ASML-aksjen stiger etter at Samsung og TSMC satser på High NA EUV — bedre utsikter

ASML-aksjen stiger etter at Samsung og TSMC satser på High NA EUV — bedre utsikter
Vatsala Gaur
08. sep. 2026, 12:44 P.M.

drevet av

Invezz
Kjøp ASML

Kjøp ASML (ASML). Samsung og TSMC forplikter seg til High NA EUV for tidslinjer for høyvolumsproduksjon (Samsung fra 2028 for DRAM; TSMC opptrapping fra 2030). Det gjør High NA fra en «debatt» til reell adopsjon, og forlenger neste kapitalutgifts‑syklus for den eneste leverandøren av EUV‑litografi. Med AI som driver mer komplekse transistorarkitekturer og reduserer avhengigheten av flermønstring, bør ASMLs ordrebeholdning og kapasitetsbeslutninger forbli sterke.

Nøkkelrisiko: At High NA‑adopsjonen glipper eller forsinkes (kunder utsetter på grunn av svak AI‑etterspørsel eller at produktivitets-/kostnadsøkonomien for High NA ikke holder), noe som kutter utstyrsordrer og kan gjøre at ASML går glipp av neste syklus.

Kjøp TSMC

Kjøp TSMC (TSM). Nyheten signaliserer at TSMC endelig betaler for High NA fordi AI‑drevet transistorkompleksitet gjør økonomien gunstig. Det støtter høyere langsiktig wafer‑etterspørsel og sikrer at TSMC forblir hovedmottaker av avansert node‑investering fra kunder som Nvidia, Apple og AMD.

Nøkkelrisiko: At etterspørselen etter AI‑akseleratorer svekkes eller at kunder flytter ordre vekk fra TSMCs avanserte noder, noe som reduserer behovet for High NA‑drevet kapasitet og bremser avkastningen på kapitalutgifter.

  • Samsung planlegger å bruke High NA EUV til DRAM-produksjon.
  • TSMC begynner å ta i bruk High NA-systemer fra 2030.
  • Barclays uttalte at kunngjøringene bør gi bedre oversikt over adopsjonen.

Samsung og TSMC, to av verdens største halvlederprodusenter, går videre med ASMLs mest avanserte chipproduksjonsutstyr, noe som styrker begrunnelsen for fortsatt vekst hos den nederlandske litografigiganten etter hvert som kunstig intelligens driver etterspørselen etter stadig mer sofistikerte brikker.

ASMLs US-noterte aksje steg rundt 3 % i førhandelen tirsdag, mens aksjene notert i Amsterdam økte med over 1 %.

Samsung planlegger å ta i bruk ASMLs High Numerical Aperture, eller High NA EUV-teknologi, for DRAM-produksjon, mens Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) forbereder seg på å bruke maskinene for avanserte logikkbrikker.

Forpliktelsene er viktige for ASML fordi High NA EUV forventes å bli stadig viktigere etter hvert som brikkeprodusenter skyver mot mindre og mer komplekse transistor­design.

ASML er det eneste selskapet som kan produsere EUV-litografimaskiner, som brukes til å trykke ekstremt fine kretsmønstre på silisiumwafer.

Dens nyeste High NA-systemer kan skape enda mindre og mer intrikate mønstre, selv om hver maskin koster omtrent $400 million.

Samsung og TSMC akselererer High NA-adopsjon

Samsung sa at det planlegger å bruke High NA EUV-teknologi til DRAM-produksjon fra 2028, og at teknologien vil bidra til å “forlenge DRAM-skaleringsveikartet” og forbedre produksjonseffektiviteten.

Tiltaket kommer samtidig som minneprodusentene kappes om å produsere stadig mer avanserte brikker som trengs for AI-systemer.

TSMC sa på sin side at det forventer at bruken av High NA-systemer vil øke, “drevet hovedsakelig av de stadig mer komplekse transistorarkitekturene som kreves for AI‑applikasjoner.”

Den taiwanske brikkeprodusenten vil begynne å ta i bruk High NA-systemer basert på eksisterende 6‑tommers fotomasker fra 2030.

TSMC har tidligere vært forsiktig med å ta i bruk den kostbare teknologien, og hevdet at produktivitetsgevinstene ennå ikke rettferdiggjorde de ekstra kostnadene.

Denn e siste forpliktelsen representerer derfor et viktig skifte i økonomien rundt avansert brikkeproduksjon.

TSMC produserer brikker for noen av verdens største teknologiselskaper, inkludert Nvidia, Apple, AMD og Qualcomm, mens Samsung fortsatt er en stor leverandør av minnebrikker.

