Samsung e AMD ampliam parceria em chips de IA: por que isso importa

A Samsung Electronics e a AMD aprofundaram sua parceria de longa data com um novo acordo focado em infraestrutura de inteligência artificial, enquanto a demanda global por sistemas de alto desempenho para centros de dados acelera.

O memorando de entendimento foi assinado no campus de semicondutores da Samsung em Pyeongtaek, Coreia do Sul, durante uma visita da diretora-executiva da AMD, Lisa Su, ao lado do vice-presidente e diretor-executivo da Samsung Electronics, Young Hyun Jun.

O acordo reflete uma mudança mais ampla na indústria, em que fabricantes de chips estão se aproximando para resolver gargalos em computação de IA, especialmente em torno da velocidade de memória, eficiência energética e integração de sistemas.

Por que a memória está se tornando o gargalo da IA

O acordo centra-se em uma coordenação mais estreita entre tecnologias de memória e de computação.

Espera-se que a Samsung forneça sua próxima geração de memória de alta largura de banda, HBM4, para o acelerador de IA Instinct MI455X da AMD.

Também desenvolverá memória DDR5 adaptada para os processadores EPYC de sexta geração da AMD, com codinome Venice.

À medida que os modelos de IA crescem, a largura de banda e a eficiência da memória tornaram-se restrições críticas.

Workloads avançados de IA exigem sistemas nos quais GPUs, CPUs e memória funcionem perfeitamente integrados.

Essa colaboração visa melhorar tanto o desempenho de treinamento quanto de inferência em centros de dados de próxima geração.

O HBM4 da Samsung foi projetado para atingir velocidades de até 13 gigabits por segundo e fornecer largura de banda de até 3,3 terabytes por segundo.

A memória é fabricada em um processo DRAM de classe de 10 nanômetros de sexta geração, com um die base lógico de 4 nm, e está entrando em produção em massa.

Como os chips alimentarão sistemas de próxima geração

A GPU Instinct MI455X da AMD, que deve incorporar o HBM4 da Samsung, está sendo posicionada para workloads de IA em larga escala.

Ela fará parte da arquitetura Helios em escala de rack da AMD, que integra computação, memória e redes no nível do sistema.

As empresas estão focadas na integração completa da pilha, combinando GPUs Instinct da AMD, CPUs EPYC e memória avançada em plataformas unificadas.

Essa abordagem é cada vez mais vista como essencial para escalar sistemas de IA de forma eficiente em centros de dados.

Além do fornecimento de memória, o acordo inclui discussões em torno de uma potencial parceria de foundry.

A Samsung poderia fabricar futuros chips da AMD, expandindo seu papel além da memória para a produção contratual de semiconductores.

Como o acordo se encaixa na corrida global por chips

A parceria surge em um momento em que a competição no mercado de semicondutores para IA está se intensificando.

As empresas correm para garantir cadeias de suprimento de longo prazo para memória avançada, particularmente chips HBM, que estão em oferta limitada.

A Samsung detém atualmente cerca de 22% do mercado global de HBM, segundo a Counterpoint, ficando atrás da SK Hynix, que lidera com 57%.

O fortalecimento dos laços com a AMD pode ajudar a Samsung a reduzir essa diferença.

O anúncio também coincide com a conferência anual de desenvolvedores GTC da Nvidia, onde o CEO Jensen Huang destacou as capacidades do HBM4 da Samsung e confirmou uma parceria de foundry com a empresa.

Por que a demanda das big techs acelera a urgência?

A urgência por esse tipo de parceria é impulsionada por investimentos em IA em larga escala por empresas de tecnologia.

A AMD recentemente fechou um acordo multianual para fornecer chips de IA à Meta Platforms, com valor reportado de até US$60 bilhões, em termos que podem incluir a Meta adquirindo até 10% de participação na empresa.

Assinou um acordo semelhante com a OpenAI no ano passado.

Esses acordos estão remodelando o panorama dos semicondutores, pressionando os fabricantes a colaborar mais estreitamente em toda a pilha de computação.

A Samsung e a AMD trabalham juntas há quase duas décadas em gráficos, mobile e tecnologias de computação.

Mais recentemente, a Samsung forneceu memória HBM3E para os aceleradores MI350X e MI355X da AMD, preparando o terreno para essa colaboração ampliada.