Invezz

سهم إنتل هبط بأكثر من 5% اليوم: هل تبقى أي مكاسب بعد ارتفاع 200%؟

سهم إنتل هبط بأكثر من 5% اليوم: هل تبقى أي مكاسب بعد ارتفاع 200%؟
Utkarsh Roshan
02 يوليو 2026, 21:04 م

بتقنية

Invezz
INTC buy

Buy Intel (INTC). انخفض السهم مع بقية أسهم أشباه الموصلات، لكن HSBC رفعت للتو توقعاتها لنمو معالجات الخوادم (2026/27) وحددت هدفًا عند $200، ما يوحي بأن السوق لا يزال يقلل من تقدير جانب إنتل المتعلق بمراكز البيانات والذكاء الاصطناعي. المحفز ليس حركة اليوم البالغة -5%؛ بل تسارع شحنات معالجات الخوادم بالإضافة إلى مصداقية أعمال المصاهر مع بحث العملاء عن بدائل، في حين أن سعة 3nm لدى TSMC ستدخل حيز التشغيل فقط في 2H27. الإعداد الرئيسي: اعتبر التراجع أخذ أرباح بعد موجة صعود كبيرة، وليس كسرًا لفرضية الاستثمار.

المخاطر الرئيسية: إخفاق إنتل في تنفيذ تسريع شحنات معالجات الخوادم وعدم تحقيق انتصارات عملاء للمصاهر، بحيث لا يتحقق صعود الإيرادات المتوقع في 2026/27.

KLA/TER buy على ارتداد قطاع أشباه الموصلات نحو المتوسط

Buy KLA (KLAC) and Teradyne (TER). انخفضتا ~8% خلال تراجع القطاع، لكن تدفقات الأخبار لا تزال بناءة بالنسبة لإنفاق بنية تحتية الذكاء الاصطناعي وتوسيع إنتاج الرقائق. إذا اكتسبت رواية إنتل بشأن الخوادم والمصاهر زخماً، فإنها تدعم دورة الإنفاق الرأسمالي الأوسع التي تغذي الفحص/الميترولوجيا (KLA) وأدوات الاختبار/الأتمتة (Ter). الإعداد الرئيسي: القطاع مُباع مفرط بعد صعود يزيد على 70% في النصف الأول لصندوق VanEck Semiconductor ETF؛ استخدم التحركات الهبوطية الحادة كنقاط دخول.

المخاطر الرئيسية: انتشار تخفيضات الإنفاق الرأسمالي في قطاع أشباه الموصلات (تباطؤ اقتصادي أو تراجع طلب الذكاء الاصطناعي)، مما يدفع العملاء لتأجيل طلبات معدات الفحص والاختبار.

  • هبطت إنتل وسط تراجع أوسع في قطاع أشباه الموصلات.
  • رفعت HSBC هدفها السعري إلى 200 دولار، وهو الأعلى على وول ستريت.
  • يرى المحللون إمكانات صعود في معالجات الخوادم وأعمال المصاهر.

انخفضت أسهم إنتل INTC بنحو 5% يوم الخميس مع استمرار تراجع أسهم أشباه الموصلات، رغم أن محللي HSBC رفعوا هدف السعر لصانعة الرقائق.

جاء هذا الانخفاض وسط عملية بيع أوسع في قطاع أشباه الموصلات.

تراجع صندوق VanEck Semiconductor ETF بنسبة 3%، بينما هبطت شركات معدات الرقائق Teradyne وKLA بنحو 8% لكل منهما.

انخفضت أسهم Nvidia بنسبة 1.2%، بينما فقدت Micron Technology نسبة 3.4%.

توقف زخم سوق أشباه الموصلات بعد نصف عام قياسي

يعقب هذا الضعف نصف عام استثنائي لأسهم أشباه الموصلات.

حقق صندوق VanEck Semiconductor ETF مكاسب تزيد على 70% خلال الأشهر الستة الأولى من 2026، مسجلاً أقوى أداء للنصف الأول منذ إطلاق الصندوق في عام 2000.

بعد ذلك الارتفاع التاريخي، بدأ المستثمرون بأخذ الأرباح بشكل متزايد عبر القطاع، مما أدى إلى تراجع في العديد من أكبر الرابحين في الصناعة.

على الرغم من هبوط يوم الخميس، تظل إنتل واحدة من أبرز الأداءات في قطاع أشباه الموصلات هذا العام.

لا يزال السهم مرتفعاً بأكثر من 200% منذ بداية العام، مما يعكس تفاؤلاً متزايداً لدى المستثمرين بشأن دور الشركة في المرحلة التالية من إنفاق بنية تحتية الذكاء الاصطناعي.

HSBC ترى مزيداً من الصعود في معالجات الخوادم

رفعت HSBC هدفها السعري للسهم إلى 200 دولار من 100 دولار مع الحفاظ على توصية شراء.

يمثل الهدف الجديد أعلى مستوى للسعر على وول ستريت حالياً للسهم.

قال محلل HSBC فرانك لي إن الشركة ترى إمكانات صعود متزايدة لأعمال معالجات الخوادم لدى إنتل مع استمرار نمو الطلب على بنية مراكز البيانات.

«إنتل في موقع جيد لتقديم صعود لشحنات معالجات الخوادم في 2026/27، مدفوعة بإعادة تخصيص طاقة المصهر الداخلي»، كتب لي في مذكرة للعملاء.

قال المحلل إن HSBC رفعت تقديرها لنمو شحنات معالجات الخوادم لعام 2026 إلى 25% على أساس سنوي من 20%، ما يؤدي إلى توقع إيرادات بقيمة 24.1 مليار دولار من مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي، أي نحو 4% فوق تقديرات الإجماع.

أضاف لي أن وول ستريت قد لا تزال تقلل من تقدير إمكانات نمو إنتل على المدى الطويل رغم التعديلات التصاعدية الأخيرة للتوقعات.

لعام 2027، رفعت HSBC تقديرها لنمو شحنات معالجات الخوادم إلى 30% من 20%، مشيرة إلى توسع القدرة التصنيعية واستمرار طرح تقنية التصنيع 18A من إنتل.

تتوقع الشركة الآن أن تبلغ إيرادات إنتل من مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي في 2027 نحو 33 مليار دولار، أي تقريباً 20% فوق توقعات الإجماع.

أعمال المصاهر تكتسب مصداقية

أشارت HSBC أيضاً إلى تحسن آفاق Intel Foundry، التي أدرجتها الآن في نموذج التقييم الخاص بها.

وبحسب لي، فإن قيود السعة عبر صناعة أشباه الموصلات تشجع العملاء على استكشاف بدائل للموردين الحاليين.

«مع دخول سعة 3nm الإضافية لدى TSMC حيز التشغيل فقط في 2H27، يستكشف العملاء شركاء مصاهر جدد»، كتب لي.

قال المحلل إن إنتل برزت كمنفعة محتملة، مستشهداً بفوزها بعملاء مثل Terafab وApple والانخراط المستمر مع Google وNvidia.

أبرز لي أيضاً تكنولوجيا التغليف Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge، أو EMIB، كميزة تنافسية محتملة.

وفقاً لـ HSBC، لا تزال سعة التغليف تشكل عنق زجاجة عبر الصناعة، وحل EMIB من إنتل يقدم قابلية توسع أكبر مقارنة ببعض التقنيات المنافسة.

تتوقع الشركة ازدياد التزامات العملاء الخارجيين بدءاً من النصف الثاني من 2026 مع توسع الطلب على خدمات المصاهر.