Samsung-aksjen stiger: kan Nvidia gjenopplive selskapets foundry?

Samsung Electronics-aksjene steg kraftig tirsdag etter nye signaler fra Nvidia som styrket forventningene om en snuoperasjon i selskapets chipproduksjon.

Aksjen klatret opptil 5% i tidlig handel etter at Nvidias sjef Jensen Huang bekreftet at Samsung produserer nye kunstig intelligens-brikker.

Oppdateringen har igjen satt fokus på Samsungs foundry-divisjon, som har slitt med store tap.

Samtidig brukte selskapet Nvidias GTC-konferanse i California til å vise frem nye minneteknologier, og understreket sitt arbeid for å styrke posisjonen i AI-halvledermarkedet.

Nvidia-boost løfter Samsung-aksjen

Investorstemningen bedret seg etter uttalelser på Nvidias GTC-utviklerkonferanse mandag.

Jensen Huang sa at Samsung produserer Groq LP30 AI-inferanseprosessoren, og la til at produksjonen allerede er i gang, med leveranser forventet i andre halvår i år.

Samsung viste også fram Nvidia-brikker produsert med sin 4-nanometerprosess, noe som signaliserte framgang innen avansert chipproduksjon.

Utviklingen økte forventningene om at kontraktschipproduksjonen kan stabilisere seg etter år med tap.

Aksjene nådde 198,000 won før de falt tilbake til 196,800 won, fortsatt opp 4.3%. Det bredere markedet steg også, med en oppgang på 2.7%.

Gjenoppretting i foundry-divisjonen

Foundry-divisjonen har vært under press på grunn av lav utnyttelse og sterk konkurranse. Økende etterspørsel etter AI-brikker skaper imidlertid nye muligheter.

Analytikere forventer at virksomheten kan nå break-even neste år hvis AI-relaterte ordre fortsetter å vokse.

Nvidia-partnerskapet ses som et viktig skritt for å forbedre kapasitetsutnyttelsen og gjenopprette lønnsomheten.

Svak etterspørsel etter smarttelefoner, delvis drevet av høyere minnepriser, kan fortsatt tynge inntjeningen på kort sikt.

Satsing på AI-minne

Samsung fremhevet også framgangen innen høyytelsesminne under GTC-arrangementet.

Selskapet introduserte HBM4E, neste generasjons høy-båndbredde-minne, kort tid etter å ha startet masseproduksjon av HBM4.

Den nye brikken leverer hastigheter på opptil 16 gigabit per sekund per pin, mer enn 20% raskere enn forgjengeren.

Total båndbredde når 4.0 terabytes per sekund, opp fra 3.3 terabytes i HBM4.

Disse forbedringene er viktige for AI-systemer, hvor raskere minne muliggjør raskere behandling av store datasett.

Samsung planlegger å sende ut prøver i andre halvår i år.

Teknologi og partnerskap

Utover hastighetsforbedringer skisserte Samsung oppgraderinger innen produksjon og pakking.

HBM4E kombinerer en sjettegenerasjons 10-nanometer-klasse DRAM-prosess med 4-nanometer foundry-teknologi for basiskretsen.

Selskapet introduserte også hybrid kobberbinding, som reduserer termisk motstand med rundt 20 prosent og tillater stabling av 16 lag eller mer.

Samsung brukte arrangementet til å styrke båndene til Nvidia ved å vise produkter tilpasset kommende plattformer, inkludert minne for neste generasjons GPUer og serversystemer.

Rapporter sier at Advanced Micro Devices-sjef Lisa Su forventes å møte Samsung-styreleder Jay Y Lee i Sør-Korea, med fokus på mulig samarbeid innen halvledere.

Konkurransen intensiveres

Markedet for AI-halvledere blir mer konkurransedyktig etter hvert som etterspørselen etter datasenterinfrastruktur øker.

Konkurrenter som SK hynix og Micron utvider også sitt tilbud av høybåndbredde-minne.

Samsungs siste kunngjøringer tyder på at selskapet styrker sin posisjon både innen minne og kontraktschipproduksjon.

Kombinasjonen av ny AI-chipproduksjon og avansert minneutvikling bidrar til å endre forventningene til selskapets halvlederstrategi.