Lam Research (LRCX)

NasdaqΑγορά κλειστή

Η Lam Research είναι σημαντικός προμηθευτής εξοπλισμού κατασκευής wafer που χρησιμοποιείται για την παραγωγή ημιαγωγών. Τα συστήματά της χρησιμοποιούνται από κατασκευαστές chip για τη δημιουργία των μικροσκοπικών δομών που συνθέτουν λογικά κυκλώματα, μνήμες και άλλα προηγμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Η εταιρεία είναι περισσότερο γνωστή για την ισχύ της στη χάραξη και στην εναπόθεση, δύο κρίσιμα στάδια της παραγωγικής διαδικασίας των ημιαγωγών.

Ο εξοπλισμός χάραξης αφαιρεί επιλεγμένο υλικό από ένα wafer για να δημιουργήσει εξαιρετικά ακριβή μοτίβα, ενώ τα συστήματα εναπόθεσης προσθέτουν λεπτά στρώματα υλικού το ένα πάνω στο άλλο. Αυτές οι διαδικασίες γίνονται ολοένα πιο σημαντικές καθώς τα chip προχωρούν σε μικρότερες γεωμετρίες, πιο σύνθετες τρισδιάστατες δομές και προηγμένες αρχιτεκτονικές συσκευασίας. Η Lam θεωρείται ευρέως ηγέτης στη χάραξη και ένας από τους κορυφαίους προμηθευτές στην εναπόθεση, κάτι που την καθιστά σημαντικό τεχνολογικό εταίρο για τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών στον κόσμο.

Η πελατειακή βάση της εταιρείας περιλαμβάνει μεγάλους παραγωγούς foundry, λογικών κυκλωμάτων και μνήμης όπως οι TSMC, Samsung, Intel και Micron. Η Lam έχει ουσιαστική έκθεση στις αγορές μνήμης, συμπεριλαμβανομένων των DRAM και NAND flash, όπου οι κεφαλαιουχικές δαπάνες μπορεί να είναι κυκλικές, αλλά η πολυπλοκότητα των διαδικασιών συνεχίζει να αυξάνεται με την πάροδο του χρόνου. Η εγκατεστημένη βάση της υποστηρίζει επίσης μια δραστηριότητα υπηρεσιών που συνδέεται με συντήρηση, αναβαθμίσεις, ανταλλακτικά και βελτιώσεις παραγωγικότητας για εξοπλισμό που λειτουργεί ήδη σε fabs.

Η Lam Research δραστηριοποιείται σε έναν ιδιαίτερα ανταγωνιστικό και τεχνικά απαιτητικό κλάδο, όπου η απόδοση εξαρτάται από τις κεφαλαιουχικές δαπάνες στον τομέα των ημιαγωγών, τις τεχνολογικές μεταβάσεις, τους ελέγχους εξαγωγών και τον ρυθμό ζήτησης για υπολογιστικά συστήματα, τεχνητή νοημοσύνη, κινητές συσκευές, κέντρα δεδομένων και αποθήκευση. Η ξεχωριστή θέση της προέρχεται από τη βαθιά τεχνογνωσία στις διαδικασίες και από τον ρόλο που διαδραματίζουν τα εργαλεία της στην υψηλού όγκου παραγωγή chip σε προηγμένους τεχνολογικούς κόμβους.

320.42USD
+12.77(+4.15%)

Τελευταία ενημέρωση

Κεφαλαιοποίηση
$384,968,905,650
Λόγος P/E
52.99
Λόγος P/FCF
78.71
Λόγος P/S
16.57
Επιχειρηματική αξία
$383,124,297,650
Κλάδος
Information Technology
Βιομηχανία
Semiconductor Materials & Equipment
Διεύθυνση
4650 CUSHING BLVD, FREMONT, CA, 94538
reuters.com

US stock index futures dip as Middle East strikes worsen inflation fears

31 Αυγ 2026, 12:27 Μ.Μ.
yahoo.com

Lam Research vs. Microchip: Which Chip Stock Is the Better Buy?

26 Αυγ 2026, 17:11 Μ.Μ.
yahoo.com

Semtech's Q2 Earnings Surpass Estimates, Revenues Increase Y/Y

26 Αυγ 2026, 16:45 Μ.Μ.
yahoo.com

Prediction: SOXX Will Continue to Outperform SMH. Here's Why.

26 Αυγ 2026, 14:54 Μ.Μ.
yahoo.com

These 8 chip stocks now offer enhanced buying opportunities, BofA says

25 Αυγ 2026, 14:02 Μ.Μ.
yahoo.com

Applied Materials (AMAT) Beat Estimates and Investors Sold Anyway. Lam Research Corporation (LRCX) Didn’t Have That Problem

21 Αυγ 2026, 03:05 Π.Μ.
yahoo.com

Global bond sell-off pressures stocks: AlphaCheck

18 Αυγ 2026, 16:50 Μ.Μ.
yahoo.com

3 High-Flying Stocks for Long-Term Investors

18 Αυγ 2026, 02:42 Π.Μ.
yahoo.com

Billionaire Stanley Druckenmiller and Brad Gerstner Both Dumped Broadcom (AVGO) and Bought This AI Stock Instead

17 Αυγ 2026, 17:49 Μ.Μ.
yahoo.com

KLA Corporation Had a Tough Month: 60% Returns Will Come According to This Wall Street Stalwart

17 Αυγ 2026, 15:49 Μ.Μ.
yahoo.com

Wall Street’s Biggest Funds Are Dumping Broadcom and Adding Taiwan Semiconductor. Time to Follow the ‘Smart Money?’

