Intel sobe com relatos de parceria com SK Hynix que pode favorecer embalagem de chips

As ações da Intel INTC subiram na segunda-feira em meio a um otimismo crescente de que a fabricante de chips poderia conquistar um novo cliente importante para sua tecnologia de embalagem de semicondutores, reforçando a confiança dos investidores nas ambições de foundry da empresa.

As ações da Intel avançaram 3% para US$ 128,76 no pregão da tarde, ampliando um notável rali que fez os papéis dispararem mais de 225% neste ano.

Os ganhos mais recentes seguiram-se a reports de que a fabricante sul-coreana de chips de memória SK Hynix está em negociações com a Intel sobre o uso de suas tecnologias avançadas de embalagem para integrar chips de memória de alta largura de banda com semicondutores lógicos.

Segundo reportagem da ZDNet Korea, a SK Hynix iniciou trabalhos conjuntos de pesquisa e desenvolvimento com a Intel focados na tecnologia de embalagem 2.5D.

A empresa também estaria considerando a adoção da tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge da Intel, conhecida como EMIB.

Negócio de embalagem ganha atenção

A potencial parceria marcaria um avanço notável para as operações de foundry e de embalagem avançada da Intel, que têm enfrentado dificuldades para atrair clientes externos de grande porte apesar de bilhões de dólares em investimentos.

A Intel posicionou o EMIB como uma alternativa à amplamente usada tecnologia de empacotamento Chip-on-Wafer-on-Substrate, ou CoWoS, desenvolvida pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

A tecnologia de embalagem tornou-se cada vez mais importante na era da inteligência artificial, à medida que empresas de semicondutores buscam formas de combinar chips de memória e de processamento de maneira mais eficiente, ao mesmo tempo em que melhoram o consumo de energia e o desempenho computacional.

"O EMIB da Intel oferece várias vantagens em relação ao CoWoS. Ao incorporar pequenas pontes de silício diretamente no substrato para conexões die-a-die, o EMIB elimina a necessidade de um interposer grande e caro, simplificando a estrutura e melhorando os rendimentos de fabricação", escreveram analistas da firma de pesquisa TrendForce.

No entanto, a empresa também observou que a tecnologia da Intel pode enfrentar limitações em largura de banda e latência em relação à solução da TSMC.

Escassez global cria oportunidade

As discussões reportadas ocorrem em um momento em que a indústria de semicondutores continua lidando com uma falta de capacidade de embalagem avançada, impulsionada em grande parte pela demanda crescente por chips de IA.

A TrendForce afirmou que a tecnologia CoWoS da TSMC enfrentou um desequilíbrio severo entre oferta e demanda nos últimos anos, levando clientes a explorar fornecedores alternativos de embalagem.

Esse cenário criou oportunidades para empresas, incluindo a Amkor Technology e a Intel, ambas tentando ampliar sua presença no mercado de embalagem avançada.

Apesar do momento recente, a Intel continua significativamente atrás da TSMC em participação de mercado global.

A TrendForce estima que a Intel atualmente controla cerca de 13,7% da capacidade mundial de embalagem 2.5D, em comparação com quase 70% da TSMC.

Espera-se que a TSMC expanda sua capacidade de embalagem em mais de 60% até 2027, o que, segundo analistas, pode gradualmene aliviar os atuais gargalos de oferta no setor.

Estratégia de foundry sob escrutínio

Os investidores têm concentrado cada vez mais atenção nos esforços da Intel para se reinventar como uma grande fabricante de chips por contrato em meio à intensificação da demanda global por infraestrutura de IA.

Até agora, a divisão de foundry da Intel teve dificuldade em garantir clientes externos em grande escala, exceto por uma parceria previamente anunciada com a Terafab, ligada a Elon Musk, destinada a atender a Tesla e negócios relacionados.

Uma parceria com a SK Hynix representaria, portanto, um endosso importante à tecnologia e à capacidade de fabricação da Intel.

Executivos da Intel também sinalizaram um interesse crescente de clientes nas soluções de embalagem da companhia.

Ao falar em uma conferência promovida pelo Morgan Stanley no início deste ano, o diretor financeiro da Intel, David Zinsner, disse que o EMIB e a plataforma mais avançada EMIB-T haviam gerado “engajamento realmente bom” por parte dos clientes.

Separadamente, múltiplos reportes na mídia indicaram que Apple e Intel estão explorando uma potencial parceria de fabricação, alimentando ainda mais a especulação de que a estratégia de foundry da Intel pode finalmente estar ganhando tração.