Ação da TSMC mira máxima em 52 semanas: por que o Citi aumentou o preço-alvo em 32%

A ação da TSMC está pairando perto da máxima em 52 semanas enquanto analistas ficam mais confiantes de que a fabricante de chips por contrato mais importante do mundo ainda tem espaço para subir.

As ações listadas em Taiwan foram negociadas recentemente em torno de NT$2.445–NT$2.465, próximas da máxima em 52 semanas de NT$2.535.

O impulso mais recente vem depois que o Citi Research elevou seu preço-alvo para NT$3.800, de NT$2.875, e reiterou classificação Buy, citando a aceleração da demanda por chips de IA antes do relatório de resultados da TSMC em 16 de julho.

A ação da TSMC: por que o Citi está ainda mais otimista

O argumento do Citi não é mais apenas que a TSMC está surfando no boom dos chips de IA, mas que esse boom está se tornando mais amplo, mais durável e mais difícil de ser igualado pelos rivais.

A corretora disse que a demanda pelas tecnologias de processo avançadas da TSMC está se espalhando além de processadores gráficos para IA, alcançando chips de IA personalizados, TPUs em nuvem, silício para redes, interconexões ópticas e CPUs.

Isso importa porque torna o ciclo de IA menos dependente de uma única linha de produto, de um único cliente ou de uma única fase de gastos com data centers.

O Citi também espera que a TSMC eleve sua previsão de crescimento de receita para 2026 e suas metas de crescimento de longo prazo quando divulgar os resultados trimestrais no final deste mês.

A maior visibilidade sobre a demanda relacionada à IA sustenta uma visão mais otimista de lucros antes da reunião com analistas da empresa em 16 de julho.

A nota mais recente também atribui mais peso ao poder de precificação. O Citi espera que os preços de wafer continuem subindo no próximo ano à medida que a demanda por N2 e N3 da TSMC se fortalece.

Isso deve ajudar a sustentar as margens, mesmo com o aumento das despesas de depreciação devido aos elevados investimentos em nova capacidade.

O ponto mais amplo é que a vantagem da TSMC passa a ser cada vez mais sobre escala, e não apenas sobre tecnologia.

O Citi afirmou que a capacidade combinada da empresa em nós de ponta pode se aproximar de 350.000 a 400.000 wafers por mês até o final de 2028, apoiando maior utilização e dando aos clientes mais confiança de que a TSMC pode atender à próxima onda de demanda por IA.

O ângulo do empacotamento para IA

O empacotamento avançado está se tornando uma parte maior do caso positivo da TSMC à medida que os chips de IA ficam mais complexos e mais difíceis de escalar.

Para clientes que constroem aceleradores de IA, fabricar o processador é apenas uma parte do desafio.

Esses chips também precisam ser empacotados com memória de alta largura de banda e outros componentes de forma a permitir que movimentem grandes volumes de dados de maneira rápida e eficiente.

Isso faz com que a capacidade de empacotamento seja quase tão importante quanto a capacidade de wafer.

A nota mais recente do Citi coloca essa mudança no centro do caso de investimento da TSMC.

A corretora disse que a vantagem da TSMC vem cada vez mais da combinação entre escala de fabricação de ponta e liderança em empacotamento avançado, em vez de somente da tecnologia de processo.

Isso é importante porque a demanda por IA não está mais limitada a GPUs.

O Citi espera que o ciclo continue se ampliando para chips de IA personalizados, TPUs em nuvem, silício para redes, interconexões ópticas e CPUs.

Cada uma dessas áreas aumenta a demanda não apenas por nós avançados como N2 e N3, mas também pelas tecnologias de empacotamento necessárias para transformar esses chips em sistemas de IA utilizáveis.

A TSMC está, portanto, investindo pesadamente para se manter à frente do gargalo.

A analista do UBS Sharon Lin também elevou o preço-alvo da TSMC para NT$3.400, ante NT$3.000, e aumentou as previsões de capex para 2026–2028, argumentando que compromissos de investimento mais altos devem ajudar a aliviar as preocupações dos clientes sobre oferta limitada e diversificação de segunda fonte.

Isso explica por que a história de valuation da TSMC está mudando. Os investidores não olham mais apenas para quantos chips avançados a empresa pode fabricar.

Eles também questionam se a TSMC pode fornecer a escala de empacotamento, a visibilidade de capacidade e a garantia de fornecimento de longo prazo que os clientes de IA precisam antes de se comprometerem com a próxima onda de gastos.