Samsung, AMD επεκτείνουν συνεργασία σε τσιπ AI — γιατί έχει σημασία

Η Samsung Electronics και η AMD εμβάθυναν τη μακροχρόνια συνεργασία τους με μια νέα συμφωνία επικεντρωμένη στην υποδομή τεχνητής νοημοσύνης, καθώς η παγκόσμια ζήτηση για συστήματα υψηλών επιδόσεων σε κέντρα δεδομένων επιταχύνεται.

Το μνημόνιο συνεργασίας υπογράφηκε στο campus ημιαγωγών της Samsung στην Pyeongtaek της Νότιας Κορέας, κατά τη διάρκεια επίσκεψης της διευθύνουσας συμβούλου της AMD, Lisa Su, μαζί με τον αντιπρόεδρο και διευθύνοντα σύμβουλο της Samsung Electronics, Young Hyun Jun.

Η συμφωνία αντικατοπτρίζει μια ευρύτερη μετατόπιση στον κλάδο, όπου οι κατασκευαστές τσιπ κινούνται πιο κοντά μεταξύ τους για να αντιμετωπίσουν σημεία συμφόρησης στον υπολογισμό AI, ιδίως γύρω από την ταχύτητα μνήμης, την ενεργειακή αποδοτικότητα και την ενσωμάτωση συστημάτων.

Γιατί η μνήμη γίνεται το σημείο συμφόρησης για την AI

Η συμφωνία επικεντρώνεται σε στενότερο συντονισμό μεταξύ τεχνολογιών μνήμης και υπολογιστικής.

Η Samsung αναμένεται να προμηθεύσει τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης επόμενης γενιάς της, HBM4, για τον επικείμενο επιταχυντή AI AMD Instinct MI455X.

Θα αναπτύξει επίσης μνήμη DDR5 προσαρμοσμένη για τους επεξεργαστές EPYC έκτης γενιάς της AMD, με κωδική ονομασία Venice.

Καθώς τα μοντέλα AI μεγαλώνουν, το εύρος ζώνης της μνήμης και η αποδοτικότητα έχουν γίνει κρίσιμοι περιορισμοί.

Προηγμένα φορτία εργασίας AI απαιτούν συστήματα όπου GPUs, CPUs και μνήμη λειτουργούν απρόσκοπτα μαζί.

Αυτή η συνεργασία στοχεύει στη βελτίωση τόσο της απόδοσης κατά την εκπαίδευση όσο και της απόδοσης στην εξαγωγή συμπερασμάτων (inference) σε κέντρα δεδομένων επόμενης γενιάς.

Η HBM4 της Samsung έχει σχεδιαστεί να φτάνει ταχύτητες έως 13 gigabit ανά δευτερόλεπτο και να παρέχει εύρος ζώνης έως 3,3 terabytes ανά δευτερόλεπτο.

Η μνήμη βασίζεται σε διεργασία DRAM κλάσης 10 νανόμετρων έκτης γενιάς με 4nm λογική βάση die και εισέρχεται σε μαζική παραγωγή.

Πώς τα τσιπ θα τροφοδοτήσουν τα συστήματα επόμενης γενιάς

Η GPU AMD Instinct MI455X, που αναμένεται να ενσωματώνει την HBM4 της Samsung, τοποθετείται για μεγάλης κλίμακας φορτία εργασίας AI.

Θα αποτελεί μέρος της αρχιτεκτονικής Helios σε επίπεδο rack της AMD, η οποία ενσωματώνει υπολογιστική ισχύ, μνήμη και δικτύωση σε επίπεδο συστήματος.

Οι εταιρείες εστιάζουν στην ολοκληρωμένη ενσωμάτωση όλων των επιπέδων, συνδυάζοντας GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC και προηγμένη μνήμη σε ενιαίες πλατφόρμες.

Αυτή η προσέγγιση θεωρείται ολοένα και περισσότερο απαραίτητη για την αποδοτική κλιμάκωση συστημάτων AI σε κέντρα δεδομένων.

Επιπλέον της προμήθειας μνήμης, η συμφωνία περιλαμβάνει συζητήσεις σχετικά με πιθανή συνεργασία κατασκευής (foundry).

Η Samsung θα μπορούσε να κατασκευάσει μελλοντικά τσιπ της AMD, διευρύνοντας τον ρόλο της πέρα από τη μνήμη στην παραγωγή τσιπ ως συμβατικός κατασκευαστής.

Πώς η συμφωνία εντάσσεται στον παγκόσμιο αγώνα για τα τσιπ

Η συνεργασία έρχεται σε μια περίοδο που ο ανταγωνισμός στην αγορά ημιαγωγών AI οξύνεται.

Οι εταιρείες ανταγωνίζονται για να ασφαλίσουν μακροπρόθεσμες αλυσίδες εφοδιασμού για προηγμένες μνήμες, ιδίως για HBM, που βρίσκονται σε περιορισμένη προσφορά.

Η Samsung κατέχει σήμερα περίπου 22% της παγκόσμιας αγοράς HBM, σύμφωνα με την Counterpoint, υστερώντας της SK Hynix που ηγείται με 57%.

Η ενίσχυση των δεσμών με την AMD θα μπορούσε να βοηθήσει τη Samsung να μειώσει αυτό το χάσμα.

Η ανακοίνωση συμπίπτει επίσης με το ετήσιο συνέδριο προγραμματιστών GTC της Nvidia, όπου ο διευθύνων σύμβουλος Jensen Huang τόνισε τις δυνατότητες της HBM4 της Samsung και επιβεβαίωσε μια συνεργασία foundry με την εταιρεία.

Γιατί η ζήτηση των μεγάλων τεχνολογικών εταιρειών ενισχύει την αίσθηση επείγοντος;

Η αίσθηση επείγοντος πίσω από τέτοιες συνεργασίες τροφοδοτείται από μεγάλες επενδύσεις σε AI από τεχνολογικές εταιρείες.

Πρόσφατα η AMD συμφώνησε σε μια πολυετή συμφωνία προμήθειας τσιπ AI στη Meta Platforms, αξίας, σύμφωνα με πληροφορίες, έως και $60 billion, με όρους που θα μπορούσαν να περιλαμβάνουν τη Meta να αποκτά έως και 10% μερίδιο στην εταιρεία.

Υπέγραψε παρόμοια συμφωνία με την OpenAI πέρυσι.

Αυτές οι συμφωνίες αναδιαμορφώνουν το τοπίο των ημιαγωγών, ωθώντας τους κατασκευαστές τσιπ να συνεργάζονται πιο στενά σε όλο το υπολογιστικό stack.

Η Samsung και η AMD συνεργάζονται σχεδόν δύο δεκαετίες σε τεχνολογίες γραφικών, κινητών και υπολογιστικής.

Πιο πρόσφατα, η Samsung προμήθευσε μνήμη HBM3E για τους επιταχυντές AMD MI350X και MI355X, θέτοντας τα θεμέλια για αυτήν την διευρυμένη συνεργασία.