Applied Materials (AMAT)

Nasdaq Trh otevřen

Applied Materials Inc. je významným dodavatelem výrobního vybavení, služeb a softwaru používaných při výrobě polovodičů a pokročilých displejů. Společnost stojí v centru dodavatelského řetězce výroby čipů a poskytuje nástroje, které zákazníkům pomáhají vytvářet mikroskopické struktury v procesorech, paměťových zařízeních, senzorech a dalších elektronických součástkách. Díky svému rozsahu a šíři nabídky patří mezi nejdůležitější světové dodavatele zařízení pro výrobu waferů.

Společnost je obzvlášť silná v depozičních technologiích, které při výrobě čipů nanášejí na křemíkové wafery extrémně tenké vrstvy materiálu. Dodává také systémy používané pro leptání, iontovou implantaci, rychlé tepelné zpracování, chemicko-mechanické leštění, metrologii a inspekci. Tyto schopnosti podporují jak nejpokročilejší, tak i vyzrále výrobní procesy, což společnosti Applied Materials zajišťuje expozici vůči široké škále koncových trhů polovodičů.

Její zákaznická základna zahrnuje největší světové výrobce čipů, jako jsou foundry, integrovaní výrobci součástek a producenti pamětí. Mezi hlavní zákazníky patřily společnosti jako TSMC, Samsung a Intel, jejichž cykly kapitálových výdajů mohou mít výrazný dopad na poptávku po produktech Applied Materials.

Applied Materials těží z dlouhodobých trendů, mezi které patří umělá inteligence, cloud computing, automobilová elektronika a rostoucí složitost architektur čipů. Jak výrobci čipů přecházejí na menší geometrie, nové materiály a pokročilé pouzdření, stává se výroba technicky náročnější, což zvyšuje strategický význam dodavatelů vybavení. Společnost kombinuje hardware, procesní know-how a servisní vztahy, aby zákazníky podporovala během víceletých technologických přechodů v odvětví, které je vysoce cyklické, ale strukturálně významné.

515.83 USD
+16.97 (+3.40%)

Naposledy aktualizováno

Tržní kapitalizace
$403,069,383,828
Cena/zisk
47.38
Cena/volný tok
75.44
Cena/tržby
13.89
Enterprise value
$403,223,383,828
Sektor
Information Technology
Odvětví
Semiconductor Materials & Equipment
Adresa
3050 BOWERS AVE, SANTA CLARA, CA, 95054-3299
yahoo.com

Semiconductor stocks sink over fears of increased competition from China

03. 8. 2026, 15:39 ODP.
yahoo.com

Citi says buy these 3 chip stocks on pullback

03. 8. 2026, 14:12 ODP.
yahoo.com

Microsoft joins, Broadcom exits Goldman’s top-stocks list

03. 8. 2026, 13:00 ODP.
yahoo.com

Applied Materials Rose 15% on Thursday and Is Still More Than 30% Below Its High. It Reports on Aug. 13.

01. 8. 2026, 18:46 ODP.
yahoo.com

Tech specialist explains why China memory fears are overblown

31. 7. 2026, 16:16 ODP.
nasdaq.com

Stocks Settle Sharply Higher as Microsoft Leads a Surge in Tech Stocks

31. 7. 2026, 00:23 DOP.
yahoo.com

Nvidia is Tanking Below $190: One Wall Street Pro Sees 165% Gains From Here

30. 7. 2026, 17:09 ODP.
nasdaq.com

Stocks Plunge on a Rout in Chipmakers and a Hawkish Fed Hold

30. 7. 2026, 01:24 DOP.
yahoo.com

Nvidia, AMD, Micron Lead Chip Stocks Selloff as SK hynix Earnings Disappoint

29. 7. 2026, 20:22 ODP.
nasdaq.com

Stocks Tumble as Chipmakers Plunge, Oil Spikes

29. 7. 2026, 20:20 ODP.
nasdaq.com

Stocks Tumble Ahead of FOMC as Chipmakers Plunge

29. 7. 2026, 19:25 ODP.
yahoo.com

South Korea's Kospi share index falls 8%, other Asian shares are also mostly lower

29. 7. 2026, 05:43 DOP.
nasdaq.com

Stocks Settle Mostly Higher on Positive Earnings Results

29. 7. 2026, 00:36 DOP.
yahoo.com

AI Chip Stocks Tumble as Nvidia, AMD Lead Market Selloff Over Spending Fears

28. 7. 2026, 21:59 ODP.
yahoo.com

Micron, SK Hynix stocks fall as chip sell-off deepens

28. 7. 2026, 14:56 ODP.
yahoo.com

U.S. chip stocks extend losses on AI financing, China competition fears

28. 7. 2026, 11:23 DOP.
nasdaq.com

Stocks Settle Mixed as AI Angst Offsets Easing Geopolitical Tensions

28. 7. 2026, 00:40 DOP.
yahoo.com

How China’s Domestic Immersion DUV Push At Applied Materials (AMAT) Has Changed Its Investment Story

