Samsung og AMD udvider AI-chip-samarbejdet: derfor er det vigtigt

Samsung Electronics og AMD har uddybet deres langvarige partnerskab med en ny aftale med fokus på infrastrukturen til kunstig intelligens, i takt med at den globale efterspørgsel efter højtydende datacentersystemer accelererer.

Memorandum of understanding blev underskrevet på Samsungs halvledercampus i Pyeongtaek, Sydkorea, under et besøg af AMD's administrerende direktør Lisa Su sammen med Samsung Electronics' viceformand og administrerende direktør Young Hyun Jun.

Aftalen afspejler et bredere brancheskift, hvor chipproducenter nærmer sig hinanden for at løse flaskehalse i AI-beregning, især omkring hukommelseshastighed, energieffektivitet og systemintegration.

Hvorfor hukommelsen bliver AI-flaskehalsen

Aftalen fokuserer på tættere koordinering mellem hukommelses- og beregningsteknologier.

Samsung forventes at levere sin næste generations hukommelse med høj båndbredde, HBM4, til AMD's kommende Instinct MI455X AI-accelerator.

Det vil også udvikle DDR5-hukommelse skræddersyet til AMD's sjette generations EPYC-processorer, med kodenavnet Venice.

Efterhånden som AI-modeller vokser, er hukommelsens båndbredde og effektivitet blevet kritiske begrænsninger.

Avancerede AI-workloads kræver systemer, hvor GPU'er, CPU'er og hukommelse arbejder sømløst sammen.

Dette samarbejde sigter mod at forbedre både trænings- og inferenspræstationer i næste generations datacentre.

Samsungs HBM4 er designet til at nå hastigheder på op til 13 gigabit pr. sekund og levere en båndbredde på op til 3,3 terabyte pr. sekund.

Hukommelsen er bygget på en sjettegenerations 10-nanometer-klasse DRAM-proces med en 4nm logic base die og er ved at gå i masseproduktion.

Hvordan chipsene vil forsyne næste generations systemer

AMD's Instinct MI455X GPU, som forventes at indeholde Samsungs HBM4, er positioneret til storskala AI-workloads.

Den vil indgå i AMD's Helios rack-scale-arkitektur, som integrerer beregning, hukommelse og netværk på systemniveau.

Virksomhederne fokuserer på fuld-stack-integration, der kombinerer AMD Instinct-GPU'er, EPYC-CPU'er og avanceret hukommelse i samlede platforme.

Denne tilgang betragtes i stigende grad som afgørende for effektiv skalering af AI-systemer på tværs af datacentre.

Ud over hukommelsesleverancerne omfatter aftalen drøftelser om et potentielt foundry-partnerskab.

Samsung kunne producere fremtidige AMD-chips og udvide sin rolle ud over hukommelse til kontraktbaseret chipproduktion.

Hvordan aftalen passer ind i det globale chipkapløb

Partnerskabet kommer på et tidspunkt, hvor konkurrencen på markedet for AI-halvledere intensiveres.

Virksomheder kapløber om at sikre langsigtede forsyningskæder for avanceret hukommelse, især HBM-chips, som er knappe.

Ifølge Counterpoint har Samsung aktuelt omkring 22% af det globale HBM-marked, efter SK Hynix som fører med 57%.

Styrkelse af båndene til AMD kan hjælpe Samsung med at indsnævre forskellen.

Meddelelsen falder også sammen med Nvidias årlige GTC-udviklerkonference, hvor administrerende direktør Jensen Huang fremhævede Samsungs HBM4-kapaciteter og bekræftede et foundry-partnerskab med selskabet.

Hvorfor efterspørgslen fra store techselskaber øger presset

Presset bag sådanne partnerskaber drives af store AI-investeringer fra teknologiselskaber.

AMD indgik for nylig en flerårig aftale om at levere AI-chips til Meta Platforms, angiveligt med en værdi på op til $60 billion, med betingelser der kan inkludere, at Meta overtager en ejerandel på op til 10% i selskabet.

Det underskrev en lignende aftale med OpenAI sidste år.

Disse aftaler omformer halvlederlandskabet og presser chipproducenter til at samarbejde tættere på tværs af beregningsstakken.

Samsung og AMD har arbejdet sammen i næsten to årtier inden for grafik-, mobil- og beregningsteknologier.

For nylig leverede Samsung HBM3E-hukommelse til AMD's MI350X og MI355X-acceleratorer, hvilket lagde grundlaget for dette udvidede samarbejde.