Invezz

TSMC-aandelen naderen 52-weekse top: waarom Citi het koersdoel met 32% verhoogde

TSMC-aandelen naderen 52-weekse top: waarom Citi het koersdoel met 32% verhoogde
Devesh Kumar
06 jul 2026, 06:20 A.M.

mogelijk gemaakt door

Invezz
TSMC (TSM)

Koop TSM. Citi's koersdoelverhoging hangt samen met een bredere, duurzamere AI-vraag (custom AI-chips, cloud-TPU's, netwerksiliconen, optische interconnects, CPU's) en toenemende prijsmacht richting volgend jaar. De kern is dat de bull-case verschuift van "alleen toonaangevende nodes" naar "toonaangevende schaal + geavanceerde verpakking", wat de bezettingsgraad en marges zou moeten verhogen, zelfs met hogere afschrijvingen/capex. Dichter bij 52-weekse toppen vormt dit een momentum-met-fundamenten-opstelling richting de winstcijfers van 16 juli.

Belangrijkste risico: Als AI-uitgaven vertragen of klanten bestellingen uitstellen, kunnen bezettingsgraad en waferprijzen dalen voordat TSMC's nieuwe N2/N3- en verpakkingscapaciteit op gang komt.

ASML (ASML)

Koop ASML. Als het verhaal over knelpunten bij TSMC's geavanceerde nodes en verpakking klopt, versnelt de uitbreiding van toonaangevende capaciteit en trekt dat de vraag naar EUV/High-NA-lithografie en bijbehorende diensten aan. De hogere capex-ramingen van Citi/UBS voor 2026–2028 wijzen op meerjarige apparatuurintensiteit, niet op een eenmalige kwartaalpiek door AI.

Belangrijkste risico: Strikte exportbeperkingen of een grote capex-reductie bij een belangrijke klant vermindert EUV/High-NA-bestellingen en doorbreekt de meerjarige vraagopbouw.

  • Citi verhoogt TSMC-koersdoel nu AI-vraag dit jaar veel verder reikt dan alleen GPU's.
  • TSMC-aandelen blijven dicht bij 52-weekse top na Citi's laatste koersdoelverhoging.
  • Hogere capex-plannen tonen vertrouwen in AI-capaciteit en prijsmacht op wafers.

TSMC-aandelen schommelen rond hun 52-weekse hoogste koers, terwijl analisten steeds zekerder worden dat 's werelds belangrijkste contractchipmaker nog groeiruimte heeft.

De op Taiwan genoteerde aandelen werden recent verhandeld rond NT$2,445-NT$2,465, dicht bij hun 52-weekse hoogtepunt van NT$2,535.

De recente opwaartse zet volgt nadat Citi Research zijn koersdoel verhoogde naar NT$3,800 van NT$2,875 en een koopadvies herhaalde, met verwijzing naar de toenemende vraag naar AI-chips voorafgaand aan het resultatenbericht van TSMC op 16 juli.

TSMC-aandelen: waarom Citi nog positiever wordt

Citi's betoog is niet langer alleen dat TSMC profiteert van de AI-chipboom, maar dat die boom breder, duurzamer en moeilijker te evenaren voor concurrenten wordt.

Het huis zei dat de vraag naar TSMC's geavanceerde procestechnologieën zich uitbreidt voorbij AI-graphicsprocessors naar custom AI-chips, cloud-TPU's, netwerksiliconen, optische interconnects en CPU's.

Dat is belangrijk omdat het de AI-cyclus minder afhankelijk maakt van één productlijn, één klant of één fase van datacenteruitgaven.

Citi verwacht ook dat TSMC zijn omzetgroeivooruitzicht voor 2026 en langetermijndoelstellingen zal verhogen wanneer het later deze maand de kwartaalcijfers rapporteert.

De betere zichtbaarheid van AI-gerelateerde vraag ondersteunt een optimistischer winstbeeld voorafgaand aan de analistendag van het bedrijf op 16 juli.

De recente notitie hecht ook meer gewicht aan prijsmacht. Citi verwacht dat waferprijzen blijven stijgen tot volgend jaar naarmate de vraag naar TSMC's N2- en N3-procestechnologieën aantrekt.

Dat zou de marges moeten ondersteunen, zelfs als afschrijvingskosten stijgen door zware investeringen in nieuwe capaciteit.

Het grotere punt is dat TSMC's voordeel steeds meer draait om schaal, niet alleen om technologie.

Citi zei dat de gecombineerde capaciteit voor toonaangevende nodes van het bedrijf tegen eind 2028 rond de 350,000 tot 400,000 wafers per maand zou kunnen liggen, wat hogere bezettingsgraden ondersteunt en klanten meer vertrouwen geeft dat TSMC de volgende golf AI-vraag kan bedienen.

Het AI-verpakkingsaspect

Geavanceerde verpakking wordt een groter onderdeel van TSMC's positieve beleggingscase nu AI-chips complexer en moeilijker te schalen zijn.

Voor klanten die AI-accelerators bouwen is het produceren van de processor slechts één deel van de uitdaging.

Deze chips moeten ook worden verpakt met geheugen met hoge bandbreedte en andere componenten, zodat ze enorme hoeveelheden data snel en efficiënt kunnen verplaatsen.

Dat maakt verpakkingscapaciteit bijna even belangrijk als wafercapaciteit.

Citi's recente notitie plaatst die verschuiving centraal in TSMC's investeringscase.

Het huis zei dat TSMC's voordeel steeds meer voortkomt uit de combinatie van schaal in toonaangevende productie en leiderschap in geavanceerde verpakking, in plaats van alleen procestechnologie.

Dat is belangrijk omdat de AI-vraag niet langer beperkt is tot GPU's.

Citi verwacht dat de cyclus zich blijft verbreden naar custom AI-chips, cloud-TPU's, netwerksiliconen, optische interconnects en CPU's.

Elk van die gebieden vergroot de vraag niet alleen naar geavanceerde nodes zoals N2 en N3, maar ook naar de verpakkingstechnologieën die nodig zijn om die chips in bruikbare AI-systemen om te zetten.

TSMC investeert daarom fors om de knelpunten voor te blijven.

UBS-analist Sharon Lin verhoogde ook het koersdoel voor TSMC van NT$3,000 naar NT$3,400 en verhoogde de capex-ramingen voor 2026–2028, met het argument dat grotere investeringsverplichtingen de zorgen van klanten over beperkte levering en het zoeken naar een tweede leverancier zouden moeten verminderen.

Dat verklaart waarom het waarderingsverhaal van TSMC verandert. Beleggers kijken niet langer alleen naar hoeveel geavanceerde chips het bedrijf kan produceren.

Ze vragen zich ook af of TSMC de verpakkingsschaal, zichtbaarheid van capaciteit en langetermijnleveringsgaranties kan bieden die AI-klanten nodig hebben voordat ze zich committeren aan de volgende bestedingsgolf.