28. 7. 2026, 00:10 DOP.
nasdaq.com

Stocks Fall from Early Highs as Chipmakers Retreat

27. 7. 2026, 19:24 ODP.
yahoo.com

ASML and U.S. chip stocks sink on report of China’s DUV breakthrough

27. 7. 2026, 15:54 ODP.
Tržní kapitalizace
$403,069,383,828
Enterprise value
$403,223,383,828
Cena/zisk
47.38
Cena/účetní hodnota
16.86
Cena/tržby
13.89
HP / EBITDA
43.67
EV / Tržby
13.89
Zisk na akcii
10.72
Dividendový výnos
0.36%
Cena/volný tok
75.44
Cena/peněžní tok
50.43
Volný peněžní tok
$5,343,000,000
Výnosnost VK
35.58%
Výnosnost aktiv
21.12%
Dluh / Vlastní kapitál
0.27
Běžná likvidita
2.51
Pohotová likvidita
1.8
Hotovost
0.7
Prům. objem
$10,863,255
Snapshot ceny fundamentů
507.67

Výkaz zisku a ztráty

Položka 2026 Q2 2026 Q1 2025 Q4 2025 Q3 2025 Q2
Tržby 7.91B 7.01B 6.8B 7.3B 7.1B
Cost of revenue 3.96B 3.58B 3.54B 3.74B 3.62B
Hrubý zisk 3.95B 3.44B 3.27B 3.56B 3.49B
Provozní zisk 2.52B 1.83B 1.71B 2.23B 2.17B
Zisk před úroky, daněmi a odpisy 2.66B 2.22B 2.01B 2.35B 2.27B
Čistý zisk 2.81B 2.03B 1.9B 1.78B 2.14B
Income taxes 419M 302M 370M 784M 185M
Interest expense -69M -69M -71M -66M -68M
Other operating expenses 0 265M 181M 0 0
Total operating expenses 1.42B 1.6B 1.55B 1.33B 1.32B
Základní EPS 3.53 2.55 2.39 2.23 2.64
Zředěné EPS 3.51 2.54 2.37 2.22 2.63

Rozvaha

Položka 2026 Q2 2026 Q1 2025 Q4 2025 Q3 2025 Q2
Celková aktiva 40.29B 37.64B 36.3B 34.21B 33.63B
Celkové závazky 16.38B 15.93B 15.88B 14.71B 14.67B
Celkový vlastní kapitál 23.91B 21.72B 20.42B 19.5B 18.96B
Hotovost a ekvivalenty 6.3B 7.22B 7.24B 5.38B 6.17B
Oběžná aktiva 22.57B 21.05B 20.88B 19.72B 19.71B
Krátkodobé závazky 9B 7.75B 8B 7.88B 8B
Accounts payable 5.23B 5.18B 5.33B 4.61B 4.71B
Receivables 6.37B 4.98B 5.19B 5.77B 6.19B
Inventories 6.34B 6B 5.92B 5.81B 5.66B
Goodwill 3.82B 3.71B 3.71B 3.75B 3.75B
Long-term debt 5.26B 6.45B 6.46B 5.46B 5.46B

Peněžní tok

Položka 2026 Q2 2026 Q1 2025 Q4 2025 Q3 2025 Q2
Provozní peněžní tok 845M 1.69B 2.83B 2.63B 1.57B
Investiční peněžní tok -959M -780M -139M -1.97B 221M
Finanční peněžní tok -814M -931M -831M -1.46B -1.9B
Změna hotovosti -928M -25M 1.86B -790M -111M
Čistý zisk 2.81B 2.03B 1.9B 1.78B 2.14B
Druh Podání Datum Odkaz
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Sanders Adam Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Iannotti Thomas J Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Iannotti Thomas J Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Iannotti Thomas J Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Deane Timothy M Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Deane Timothy M Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DICKERSON GARY E Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Nalamasu Omkaram Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Raja Prabu G. Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Hill Brice Zobrazit podání
edgar index SD — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 144 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — BRUNER JUDY Zobrazit podání
form 4 Form 4 — BRUNER JUDY Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Sanders Adam Zobrazit podání
edgar index 10-Q — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — DE GEUS AART Zobrazit podání
edgar index 8-K — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
eight k text 8-K — 8-K Zobrazit podání
edgar index SCHEDULE 13G — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
form 4 Form 4 — Sanders Adam Zobrazit podání
edgar index SCHEDULE 13G/A — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 8-K — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání
edgar index 4 — APPLIED MATERIALS INC /DE Zobrazit podání