17 Αυγ 2026, 01:13 Π.Μ.
yahoo.com

Third Point Exited Nvidia and Broadcom, Made New Bet on Warner Bros. Discovery in Second Quarter

15 Αυγ 2026, 01:43 Π.Μ.
yahoo.com

Applied Materials slips as investors seek faster growth after stellar run

14 Αυγ 2026, 11:58 Π.Μ.
nasdaq.com

Lam Research Plans To Invest Over $3 Bln To Expand Research, Development Lab Network In AI Era

14 Αυγ 2026, 08:04 Π.Μ.
nasdaq.com

Stocks Rally on the Favorable US PPI Report

14 Αυγ 2026, 01:51 Π.Μ.
yahoo.com

Lam Research, Applied Materials, and Camtek Rise After SanDisk Issues Bullish Financial Targets

13 Αυγ 2026, 19:29 Μ.Μ.
yahoo.com

Applied Materials Stock Nearly Tripled On Orders It Cannot Ship Fast Enough

13 Αυγ 2026, 18:19 Μ.Μ.
nasdaq.com

Stocks Close Higher on Favorable CPI Report and Positive AI News

13 Αυγ 2026, 04:33 Π.Μ.
nasdaq.com

Stocks Trading Higher on Favorable CPI Report and Positive AI News

12 Αυγ 2026, 20:22 Μ.Μ.
nasdaq.com

Stocks Settle Lower Ahead of Wednesday’s CPI Report

12 Αυγ 2026, 01:15 Π.Μ.
Κεφαλαιοποίηση
$384,968,905,650
Επιχειρηματική αξία
$383,124,297,650
Λόγος P/E
52.99
Λόγος P/B
30.87
Λόγος P/S
16.57
EA / EBITDA
44.34
EA / πωλήσεις
16.49
Κέρδος ανά μετοχή
5.81
Απόδοση μερίσματος
0.33%
Λόγος P/FCF
78.71
Λόγος P/CF
65.72
Ελεύθερη ταμειακή ροή
$4,891,252,000
Απόδοση ιδίων κεφαλαίων
58.26%
Απόδοση περιουσιακών στοιχείων
30.88%
Χρέος / ίδια κεφάλαια
0.3
Λόγος κυκλοφορίας
2.63
Άμεσος λόγος
1.91
Λόγος μετρητών
0.94
Μέσος όγκος
$9,321,068
Τιμή αναφοράς θεμελιωδών
307.65

Κατάσταση αποτελεσμάτων

Γραμμή2026 Q42026 Q32026 Q22026 Q12025 Q4
Έσοδα6.72B5.84B5.34B5.32B5.17B
Cost of revenue3.24B2.93B2.69B2.64B2.58B
Μεικτό κέρδος3.48B2.91B2.65B2.68B2.59B
Λειτουργικό αποτέλεσμα2.51B2.05B1.81B1.83B1.74B
Κέρδος πριν από αποσβέσεις2.63B2.16B1.91B1.93B1.84B
Καθαρό κέρδος2.28B1.83B1.59B1.57B1.72B
Income taxes277.86M186.1M242.62M290.5M58.89M
Interest expense-156.88M000-178.2M
Other operating expenses00000
Total operating expenses965.25M863.51M840.96M855.79M848.58M
Βασικό κέρδος ανά μετοχή1.821.461.271.241.35
Αραιωμένο κέρδος ανά μετοχή1.811.451.261.241.35

Ισολογισμός

Γραμμή2026 Q42026 Q32026 Q22026 Q12025 Q4
Σύνολο περιουσιακών στοιχείων23.53B20.79B21.39B21.9B21.35B
Σύνολο υποχρεώσεων11.06B10.21B11.25B11.71B11.48B
Σύνολο ιδίων κεφαλαίων12.47B10.58B10.15B10.19B9.86B
Μετρητά και ισοδύναμα5.58B4.75B6.18B6.69B6.39B
Κυκλοφορούντα στοιχεία15.61B13.3B14.02B14.81B14.52B
Βραχυπρόθεσμες υποχρεώσεις5.94B5.24B6.21B6.71B6.57B
Accounts payable1.3B1.07B1.03B863.16M854.21M
Receivables5.34B4.13B3.49B3.63B3.38B
Inventories4.28B4B4.04B4.1B4.31B
Goodwill00000
Long-term debt3.73B3.73B3.73B3.73B3.73B

Ταμειακές ροές

Γραμμή2026 Q42026 Q32026 Q22026 Q12025 Q4
Ταμειακή ροή λειτουργίας1.46B1.14B1.48B1.78B2.55B
Ταμειακή ροή επενδύσεων-143.74M-334.58M-257.78M-186.05M-129.25M
Ταμειακή ροή χρηματοδότησης-480.31M-2.23B-1.73B-1.28B-1.51B
Μεταβολή μετρητών831.12M-1.43B-516.28M304.22M944.68M
Καθαρό κέρδος2.28B1.83B1.59B1.57B1.72B
ΕίδοςΥποβολήΗμερομηνίαΣύνδεσμος
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Varadarajan SeshasayeeΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Harter AvaΠροβολή υποβολής
edgar index8-K — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
eight k text8-K — 8-KΠροβολή υποβολής
edgar index10-K — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
ten k section10-K — businessΠροβολή υποβολής
ten k section10-K — mdaΠροβολή υποβολής
ten k section10-K — risk_factorsΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — Harter AvaΠροβολή υποβολής
edgar index8-K — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
eight k text8-K — 8-KΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — TALWALKAR ABHIJIT YΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — ARCHER TIMOTHYΠροβολή υποβολής
edgar index11-K — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index4 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
edgar index144 — LAM RESEARCH CORPΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής
form 4Form 4 — BRANDT ERICΠροβολή υποβολής