Qualcomms aksje opp 4 % etter at Amazon inngår avtale om tilpassede AI-databrikker

Qualcomm QCOM-aksjene steg kraftig tirsdag etter at brikkeprodusenten kunngjorde en stor avtale.

Aksjen steg så mye som 10 % i tidlig handel, men ga fra seg det meste av oppgangen og handlet rundt 4 % høyere ved skrivende stund.

Selskapet sa at det har inngått et fler-generasjons produktsamarbeid med Amazon Web Services om å levere tilpasset silisium til storskala AI-datasentre.

Avtalen er brikkeprodusentens tredje navngitte hyperscaler-partnerskap i et marked dominert av Nvidia.

Selskapene vil samarbeide om flere generasjoner av skreddersydde brikker fokusert på AI-inferens, prosessen der trente modeller genererer utdata.

De vil også utvikle optiske tilkoblingsløsninger som strekker seg opp til 1.6T, bygget på Qualcomms SerDes- og optiske DSP-teknologier, for å håndtere båndbreddebehovet i AWSs datasenternettverk.

Tilbakeslaget fra dagens topp tyder på noe gevinstsikring etter at den innledende reaksjonen på Amazon-nyheten la seg.

Aksjen har ligget etter den bredere halvledersektoren gjennom mesteparten av 2026. Målt hittil i år er aksjen opp rundt 1,5 %, mens VanEck Semiconductor ETF er opp over 50 %.

Avtale strukturert rundt en $60 billion warrant

Som del av avtalen utstedte Qualcomm til Amazon en warrant som gir rett til å kjøpe opptil 25 millioner QCOM-aksjer til $161.26 hver, ifølge Qualcomms regulatoriske innlevering.

Amazon mottar en initial transje på 3,75 millioner aksjer, mens resten er knyttet til kommersielle milepæler som samlet kan utgjøre opptil $60 billion i forretninger under avtalen.

Warranten utløper 3. september 2036.

Qualcomm sa også at selskapet planlegger å utdype bruken av AWS-infrastruktur, inkludert Amazon Bedrock, for elektronisk designautomatisering (EDA), med mål om å forkorte chipdesignsyklusene.

«Etter hvert som etterspørselen etter AI akselererer, vil datasenterinfrastruktur kreve fremskritt både innen databehandling og tilkobling for å levere høyere ytelse med bedre effektivitet,» sa Qualcomm-sjef Cristiano Amon i selskapenes felles uttalelse.

Qualcomms tredje hyperscaler-avtale i år

Amazon-avtalen kommer etter Qualcomms Investor Day i juni 2026, der selskapet la fram sin AI-datasenterstrategi i detalj, introduserte Dragonfly C1000 CPU og sin High Bandwidth Compute-arkitektur, sammen med separat annonserte AI200 og AI250 inferensakseleratorer bygget for Saudi-støttede Humain.

På det arrangementet nevnte Qualcomm Meta og Microsoft som sine første datasenterpartnere, med Meta som kunde for Dragonfly C1000 CPU (produksjon ventet i andre halvdel av 2028), og Microsoft som støtter Qualcomms High Bandwidth Compute-arkitektur for Azure.

Qualcomm opplyste også til investorene at de sikter mot $15 billion i datasenterinntekter innen regnskapsåret 2029.

Amazon blir nå Qualcomms tredje navngitte hyperscaler-partnerskap.

Samarbeidet plasserer også Qualcomm i en noe uvanlig posisjon i forhold til Amazons egne chip-ambisjoner.

AWS bygger allerede sin egen tilpassede silisium, inkludert Trainium- og Graviton-seriene, og administrerende direktør Andy Jassy skrev i sitt aksjonærbrev i april at den annualiserte omsetningen for Amazons chip-produkter allerede var rundt $20 billion, med en vei mot $50 billion hvis AWS begynner å selge til eksterne kunder.