Η AMD θα επενδύσει πάνω από $10 billion στο οικοσύστημα AI της Ταϊβάν

Η Advanced Micro Devices ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι θα επενδύσει περισσότερα από $10 billion στο οικοσύστημα τεχνητής νοημοσύνης της Ταϊβάν, καθώς ο αμερικανικός κατασκευαστής чips επιδιώκει να επεκτείνει τις παραγωγικές δυνατότητές του και να ενισχύσει στρατηγικές συνεργασίες για υποδομές AI επόμενης γενιάς.

Η εταιρεία δήλωσε ότι θα συνεργαστεί με τις ταϊβανέζικες ASE Technology Holding και Siliconware Precision Industries για την ανάπτυξη πιο ενεργειακά αποδοτικών τεχνολογιών για συστήματα και επεξεργαστές AI.

Σε δήλωση, η AMD ανέφερε ότι η επένδυση στοχεύει στην κλιμάκωση της παραγωγής προηγμένης συσκευασίας και στην επέκταση συνεργασιών στο ταϊβανέζικο οικοσύστημα ημιαγωγών, ώστε να καλυφθεί η αυξανόμενη ζήτηση για υποδομές AI.

Η AMD εστιάζει στην επέκταση υποδομών AI

Η AMD δήλωσε ότι συνεργάζεται με στρατηγικούς εταίρους στην Ταϊβάν και διεθνώς για την προώθηση τεχνολογιών πυριτίου, συσκευασίας και κατασκευής που έχουν σχεδιαστεί για να βελτιώσουν την απόδοση, την αποδοτικότητα και την ταχύτητα υλοποίησης των συστημάτων AI.

Η εταιρεία ανέφερε ότι οι προσπάθειες βασίζονται στις υφιστάμενες συνεργασίες του οικοσυστήματος και στην ηγετική της θέση σε αρχιτεκτονικές chiplet, ενσωμάτωση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης, 3D hybrid bonding και σχεδίαση rack-scale συστημάτων.

«Καθώς η υιοθέτηση της AI επιταχύνεται, οι παγκόσμιοι πελάτες μας κλιμακώνουν γρήγορα τις υποδομές AI για να ανταποκριθούν στην αυξανόμενη ζήτηση υπολογιστικής ισχύος», δήλωσε η Lisa Su, πρόεδρος και CEO της AMD.

«Συνδυάζοντας την ηγεσία της AMD στην υψηλής απόδοσης υπολογιστική ισχύ με το οικοσύστημα της Ταϊβάν και τους στρατηγικούς μας παγκόσμιους εταίρους, δίνουμε τη δυνατότητα για ολοκληρωμένες, rack‑scale υποδομές AI που βοηθούν τους πελάτες να επιταχύνουν την ανάπτυξη συστημάτων AI επόμενης γενιάς», πρόσθεσε η Su.

Νέες τεχνολογίες συσκευασίας σε εξέλιξη

Η AMD δήλωσε ότι συνεργάζεται με την ASE, την SPIL και άλλους εταίρους του κλάδου για να αναπτύξει και να πιστοποιήσει τεχνολογία επόμενης γενιάς wafer‑based 2.5D bridge interconnect γνωστή ως Elevated Fanout Bridge (EFB).

Σύμφωνα με την εταιρεία, η αρχιτεκτονική EFB αυξάνει το εύρος ζώνης των διασυνδέσεων και βελτιώνει την ενεργειακή αποδοτικότητα για τους επεξεργαστές «Venice».

Η AMD είπε ότι οι βελτιώσεις αναμένονται να υποστηρίξουν ταχύτερα και πιο αποδοτικά συστήματα ικανά να προσφέρουν μεγαλύτερη απόδοση ανά βατ, ενώ λειτουργούν εντός περιορισμών ισχύος και ψύξης.

Η AMD ανακοίνωσε επίσης μια σημαντική συνεργασία με την PTI που αφορά την πιστοποίηση αυτού που χαρακτήρισε ως την πρώτη στη βιομηχανία panel‑based 2.5D EFB διασύνδεση.

Η εταιρεία δήλωσε ότι η τεχνολογία υποστηρίζει διασυνδέσεις υψηλού εύρους ζώνης σε κλίμακα και θα επιτρέψει στους πελάτες να αναπτύξουν πιο αποδοτικά συστήματα AI, βελτιώνοντας ταυτόχρονα την οικονομική σκοπιμότητα.

Η AMD είπε ότι αυτές οι εξελίξεις ενισχύουν τη στρατηγική της να συνδυάζει την καινοτομία στο πυρίτιο με συνεργασίες του οικοσυστήματος για να επιταχύνει την ανάπτυξη υποδομών AI επόμενης γενιάς.

Η ανάπτυξη της πλατφόρμας Helios προγραμματίζεται για το 2026

Η AMD ανέφερε ότι οι τεχνολογίες και οι συνεργασίες εφαρμόζονται για να υποστηρίξουν την ανάπτυξη της πλατφόρμας AMD Helios rack‑scale στο β' εξάμηνο του 2026.

Η εταιρεία είπε ότι οι συνεργάτες original design manufacturing, συμπεριλαμβανομένων των Sanmina, Wiwynn, Wistron και Inventec, βοηθούν στην κατασκευή συστημάτων βασισμένων στην πλατφόρμα Helios.

Τα συστήματα θα τροφοδοτούνται από GPUs AMD Instinct MI450X, επεξεργαστές AMD EPYC έκτης γενιάς, λύσεις δικτύωσης και το λογισμικό στοίβας AMD ROCm.

Η AMD δήλωσε ότι η πλατφόρμα Helios έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει βελτιωμένη απόδοση AI μέσω προόδων στις υπολογιστικές δυνατότητες, τη χωρητικότητα μνήμης, το εύρος ζώνης διασύνδεσης και την ενσωμάτωση σε επίπεδο συστήματος.

Η εταιρεία είπε ότι η πλατφόρμα θα επιτρέψει στους πελάτες να εκτελούν μεγαλύτερα και πιο σύνθετα φορτία εργασίας AI ενώ θα βελτιστοποιούν την ενεργειακή αποδοτικότητα.

Εταίροι του κλάδου επισημαίνουν τη συνεργασία

Πολλοί εταίροι της AMD τόνισαν τη σημασία της συνεργασίας για τη στήριξη της ανάπτυξης υποδομών AI και των τεχνολογιών προηγμένης συσκευασίας.

Ο Jack Tsai δήλωσε ότι η συνεργασία θα βοηθήσει τους πελάτες να αναπτύξουν ισχυρές και ενεργειακά αποδοτικές υποδομές για ολοένα πιο σύνθετα φορτία εργασίας.

Ο Steven Tsai είπε ότι η συνεργασία στην τεχνολογία Elevated Fanout Bridge αντιπροσωπεύει «ένα σημαντικό βήμα προόδου» στην κλιμάκωση της προηγμένης συσκευασίας για εφαρμογές μεγάλης κλίμακας.

Ο John Yu δήλωσε ότι οι τεχνολογίες συμβάλλουν στην επέκταση της προηγμένης συσκευασίας σε νέες εφαρμογές, υποστηρίζοντας παράλληλα ταχεία ανάπτυξη υποδομών AI.

Η AMD επισήμανε επίσης τη στήριξη από εταίρους όπως οι Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB και Kinsus, καθώς οι απαιτήσεις συσκευασίας γίνονται ολοένα και πιο σύνθετες για συστήματα υψηλών επιδόσεων.