Intel stijgt na berichten dat samenwerking met SK Hynix chipverpakkingen kan versterken

De aandelen van Intel INTC stegen maandag te midden van groeiend optimisme dat de chipfabrikant een belangrijke nieuwe klant voor zijn chipverpakkingstechnologie kan binnenhalen, wat het vertrouwen van beleggers in de foundry-ambities van het bedrijf versterkt.

Intel-aandelen stegen 3% tot $128,76 in de middaghandel, waarmee een opmerkelijke rally werd voortgezet die de aandelen dit jaar met meer dan 225% heeft doen stijgen.

De recente koersstijging volgde op berichten dat de Zuid-Koreaanse geheugenchipmaker SK Hynix met Intel in gesprek is over het gebruik van diens geavanceerde verpakkingstechnologieën voor het integreren van high-bandwidth-geheugenchips met logische halfgeleiders.

Volgens een bericht van ZDNet Korea is SK Hynix begonnen met gezamenlijke onderzoeks- en ontwikkelingswerkzaamheden met Intel gericht op 2.5D-verpakkingstechnologie.

Het bedrijf overweegt naar verluidt ook de invoering van Intel’s Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, of EMIB-technologie.

Verpakkingsactiviteiten krijgen aandacht

De potentiële samenwerking zou een belangrijke doorbraak betekenen voor Intels foundry- en geavanceerde verpakkingsactiviteiten, die moeite hebben gehad om grote externe klanten aan te trekken ondanks miljarden dollars aan investeringen.

Intel positioneert EMIB als een alternatief voor de veelgebruikte Chip-on-Wafer-on-Substrate, of CoWoS, verpakkingstechnologie ontwikkeld door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Verpakkingstechnologie is steeds belangrijker geworden in het tijdperk van kunstmatige intelligentie, omdat halfgeleiderbedrijven manieren zoeken om geheugen- en verwerkingschips efficiënter te combineren en tegelijkertijd het energieverbruik en de rekenprestaties te verbeteren.

"Intel’s EMIB biedt meerdere voordelen ten opzichte van CoWoS. Door kleine siliciumbruggetjes direct in het substraat in te bedden voor die‑to‑die-verbindingen elimineert EMIB de noodzaak voor een grote en dure interposer, vereenvoudigt het de structuur en verbetert het de productieopbrengsten," schreven analisten van onderzoeksbureau TrendForce.

Het bureau merkte echter ook op dat Intels technologie beperkingen kan hebben in bandbreedte en latentie ten opzichte van de oplossing van TSMC.

Wereldwijde tekorten scheppen kansen

De gemelde gesprekken vinden plaats op een moment dat de halfgeleiderindustrie blijft worstelen met een tekort aan capaciteit voor geavanceerde verpakkingen, grotendeels veroorzaakt door de sterke vraag naar AI-chips.

TrendForce zei dat TSMC’s CoWoS-technologie de afgelopen jaren te maken heeft gehad met een ernstige vraag‑aanbodongelijkheid, waardoor klanten alternatieve verpakkingsleveranciers zijn gaan onderzoeken.

Die situatie heeft kansen gecreëerd voor bedrijven zoals Amkor Technology en Intel, die beiden proberen hun aanwezigheid in de markt voor geavanceerde verpakkingen uit te breiden.

Ondanks de recente dynamiek blijft Intel wereldwijd aanzienlijk achter op TSMC wat marktaandeel betreft.

TrendForce schat dat Intel momenteel ongeveer 13,7% van de wereldwijde 2.5D-verpakkingscapaciteit beheert, vergeleken met bijna 70% voor TSMC.

Van TSMC wordt verwacht dat het tegen 2027 zijn verpakkingscapaciteit met meer dan 60% zal uitbreiden, wat volgens analisten geleidelijk de huidige knelpunten in de industrie zou kunnen verlichten.

Foundry-strategie onder de loep

Beleggers richten zich steeds meer op Intels pogingen zich te heruitvinden als een belangrijke contractchipfabrikant te midden van de toenemende wereldwijde vraag naar AI‑infrastructuur.

Tot nu toe heeft Intels foundry-divisie moeite gehad grote externe klanten binnen te halen, afgezien van een eerder aangekondigde samenwerking met het aan Elon Musk gelinkte Terafab, gericht op het bedienen van Tesla en aanverwante bedrijven.

Een samenwerking met SK Hynix zou daarom een belangrijke bevestiging vormen van Intels technologie en vervaardigingscapaciteiten.

Intel-topmanagers hebben ook gewezen op toenemende klantinteresse in de verpakkingsoplossingen van het bedrijf.

Tijdens een conferentie georganiseerd door Morgan Stanley eerder dit jaar zei Intel’s financieel directeur David Zinsner dat EMIB en het meer geavanceerde EMIB‑T-platform "zeer veel betrokkenheid" van klanten hadden gegenereerd.

Los daarvan hebben meerdere media gerapporteerd dat Apple en Intel een mogelijke productiesamenwerking onderzoeken, wat de speculatie verder aanwakkert dat Intels foundry-strategie mogelijk eindelijk aan kracht wint.