Intel stiger etter rapporter om SK Hynix-samarbeid som kan styrke brikkepakking

Aksjene i Intel INTC steg mandag i takt med økt optimisme om at brikkeselskapet kan sikre en betydelig ny kunde for sin pakketeknologi for halvledere, noe som styrker investorers tillit til selskapets foundry-ambisjoner.

Intel-aksjen klatret 3 % til $128.76 i ettermiddagshandelen, og forlenget en bemerkelsesverdig oppgang som har fått aksjen til å stige mer enn 225 % hittil i år.

De siste gevinstene fulgte rapporter om at den sørkoreanske minnebrikkeprodusenten SK Hynix er i samtaler med Intel om bruk av Intels avanserte pakketeknologier for å integrere minnebrikker med høy båndbredde og logikkhalvledere.

Ifølge en rapport fra ZDNet Korea har SK Hynix startet felles forsknings- og utviklingsarbeid med Intel med fokus på 2.5D-pakketeknologi.

Selskapet vurderer ifølge rapportene også å ta i bruk Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, eller EMIB-teknologi.

Pakketeknologi får økt oppmerksomhet

Et eventuelt partnerskap vil være et betydningsfullt gjennombrudd for Intels foundry- og avanserte pakkedivisjon, som har slitt med å tiltrekke seg store eksterne kunder til tross for investeringer på flere milliarder dollar.

Intel har posisjonert EMIB som et alternativ til den mye brukte Chip-on-Wafer-on-Substrate, eller CoWoS, pakketeknologien utviklet av Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Pakketeknologi har blitt stadig viktigere i kunstig intelligens-æraen, ettersom halvlederbedrifter søker måter å kombinere minne- og prosesseringsbrikker mer effektivt på, samtidig som strømforbruk og dataytelse forbedres.

«Intels EMIB tilbyr flere fordeler sammenlignet med CoWoS. Ved å bygge inn små silisiumbroer direkte i substratet for die-til-die-forbindelser, eliminerer EMIB behovet for en stor og kostbar interposer, forenkler strukturen og forbedrer produksjonsutbyttet,» skrev analytikere hos analyseselskapet TrendForce.

Selskapet bemerket imidlertid også at Intels teknologi kan møte begrensninger i både båndbredde og latenstid sammenlignet med TSMCs løsning.

Global mangel skaper muligheter

De rapporterte samtalene kommer samtidig som halvlederindustrien fortsatt sliter med mangel på avansert pakkekapasitet, i stor grad drevet av en kraftig økning i etterspørselen etter AI-brikker.

TrendForce sa at TSMCs CoWoS-teknologi har vært utsatt for en alvorlig ubalanse mellom tilbud og etterspørsel de siste årene, noe som har fått kunder til å undersøke alternative leverandører av pakking.

Dette miljøet har skapt muligheter for selskaper som Amkor Technology og Intel, som begge har forsøkt å utvide sin tilstedeværelse i markedet for avansert pakking.

Til tross for den nylige fremgangen ligger Intel fortsatt betydelig bak TSMC når det gjelder global markedsandel.

TrendForce anslår at Intel for tiden kontrollerer rundt 13,7 % av verdens 2.5D-pakkekapasitet, sammenlignet med TSMCs nær 70 % andel.

TSMC forventes å øke sin pakkekapasitet med mer enn 60 % innen 2027, noe analytikere tror gradvis kan dempe dagens kapasitetsflaskehalser i bransjen.

Foundry-strategien under gransking

Investorer har i økende grad fokusert på Intels arbeid med å gjenskape seg som en betydelig kontraktsprodusent av chips, i takt med økende global etterspørsel etter AI-infrastruktur.

Til nå har Intels foundry-divisjon slitt med å sikre storskala eksterne kunder, bortsett fra et tidligere kunngjort partnerskap med Elon Musk-tilknyttede Terafab, som er rettet mot å betjene Tesla og tilknyttede virksomheter.

Et partnerskap med SK Hynix vil derfor være en viktig bekreftelse av Intels teknologi- og produksjonskapasitet.

Intel-ledelsen har også signalisert økende kundeinteresse for selskapets pakkeløsninger.

Under en konferanse arrangert av Morgan Stanley tidligere i år sa Intels finansdirektør David Zinsner at EMIB og den mer avanserte EMIB-T-plattformen hadde skapt «virkelig god interesse» blant kundene.

Separat har flere medier rapportert at Apple og Intel undersøker et mulig produksjonssamarbeid, noe som ytterligere gir næring til spekulasjoner om at Intels foundry-strategi endelig begynner å få gjennomslag.