Intel-aksjen stiger etter BofA-oppgradering da AI-etterspørsel løfter utsiktene

Intel-aksjen INTC steg 4 % i handelen før børsåpning etter at Bank of America oppgraderte halvleder­selskapet til Buy fra Underperform og hevet kursmålet til $135 fra $96.

Meglerhuset viste til økende etterspørsel etter sentralprosessorer (CPU-er) og Intels posisjon for å dra nytte av veksten innen agentbasert kunstig intelligens.

Oppgraderingen kommer samtidig som analytikere i økende grad fokuserer på CPU-enes rolle i å støtte neste generasjons AI-systemer, parallelt med fortsatt utvidelse av avanserte halvleder­produksjons- og pakkingsteknologier.

BofA hever prognosen for server-CPU-markedet

Etter samtaler med bransjeledere og kunder under BofA Global Tech Conference økte meglerhuset sin anslag for det globale server-CPU-markedet til mer enn $170 milliarder, opp fra et tidligere anslag på $125 milliarder.

Den reviderte utsikten innebærer nesten femganget vekst og en årlig sammensatt vekstrate (CAGR) på 37 % mellom 2025 og 2030.

I følge BofA forventes fremveksten av agentbaserte AI-systemer som kan utføre komplekse oppgaver med begrenset menneskelig input å skape betydelige muligheter både for tradisjonelle x86-brikkeprodusenter og selskaper som utvikler ARM-baserte prosessorer.

Som del av sin reviderte utsikt hevet huset også sitt kursmål for AMD til $560 fra $500, noe som innebærer nær 24 % oppside fra onsdagens sluttkurs.

Alphabets ordre fremhever Intels framgang innen foundry

Sentrale bransjehendelser har bidratt til optimismen rundt Intels langsiktige strategi.

En betydelig forpliktelse fra Alphabets nylige planer om å produsere Tensor Processing Units gjennom Intel Foundry.

Planen anses som en viktig validering av Intels arbeid med å utvide sin kontraktsproduksjon.

I følge The Information har Alphabet forpliktet seg til en ordre på tre millioner TPU-enheter for 2028, som anslagsvis utgjør 50 % av Googles beregnede TPU-produksjon det året.

Beslutningen synes å være drevet av både teknologiske og forsyningskjedemessige hensyn.

Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)-pakkingsteknologi har etter sigende oppnådd yield-nivåer over 90 %, og posisjonerer seg som et alternativ til Taiwan Semiconductor Manufacturings CoWoS-pakkingsplattform, som møter kapasitetsbegrensninger midt i sterk AI-relatert etterspørsel.

Googles Gemini AI-plattform har nå mer enn 900 millioner månedlige aktive brukere, noe som øker selskapets behov for datakapasitet og produksjonsdiversifisering.

Fremdrift i foundry og gjennomføringsrisiko forblir sentralt

Bransjeinteressen for Intels foundry-virksomhet ser ut til å utvide seg utover Alphabet.

Nvidia vurderer Intels 18A-prosessnode for en fremtidig multi-die grafikkprosessor, mens Tesla har forpliktet seg til Intels 14A-prosessteknologi for skreddersydd silisium brukt i sitt Terafab AI-kompleks i Austin.

Disse utviklingene skjer samtidig som amerikanske teknologiselskaper arbeider for å redusere forsyningskjedens avhengighet av Taiwan og øke innenlandsk halvlederproduksjon.

Til tross for de positive utviklingene er gjennomføring fortsatt en kjernefaktor for investorer.

Intel må lykkes med å levere sitt veikart for prosessteknologi og produksjonskapasitet i stor skala for å omdanne potensielle muligheter til vedvarende inntektsvekst.

Nylige regnskapsresultater har også støttet den positive narrativen.

Intel rapporterte inntekter for første kvartal 2026 på $13.58 billion, og overgikk konsensusanslagene med mer enn $1.1 billion, med styrke i sin Data Center- og AI-divisjon som bidro til meravkastningen.