Akcie Intelu poskočily po upgradu od BofA; poptávka po AI zlepšuje výhled

Akcie Intelu INTC v předotevíracím obchodování vzrostly o 4 % poté, co Bank of America zvýšila doporučení u výrobce polovodičů z Underperform na Buy a navýšila cílovou cenu z $96 na $135.

Makléřská společnost uvedla rostoucí poptávku po centrálních procesorech (CPU) a to, že Intel je dobře postavený, aby těžil z nástupu agentní umělé inteligence.

Upgrade přichází v době, kdy se analytici stále více zaměřují na roli CPU při podpoře systémů nové generace AI, současně s pokračující expanzí technologií pokročilé výroby a balení polovodičů.

BofA zvýšila prognózu trhu serverových CPU

Po jednáních s manažery průmyslu a zákazníky na konferenci BofA Global Tech zvýšila makléřská společnost odhad globálního trhu serverových CPU na více než $170 billion, oproti předchozí prognóze $125 billion.

Revidovaný výhled naznačuje téměř pětinásobný růst a 37% složenou roční míru růstu (CAGR) v období mezi lety 2025 a 2030.

Podle BofA se očekává, že vznik agentních AI systémů schopných provádět komplexní úkoly s omezeným lidským zásahem vytvoří významné příležitosti jak pro tradiční výrobce čipů x86, tak pro firmy vyvíjející procesory založené na architektuře ARM.

V rámci revidovaného výhledu firma také zvýšila cílovou cenu pro AMD na $560 z $500, což implikuje téměř 24% potenciální nárůst oproti středeční závěrečné ceně.

Objednávka Alphabetu zdůrazňuje pokrok Intel Foundry

Další vývoj v odvětví přispěl k optimismu ohledně dlouhodobé strategie Intelu.

Významný závazek v podobě nedávných plánů Alphabetu vyrábět Tensor Processing Units prostřednictvím Intel Foundry.

Plán je vnímán jako zásadní potvrzení snah Intelu o rozšíření jeho podnikání v oblasti smluvní výroby.

Podle zprávy The Information se Alphabet zavázal k objednávce tří milionů jednotek TPU pro rok 2028, což představuje odhadovaných 50 % očekávané produkce TPU Googlu pro ten rok.

Rozhodnutí se zdá být motivováno jak technologickými, tak i otázkami dodavatelského řetězce.

Technologie balení Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) podle zpráv dosahuje výtěžností nad 90 %, čímž se profiluje jako alternativa k balicímu řešení CoWoS od Taiwan Semiconductor Manufacturing, které čelí kapacitním omezením v důsledku silné poptávky spojené s AI.

Platforma Gemini AI od Googlu nyní obsluhuje více než 900 million měsíčně aktivních uživatelů, čímž roste potřeba výpočetní kapacity a diverzifikace výroby u společnosti.

Dynamika foundry a rizika realizace zůstávají klíčová

Zájem průmyslu o foundry by Intelu se zdá rozšiřovat i mimo Alphabet.

Nvidia zvažuje procesní uzel Intel 18A pro budoucí multi-die grafický procesor, zatímco Tesla se zavázala k technologii procesu 14A od Intelu pro vlastní křemík používaný v jejím AI výpočetním komplexu Terafab v Austinu.

Tyto události probíhají v rámci širšího úsilí amerických technologických firem snížit závislost dodavatelských řetězců na Tchaj-wanu a zvýšit domácí výrobu polovodičů.

Přes pozitivní vývoj zůstává realizace klíčovým hlediskem pro investory.

Intel musí úspěšně naplnit svou technologickou mapu procesů a výrobní schopnosti v měřítku, aby potenciální příležitosti přeměnil na trvalý růst tržeb.

Nedávné finanční výsledky rovněž podpořily býčí narativ.

Intel vykázal tržby za první čtvrtletí 2026 ve výši $13.58 billion, čímž překonal konsensus o více než $1.1 billion, přičemž síla divize Data Center a AI přispěla k tomuto překonání.