Intel stiger på rapporter om att partnerskap med SK Hynix kan stärka chip-paketering

Aktierna i Intel INTC steg på måndagen i takt med en växande optimism om att chip-tillverkaren kan säkra en viktig ny kund för sin teknik för halvledarpaketering, vilket stärker investerarnas förtroende för bolagets foundry-ambitioner.

Intel-aktien klättrade 3% till 128,76 USD i eftermiddagshandeln och förlängde en anmärkningsvärd uppgång som gjort att aktien stigit med mer än 225% i år.

De senaste uppgångarna följde rapporter om att den sydkoreanska minneschipstillverkaren SK Hynix förhandlar med Intel om att använda deras avancerade paketeringsteknik för att integrera högbandbreddsminnen med logikhalvledare.

Enligt en rapport från ZDNet Korea har SK Hynix inlett gemensamma forsknings- och utvecklingsprojekt med Intel med fokus på 2.5D-paketeringsteknik.

Företaget överväger enligt uppgift också att ta i bruk Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, eller EMIB,-teknik.

Paketeringsverksamheten får uppmärksamhet

Det potentiella partnerskapet skulle bli ett betydande genombrott för Intels foundry- och avancerade paketeringsverksamhet, som haft svårt att attrahera stora externa kunder trots miljardinvesteringar.

Intel har positionerat EMIB som ett alternativ till den vida använda Chip-on-Wafer-on-Substrate, eller CoWoS, paketeringsteknik som utvecklats av Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Paketeringsteknik har blivit allt viktigare i AI-eran, då halvledarbolag söker sätt att kombinera minnes- och processorchip mer effektivt samtidigt som de förbättrar energiförbrukning och beräkningsprestanda.

"Intels EMIB erbjuder flera fördelar jämfört med CoWoS. Genom att bädda in små kiselbroar direkt i substratet för die-till-die-anslutningar eliminerar EMIB behovet av en stor och kostsam interposer, vilket förenklar strukturen och förbättrar tillverkningsutfallen," skrev analytiker på researchfirman TrendForce.

Företaget noterade dock också att Intels teknik kan få begränsningar i bandbredd och latens jämfört med TSMC:s lösning.

Global brist skapar möjlighet

De rapporterade diskussionerna kommer i en tid då halvledarindustrin fortsatt brottas med brist på kapacitet för avancerad paketering, i stort drivet av en kraftig ökning i efterfrågan på AI-chip.

TrendForce uppgav att TSMC:s CoWoS-teknik under de senaste åren drabbats av en svår obalans mellan utbud och efterfrågan, vilket fått kunder att undersöka alternativa leverantörer av paketeringstjänster.

Denna miljö har skapat möjligheter för företag, inklusive Amkor Technology och Intel, som båda försöker utöka sin närvaro på marknaden för avancerad paketering.

Trots det senaste momentumet ligger Intel fortfarande avsevärt efter TSMC i global marknadsandel.

TrendForce uppskattar att Intel för närvarande kontrollerar omkring 13,7% av världens kapacitet för 2.5D-paketering, jämfört med TSMC:s nästan 70% andel.

TSMC förväntas utöka sin paketeringskapacitet med mer än 60% till 2027, vilket analytiker tror gradvis kan lätta de nuvarande flaskhalsarna i branschen.

Foundry-strategin granskas

Investerare har i allt större utsträckning fokuserat på Intels försök att omdefiniera sig som en stor kontraktstillverkare i ljuset av den intensifierade globala efterfrågan på AI-infrastruktur.

Hittills har Intels foundry-enhet haft svårt att säkra storskaliga externa kunder, förutom ett tidigare tillkännagett partnerskap med Elon Musk-anknutna Terafab, som syftar till att serva Tesla och relaterade verksamheter.

Ett partnerskap med SK Hynix skulle därför utgöra ett viktigt erkännande av Intels teknik och tillverkningskapacitet.

Intel-chefer har också signalerat ett växande kundintresse för bolagets paketeringslösningar.

Vid ett konferenstillfälle anordnat av Morgan Stanley tidigare i år sade Intels finanschef David Zinsner att EMIB och den mer avancerade EMIB-T-plattformen hade skapat "verkligen bra engagemang" från kunder.

Samtidigt har flera medier rapporterat att Apple och Intel utreder ett potentiellt tillverkningspartnerskap, vilket ytterligare eldar på spekulationerna om att Intels foundry-strategi slutligen kan få genomslag.