Samsung y AMD amplían vínculos en chips de IA: por qué importa

Samsung Electronics y AMD han intensificado su asociación de larga trayectoria mediante un nuevo acuerdo centrado en la infraestructura de inteligencia artificial, en un momento en que la demanda global de sistemas de centros de datos de alto rendimiento se acelera.

El memorando de entendimiento se firmó en el campus de semiconductores de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, durante una visita de la consejera delegada de AMD, Lisa Su, junto al vicepresidente y consejero delegado de Samsung Electronics, Young Hyun Jun.

El acuerdo refleja un cambio más amplio en la industria, en el que los fabricantes de chips se acercan para abordar cuellos de botella en la computación de IA, especialmente en torno a la velocidad de memoria, la eficiencia energética y la integración del sistema.

Por qué la memoria se está convirtiendo en el cuello de botella de la IA

El acuerdo se centra en una coordinación más estrecha entre las tecnologías de memoria y computación.

Se espera que Samsung suministre su memoria de alto ancho de banda de próxima generación, HBM4, para el futuro acelerador de IA Instinct MI455X de AMD.

También desarrollará memoria DDR5 adaptada a los procesadores EPYC de sexta generación de AMD, con nombre en clave Venice.

A medida que los modelos de IA crecen, el ancho de banda y la eficiencia de la memoria se han convertido en limitaciones críticas.

Las cargas de trabajo avanzadas de IA requieren sistemas en los que GPUs, CPUs y memoria funcionen de manera totalmente integrada.

Esta colaboración busca mejorar el rendimiento tanto en entrenamiento como en inferencia en centros de datos de próxima generación.

La HBM4 de Samsung está diseñada para alcanzar velocidades de hasta 13 gigabits por segundo y ofrecer un ancho de banda de hasta 3,3 terabytes por segundo.

La memoria está fabricada con un proceso DRAM de clase de 10 nanómetros de sexta generación con un die lógico de base de 4 nm y está entrando en producción en masa.

Cómo los chips impulsarán los sistemas de próxima generación

La GPU Instinct MI455X de AMD, que se espera incorpore la HBM4 de Samsung, se posiciona para cargas de trabajo de IA a gran escala.

Formará parte de la arquitectura a escala rack Helios de AMD, que integra cómputo, memoria y redes a nivel de sistema.

Las empresas se centran en la integración de pila completa, combinando las GPUs AMD Instinct, los CPUs EPYC y memoria avanzada en plataformas unificadas.

Este enfoque se considera cada vez más esencial para escalar sistemas de IA de forma eficiente en los centros de datos.

Además del suministro de memoria, el acuerdo incluye conversaciones sobre una posible asociación de foundry.

Samsung podría fabricar futuros chips de AMD, ampliando su papel más allá de la memoria hacia la producción por contrato de semiconductores.

Cómo encaja el acuerdo en la carrera global por los chips

La asociación llega en un momento en que la competencia en el mercado de semiconductores para IA se intensifica.

Las empresas compiten por asegurar cadenas de suministro a largo plazo para memoria avanzada, en particular chips HBM, que tienen oferta limitada.

Samsung actualmente posee alrededor del 22% del mercado global de HBM, según Counterpoint, por detrás de SK Hynix, que lidera con el 57%.

El fortalecimiento de lazos con AMD podría ayudar a Samsung a reducir esa brecha.

El anuncio también coincide con la conferencia anual de desarrolladores GTC de Nvidia, donde el consejero delegado Jensen Huang destacó las capacidades de la HBM4 de Samsung y confirmó una asociación de foundry con la compañía.

¿Por qué la demanda de las grandes tecnológicas acelera la urgencia?

La urgencia detrás de este tipo de asociaciones está impulsada por inversiones a gran escala en IA por parte de las empresas tecnológicas.

AMD acordó recientemente un contrato plurianual para suministrar chips de IA a Meta Platforms, valorado, según informes, en hasta 60.000 millones de dólares, con términos que podrían incluir que Meta tome hasta un 10% de participación en la compañía.

Firmó un acuerdo similar con OpenAI el año pasado.

Estos acuerdos están remodelando el panorama de los semiconductores, empujando a los fabricantes de chips a colaborar más estrechamente a lo largo de la pila de computación.

Samsung y AMD han trabajado juntos durante casi dos décadas en tecnologías de gráficos, móviles y computación.

Más recientemente, Samsung suministró memoria HBM3E para los aceleradores MI350X y MI355X de AMD, sentando las bases para esta colaboración ampliada.