partnerskap.

Samsung kan produsere fremtidige AMD-brikker, og utvide sin rolle utover minne til kontraktsproduksjon av brikker.

Hvordan avtalen passer inn i det globale kappløpet om chips

Partnerskapet kommer på et tidspunkt der konkurransen i AI-halvledermarkedet intensiveres.

Selskaper raser for å sikre langsiktige forsyningskjeder for avansert minne, særlig HBM-brikker, som er i begrenset tilbud.

Samsung har for tiden rundt 22% av det globale HBM-markedet, ifølge Counterpoint, bak SK Hynix som leder med 57%.

Å styrke båndene med AMD kan hjelpe Samsung med å redusere gapet.

Kunngjøringen sammenfaller også med Nvidias årlige GTC-utviklerkonferanse, hvor administrerende direktør Jensen Huang fremhevet Samsungs HBM4-egenskaper og bekreftet et foundry-partnerskap med selskapet.

Hvorfor etterspørselen fra store teknologiselskaper skaper hastverk

Hastverket bak slike partnerskap drives av storskala AI-investeringer fra teknologiselskaper.

AMD inngikk nylig en flerårig avtale om å levere AI-brikker til Meta Platforms, angivelig verdt opptil $60 billion, med vilkår som kan inkludere at Meta tar en eierandel på opptil 10% i selskapet.

AMD inngikk en lignende avtale med OpenAI i fjor.

Disse avtalene omformer halvlederlandskapet og presser brikkeprodusenter til å samarbeide tettere på tvers av databehandlingsstakken.

Samsung og AMD har samarbeidet i nesten to tiår innen grafikk, mobil og databehandlingsteknologier.

Mer nylig leverte Samsung HBM3E-minne til AMDs MI350X og MI355X-akseleratorer, noe som la grunnlaget for dette utvidede samarbeidet.