SK Hynixin osuus kasvaa 9 %, kun se aloittaa edistyneiden AI-muistisirujen massatuotannon

SK Hynixin osakkeet nousivat yli 9 % torstaina sen jälkeen, kun yhtiö ilmoitti läpimurrosta suuren kaistanleveyden muistisiruteknologiassa (HBM).

Eteläkorealainen teknologiajätti paljasti, että se on aloittanut HBM3E-sirujensa maailman ensimmäisen 12-kerroksisen version massatuotannon, mikä merkitsee merkittävää askelta eteenpäin kilpailussa kehittyneiden muistiratkaisujen kehittämisessä tekoälysovelluksiin.

Tämä kehitys on käynnistänyt siruosakkeiden rallin Aasian markkinoilla, ja sijoittajat ovat suhtautuneet myönteisesti uutisiin ja tekoälypohjaisen teknologian laajempaan maailmanlaajuiseen kysyntään.

Uusi 12-kerroksinen HBM3E-siru on uusimman sukupolven dynaamisen hajasaantimuistin (DRAM), joka on suunniteltu erityisesti huippuluokan generatiiviseen tekoälytyöhön.

Pinoamalla sirut pystysuunnassa HBM-tekniikka tarjoaa paremman tiedonkäsittelyn nopeuden ja pienemmän virrankulutuksen, mikä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun AI-piirisarjoille.

SK Hynix on kilpailijoiden, kuten Samsung Electronicsin ja Micron Technologyn, kanssa yksi johtavista HBM-sirujen valmistajista.

Maailmanlaajuinen hakekysyntä ruokkii SK Hynixin rallia

SK Hynixin osakekurssin nousua tukivat sen tuotekehityksen lisäksi myös yhdysvaltalaisen siruvalmistajan Micron Technologyn vahvat taloudelliset ennusteet.

Yön aikana Micron julkaisi odottamattoman positiivisen ennusteen ensimmäiselle tilikaudelle, jossa ennustetaan 1,74 dollarin osakekohtaista voittoa 8,7 miljardin dollarin liikevaihdolla.

Tämä ylitti markkinoiden odotukset, jotka ennustivat 1,65 dollarin osakekohtaista voittoa 8,28 miljardin dollarin liikevaihdolla LSEG:n konsensusarvioiden mukaan.

Micronin optimistiset näkymät HBM-sirujen vahvan kysynnän vetämänä nostivat edelleen sijoittajien mielialaa globaalilla puolijohdesektorilla.

Tämän seurauksena siruosakkeet Aasiassa nousivat torstaina.

Tokyo Electron nousi 7 % ja Advantest 5 %. Myös maailman suurin muistisirujen valmistaja Samsung Electronics nousi yli 3 %.

Etelä-Korean Kospi-indeksi nousi 2 % heijastaen teknologiasektorin positiivista kehitystä.

HBM3E-sirun kapasiteetti on 36 gigatavua

SK Hynixin uusimman HBM3E-sirun kapasiteetti on 36 gigatavua, mikä tekee siitä suurimman ja tehokkaimman tällä hetkellä massatuotannossa olevan HBM-sirun.

Yhtiö korosti, että tämä merkitsee 50 prosentin lisäystä kapasiteetissa verrattuna aiempaan kahdeksankerroksiseen HBM-siruun, joka aloitti massatuotannon maaliskuussa.

Kapasiteetin kasvusta huolimatta 12-kerroksinen siru säilyttää saman fyysisen paksuuden, mikä korostaa SK Hynixin teknistä kykyä.

Tällä uudella tuotteella odotetaan olevan kriittinen rooli tekoälypohjaisissa teknologioissa, erityisesti Nvidian kaltaisille yrityksille, jotka käyttävät suuren kaistanleveyden muistipiirejä edistyneissä tekoälyprosessoreissaan.

SK Hynix on pitkään ollut Nvidian ja muiden globaalien teknologiajättiläisten muistiratkaisujen avaintoimittaja, ja uuden HBM3E-sirun on määrä vahvistaa sen määräävää asemaa tekoälymuistisirumarkkinoilla.

SK Hynixin asema AI-sirumarkkinoilla

Tekoälysovellusten laajentuessa eri toimialoilla korkean suorituskyvyn muistisirujen kysynnän odotetaan kasvavan eksponentiaalisesti.

SK Hynixin uusin edistysaskel asettaa yrityksen vastaamaan tähän kasvavaan kysyntään, erityisesti tekoälysektorilla, jossa prosessointiteho ja tehokkuus ovat kriittisiä.

Yhtiö aikoo aloittaa 12-kerroksisten HBM3E-sirujen toimitukset vuoden loppuun mennessä, mikä vahvistaa entisestään johtajuutta muistisiruteollisuudessa.

SK Hynix keskittyy tekoälyteknologiaan ja sen jatkuvat innovaatioyritykset HBM-tilassa tapahtuvat aikana, jolloin globaalit puolijohdemarkkinat ovat muuttumassa.

Tekoälyn ja koneoppimisen integroituessa yhä enenevässä määrin aloille terveydenhuollosta autonomisiin ajoneuvoihin, tehokkaiden ja suurikapasiteettisten muistiratkaisujen kysynnän odotetaan olevan merkittävä kasvutekijä siruvalmistajille, kuten SK Hynix, Micron ja Samsung.