ASML får større innsikt i neste fase av brikkeproduksjon

Forpliktelsene fra Samsung og TSMC bidrar til ASMLs voksende kundebase for High NA EUV.

Intel bruker også teknologien for avansert brikkeproduksjon, noe som gjør disse tre selskapene til noen av de viktigste tidlige brukerne av neste generasjons EUV‑utstyr.

“Dette er et stort skritt fremover for adopsjonen av High NA i høyvolumsproduksjon,” sa ASMLs teknologisjef Marco Pieters.

“Dette er et betydningsfullt punkt der kundene ser fordelen med disse systemene sammenlignet med flermønstringsstrategier.”

ASML planlegger å demonstrere en pilotproduksjonslinje som bruker større fotomasker innen 2031, og teknologien forventes å være klar for høyvolumsproduksjon innen 2033.

Selskapet samarbeider også med Samsung og TSMC om neste generasjons 12‑tommers fotomasketeknologi, opp fra dagens 6‑tommers format.

Fotomasker fungerer som sjablonger som lar chipprodusenter overføre kretsmønstre til silisiumwafer.

ASML forventer at større masker vil bedre produktiviteten og redusere produksjonskostnadene.

“Hvis vi skal få det til som en industri, vil du faktisk se at produktiviteten til disse systemene øker med 40 %,” sa Pieters til Reuters.

AI styrker begrunnelsen for kostbar litografi

Skiftet mot High NA EUV henger tett sammen med halvlederindustriens AI‑investeringsboom.

Avanserte AI‑akseleratorer krever stadig mer komplekse transistorarkitekturer, noe som legger press på brikkeprodusenter for å forbedre produksjonsteknikker samtidig som behovet for kompliserte flermønstringsprosesser reduseres.

Det gjør High NA EUV potensielt viktig ikke bare for fremtidige ytelsesforbedringer, men også for produksjonseffektivitet.

For ASML kan sterkere adopsjon skape en betydelig ny etterspørselskilde etter at selskapet brukte flere år på å jobbe med kunder for å ta teknologien fra utvikling til kommersiell produksjon.

TSMC er spesielt viktig for den utsikten.

Den taiwanske brikkeprodusenten står for omtrent 16 % av ASMLs inntekter, ifølge Bloomberg‑data.

Med TSMC, Samsung og Intel som nå beveger seg mot High NA, har ASML større innsikt i potensialet for markedet for sine nyeste maskiner.

ASML‑investorer ser sterkere vekst foran seg

Investorene har allerede priset inn en betydelig premie på ASMLs posisjon i AI‑halvlederens leverandørkjede.

Aksjen har steget rundt 120 % det siste året, og analytikere ser i økende grad på High NA‑adopsjon som en viktig faktor som støtter selskapets langsiktige vekst.

Barclays sa at de siste kunngjøringene “bør gi mer synlighet på adopsjonen som har vært en sentral debatt,” og la til at nyheten er “positiv.”

Selskapet har ikke nylig gitt et spesifikt anslag for salg av High NA‑maskiner, selv om det forventer å øke total EUV‑kapasitet med omtrent 30 % i 2027.

Selskapet hadde hevet sine finansielle prognoser for 2026 i juli, etter å ha rapportert sterkere enn ventede resultater for andre kvartal og annonsert planer om å øke kapasiteten.

Barclays sa at de sterkere kundeforpliktelsene kan tvinge ASML til å vurdere å utvide kapasiteten utover de eksisterende planene.

“Vi ser ASML med en betydelig beslutning foran seg om hvorvidt de skal utvide EUV‑kapasiteten ytterligere utover de nylig utvidede målene de allerede har gitt. Etterspørselen er åpenbart sterk,” sa analytikerne.

Det skaper en potensielt viktig mulighet for ASML.

BofA Global Research opprettholder en kjøpsanbefaling på ASML Holding med et kursmål på €2,452.

Forrige måned sa firmaet at det forventer at ASML vil levere en av de sterkeste vekstprofilene blant store leverandører av halvlederutstyr, med konsensus som anslår en 27 % årlig sammensatt vekst i omsetning, sammenlignet med et peer‑gjennomsnitt på 22 %.

ASML forventes også å få den høyeste årlige sammensatte veksten i resultat per aksje blant sine jevnaldrende på 39 %, mot et gjennomsnitt på 33 %. BofAs egne inntekts‑ og resultatanslag ligger fortsatt over konsensus.

Når Samsung og TSMC gjør seg klare til å ta i bruk High NA‑teknologi, kan selskapet dra nytte av en ny investeringssyklus i chip‑produksjonsutstyr — en syklus som i økende grad drives av den ustoppelige etterspørselen etter AI‑beregning.