AMD investirá mais de $10 billion no ecossistema de IA de Taiwan

A Advanced Micro Devices disse na quinta-feira que investirá mais de $10 billion no ecossistema de inteligência artificial de Taiwan, enquanto a fabricante de chips dos EUA busca ampliar capacidades de manufatura e fortalecer parcerias estratégicas para a infraestrutura de IA de próxima geração.

A empresa afirmou que colaborará com as taiwanesas ASE Technology Holding e Siliconware Precision Industries para desenvolver tecnologias mais eficientes em consumo de energia para sistemas e processadores de IA.

Em comunicado, a AMD disse que o investimento tem por objetivo ampliar a manufatura de empacotamento avançado e expandir parcerias no ecossistema de semicondutores de Taiwan para atender à crescente demanda por infraestrutura de IA.

AMD foca na expansão da infraestrutura de IA

A AMD disse que está trabalhando com parceiros estratégicos em Taiwan e no exterior para aprimorar tecnologias de silício, empacotamento e fabricação destinadas a melhorar desempenho, eficiência e velocidade de implantação de sistemas de IA.

A empresa afirmou que os esforços se baseiam nas parcerias existentes do ecossistema e na liderança em arquiteturas chiplet, integração de memória de alta largura de banda, ligação híbrida 3D e design de sistemas em escala de rack.

“À medida que a adoção de IA acelera, nossos clientes globais estão escalando rapidamente a infraestrutura de IA para atender à crescente demanda por capacidade de processamento”, disse Lisa Su, presidente e CEO da AMD.

“Ao combinar a liderança da AMD em computação de alto desempenho com o ecossistema de Taiwan e nossos parceiros estratégicos globais, estamos possibilitando infraestrutura de IA integrada em escala de rack que ajuda os clientes a acelerar a implantação de sistemas de IA de próxima geração”, acrescentou Su.

Novas tecnologias de empacotamento em desenvolvimento

A AMD disse que está colaborando com ASE, SPIL e outros parceiros do setor para desenvolver e qualificar a tecnologia de interconexão bridge 2.5D baseada em wafer de próxima geração conhecida como Elevated Fanout Bridge (EFB).

Segundo a empresa, a arquitetura EFB aumenta a largura de banda da interconexão e melhora a eficiência energética para CPUs “Venice”.

A AMD afirmou que as melhorias devem suportar sistemas mais rápidos e eficientes, capazes de oferecer maior desempenho por watt enquanto operam dentro das restrições de energia e refrigeração.

A AMD também anunciou uma parceria marco com a PTI envolvendo a qualificação do que descreveu como a primeira interconexão EFB baseada em painel 2.5D da indústria.

A empresa disse que a tecnologia oferece interconexão de alta largura de banda em escala e permitiria aos clientes implantar sistemas de IA mais eficientes, ao mesmo tempo em que melhora a economia geral.

A AMD afirmou que esses desenvolvimentos reforçam sua estratégia de combinar inovação em silício com parcerias de ecossistema para acelerar a implantação da infraestrutura de IA de próxima geração.

Implantação da plataforma Helios prevista para 2026

A AMD disse que as tecnologias e parcerias estão sendo aplicadas para apoiar a implantação da plataforma em escala de rack AMD Helios na segunda metade de 2026.

A empresa disse que parceiros de fabricação por projeto original, incluindo Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, estão ajudando a construir sistemas baseados em Helios.

Os sistemas serão impulsionados por GPUs AMD Instinct MI450X, CPUs AMD EPYC de sexta geração, soluções de rede e o stack de software AMD ROCm.

A AMD disse que a plataforma Helios foi projetada para oferecer desempenho de IA melhorado por meio de avanços em capacidades de processamento, capacidade de memória, largura de banda de interconexão e integração em nível de sistema.

A empresa afirmou que a plataforma permitirá aos clientes executar cargas de trabalho de IA maiores e mais complexas enquanto otimiza a eficiência energética.

Parceiros do setor destacam a colaboração

Vários parceiros da AMD destacaram a importância da colaboração para apoiar o crescimento da infraestrutura de IA e das tecnologias de empacotamento avançado.

Jack Tsai afirmou que a parceria ajudaria os clientes a implantar infraestrutura potente e energeticamente eficiente para cargas de trabalho cada vez mais complexas.

Steven Tsai disse que a colaboração na tecnologia Elevated Fanout Bridge representou “um avanço significativo” na escala do empacotamento avançado para aplicações de alto volume.

John Yu afirmou que as tecnologias estavam ajudando a expandir o empacotamento avançado para novas aplicações, ao mesmo tempo em que apoiavam o rápido crescimento da infraestrutura de IA.

A AMD também destacou o apoio de parceiros, incluindo Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB e Kinsus, à medida que os requisitos de empacotamento se tornam cada vez mais complexos para sistemas de computação de alto desempenho.