YMTC punta all’espansione con due nuove fabbriche di chip

Il produttore cinese di chip di memoria Yangtze Memory Technologies intende costruire due impianti aggiuntivi accanto a uno ormai prossimo al completamento, una mossa che potrebbe più che raddoppiare la sua capacità produttiva.

L’espansione avviene mentre la Cina prosegue nella sua spinta a ridurre la dipendenza dalle tecnologie dei semiconduttori straniere, un settore su cui gli Stati Uniti hanno imposto restrizioni per frenare i progressi di Pechino.

Un gruppo trasversale di parlamentari statunitensi ha recentemente proposto di stringere ulteriormente i controlli alle esportazioni di attrezzature per la produzione di chip destinate alla Cina, evidenziando il contesto geopolitico alla base della strategia di espansione di YMTC.

Capacità produttiva in forte aumento

Si prevede che ciascuno dei tre nuovi impianti avrà la capacità di produrre 100,000 wafer al mese una volta pienamente operativo.

Si tratterebbe di un aumento sostanziale rispetto alle capacità attuali di YMTC.

La società attualmente gestisce due impianti di produzione con una capacità combinata di 200,000 wafer al mese, hanno detto fonti a Reuters.

I nuovi impianti dovrebbero aumentare significativamente questa produzione, rafforzando la posizione di YMTC nel mercato globale della memoria NAND flash.

I piani per i due impianti aggiuntivi, insieme ai dettagli sul terzo stabilimento prossimo al completamento, vengono riportati per la prima volta.

YMTC non ha risposto alla richiesta di commento di Reuters.

Terzo impianto vicino all'operatività

Il terzo impianto della società, situato a Wuhan come quelli esistenti, dovrebbe entrare in funzione entro la fine dell’anno.

Si prevede che l’impianto raggiunga una capacità produttiva di 50,000 wafer al mese entro il 2027.

Fonti hanno detto a Reuters che la costruzione dell’impianto è stata completata e che YMTC sta attualmente installando l’equipaggiamento.

Più della metà di questo equipaggiamento è stata acquistata da fornitori nazionali, inclusi strumenti critici per l’impilamento verticale degli strati dei chip.

Legami più forti con la filiera nazionale

YMTC ha rafforzato i legami con produttori locali di attrezzature dopo essere stata inserita nella Entity List del Dipartimento del Commercio USA nel dicembre 2022.

Il rapporto ha rilevato che la società ha intensificato la collaborazione con aziende nazionali come Advanced Micro-Fabrication Equipment.

Queste partnership mirano a ridurre la dipendenza dalla tecnologia estera in un contesto di inasprimento dei controlli alle esportazioni.

Anche AMEC non ha risposto alla richiesta di commento di Reuters.

Reuters ha aggiunto di non essere in grado di determinare la tempistica o la localizzazione dei due nuovi impianti pianificati.

Progresso tecnologico e posizione di mercato

Fondata nel 2016 a Wuhan con il sostegno del governo locale e di fondi di investimento statali, YMTC ha compiuto rapidi progressi nella tecnologia dei chip.

L’ultima architettura Xtacking 4.0 dell’azienda è considerata competitiva rispetto alle proposte dei leader globali.

In termini di quota di mercato, YMTC ha rappresentato l’11.8% del mercato globale della NAND flash lo scorso anno, secondo un rapporto UBS citato da Reuters.

Mentre Samsung guida con il 30.4%, YMTC è alla pari con Sandisk e resta indietro rispetto a concorrenti come SK Hynix, Kioxia e Micron.

UBS prevede che la quota di mercato di YMTC supererà il 14% entro l’inizio del 2027.

Espansione nel segmento DRAM

YMTC sta inoltre entrando nella produzione di DRAM, utilizzata per l’elaborazione temporanea dei dati nei dispositivi elettronici.

Fonti hanno detto a Reuters che tutti e tre i nuovi impianti destineranno una parte della capacità alla produzione di DRAM.

La scala esatta dipenderà dai progressi della società nello sviluppo di questi chip.

YMTC ha già inviato ai clienti campioni di DRAM a basso consumo e si aspetta riscontri entro la fine dell’anno.

Questi riscontri aiuteranno a determinare la futura strategia produttiva dell’azienda nel segmento DRAM.