Intel-aktien stiger efter BofA‑uppgradering – AI‑efterfrågan förbättrar tillväxten

Intel-aktierna INTC steg 4 % i förhandeln efter att Bank of America uppgraderade halvledarbolaget till Buy från Underperform och höjde sitt kursmål till $135 från $96.

Mäklarfirman hänvisade till växande efterfrågan på centralprocessorer (CPUs) och Intels position för att dra nytta av framväxten av agentbaserad artificiell intelligens.

Uppgraderingen kommer i takt med att analytiker i allt högre grad fokuserar på CPU:ernas roll i att stödja nästa generations AI‑system, samtidigt som avancerad halvledartillverkning och förpackningstekniker fortsätter att expandera.

BofA höjer prognosen för server‑CPU‑marknaden

I kölvattnet av samtal med branschchefer och kunder vid BofA Global Tech Conference ökade mäklaren sin uppskattning för den globala server‑CPU‑marknaden till mer än $170 miljarder, upp från en tidigare prognos på $125 miljarder.

Den reviderade utsikten innebär nästan en femfaldig tillväxt och en sammansatt årlig tillväxttakt (CAGR) på 37 % mellan 2025 och 2030.

Enligt BofA förväntas framväxten av agentbaserade AI‑system som kan utföra komplexa uppgifter med begränsad mänsklig inblandning skapa betydande möjligheter för både traditionella x86‑chiptillverkare och företag som utvecklar ARM‑baserade processorer.

Som en del av sin reviderade prognos höjde bolaget även sitt kursmål för AMD till $560 från $500, vilket innebär nästan 24 % uppsida från onsdagens stängningskurs.

Alphabets order belyser Intels foundry‑framsteg

Separata branschhändelser har förstärkt optimismen kring Intels långsiktiga strategi.

En betydande åtagande från Alphabets senaste planer på att tillverka Tensor Processing Units via Intel Foundry.

Planen ses som en viktig bekräftelse på Intels arbete med att expandera sin kontraktstillverkningsverksamhet.

Enligt The Information har Alphabet åtagit sig en tre miljoner enheter stor TPU‑order för 2028, vilket motsvarar uppskattningsvis 50 % av Googles förväntade TPU‑produktion det året.

Beslutet verkar drivas av både tekniska och leverantörskedjerelaterade överväganden.

Intels förpackningsteknik Embedded Multi‑die Interconnect Bridge (EMIB) har rapporterats uppnå utbytesnivåer över 90 %, vilket positionerar den som ett alternativ till Taiwan Semiconductor Manufacturings CoWoS‑förpackningsplattform, som står inför kapacitetsbegränsningar i samband med stark AI‑relaterad efterfrågan.

Googles Gemini‑AI‑plattform har nu över 900 miljoner månatligt aktiva användare, vilket ökar företagets behov av beräkningskapacitet och tillverkningsdiversifiering.

Foundry‑momentum och genomföranderisker kvarstår

Branschens intresse för Intels foundry‑verksamhet tycks vidgas bortom Alphabet.

Nvidia utvärderar Intels 18A‑processnod för en framtida multi‑die‑grafikprocessor, medan Tesla har åtagit sig Intels 14A‑processteknik för skräddarsydd kisel som används i dess Terafab AI‑beräkningskomplex i Austin.

Dessa utvecklingar sker i samband med bredare ansträngningar från amerikanska teknikföretag att minska leverantörskedjans beroende av Taiwan och öka inhemsk halvledarproduktion.

Trots de positiva utvecklingarna förblir genomförandet en central fråga för investerare.

Intel måste framgångsrikt leverera sin processteknik‑karta och tillverkningskapacitet i skala för att omvandla potentiella möjligheter till uthållig intäktstillväxt.

Senaste kvartalsresultat har också stött den positiva bilden.

Intel rapporterade intäkter för första kvartalet 2026 på $13.58 miljarder, vilket överträffade konsensus med mer än $1.1 miljarder, där styrka i Data Center and AI‑divisionen bidrog till överprestationen.