Intel-aktien stiger efter BofA-opgradering på grund af AI-drevet efterspørgsel

Intel-aktierne INTC steg 4 % i præmarket-handel, efter at Bank of America opgraderede halvledervirksomheden til Buy fra Underperform og hævede kursmålet til $135 fra $96.

Megleren pegede på stigende efterspørgsel efter centrale processorenheder (CPU'er) og Intels position til at drage fordel af fremkomsten af agentiske AI-systemer.

Opgraderingen kommer, mens analytikere i stigende grad fokuserer på CPU'ers rolle i understøttelsen af næste generation af AI-systemer, side om side med den fortsatte udvidelse af avancerede fremstillings- og pakningsteknologier for halvledere.

BofA hæver prognosen for server-CPU-markedet

I kølvandet på samtaler med brancheledere og kunder på BofA Global Tech Conference øgede megleren sin vurdering af det globale server-CPU-marked til mere end $170 milliarder, op fra en tidligere prognose på $125 milliarder.

Den reviderede udsigt indebærer næsten femdoblet vækst og en sammensat årlig vækstrate (CAGR) på 37 % mellem 2025 og 2030.

Ifølge BofA forventes fremkomsten af agentiske AI-systemer, der kan udføre komplekse opgaver med begrænset menneskelig indblanding, at skabe betydelige muligheder for både traditionelle x86-chipproducenter og virksomheder, der udvikler ARM-baserede processorer.

Som led i sin reviderede prognose hævede firmaet også sit kursmål på AMD til $560 fra $500, hvilket antyder næsten 24 % upside fra onsdagens lukkekurs.

Alphabets ordre fremhæver fremgang i Intels foundry

Særlige brancheudviklinger har bidraget til optimismen omkring Intels langsigtede strategi.

En betydelig forpligtelse fra Alphabets nylige planer om at fremstille Tensor Processing Units gennem Intel Foundry.

Planen ses som en væsentlig validering af Intels bestræbelser på at udvide sin kontraktproduktionsforretning.

Ifølge The Information-rapporten har Alphabet forpligtet sig til en ordre på tre millioner TPU-enheder for 2028, hvilket repræsenterer et estimeret 50 % af Googles forventede TPU-produktion det år.

Beslutningen ser ud til at være drevet både af teknologiske og forsyningskæde-mæssige overvejelser.

Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)-pakningsteknologi har ifølge rapporter opnået udbytter på over 90 %, hvilket placerer den som et alternativ til Taiwan Semiconductor Manufacturings CoWoS-pakningsplatform, der oplever kapacitetsbegrænsninger midt i stærk AI-relateret efterspørgsel.

Googles Gemini AI-platform betjener nu mere end 900 millioner månedlige aktive brugere, hvilket øger selskabets behov for regnekraft og diversificering af produktionen.

Foundry-momentum og eksekveringsrisici forbliver centrale

Branchens interesse for Intels foundry-forretning ser ud til at udvide sig ud over Alphabet.

Nvidia vurderer Intels 18A-processnode til en fremtidig multi-die grafikprocessor, mens Tesla har forpligtet sig til Intels 14A-processteknologi til specialsilicium, der anvendes i dets Terafab AI-computing-kompleks i Austin.

Denne udvikling sker i forbindelse med bredere bestræbelser fra amerikanske teknologiselskaber på at reducere forsyningskædeafhængighed af Taiwan og øge indenlandsk halvlederproduktion.

På trods af de positive udviklinger er eksekvering fortsat et centralt hensyn for investorer.

Intel skal med succes levere sin proces-teknologi-roadmap og produktionskapaciteter i stor skala for at omsætte potentielle muligheder til vedvarende omsætningsvækst.

De seneste regnskabstal har også understøttet den positive fortælling.

Intel rapporterede en omsætning i første kvartal 2026 på $13,58 milliarder, hvilket oversteg konsensusestimatet med mere end $1,1 milliarder, med styrke i divisionen for Data Center og AI som bidragende til outperformance.