Intel avanza su voci di partnership con SK Hynix per rafforzare il packaging di chip

Le azioni di Intel INTC sono salite lunedì in un clima di crescente ottimismo sul fatto che il produttore di chip potrebbe assicurarsi un nuovo cliente importante per la sua tecnologia di packaging dei semiconduttori, rafforzando la fiducia degli investitori nelle ambizioni di fonderia della società.

Il titolo Intel è salito del 3% a $128,76 nel trading pomeridiano, estendendo un notevole rally che ha visto le azioni aumentare di oltre il 225% quest'anno.

I recenti guadagni sono arrivati dopo notizie secondo cui il produttore sudcoreano di chip di memoria SK Hynix è in trattative con Intel sull'utilizzo delle sue tecnologie avanzate di packaging per integrare chip di memoria ad alta larghezza di banda con semiconduttori logici.

Secondo un rapporto di ZDNet Korea, SK Hynix ha avviato lavori di ricerca e sviluppo congiunti con Intel incentrati sulla tecnologia di packaging 2.5D.

La società starebbe inoltre valutando l'adozione della tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge di Intel, nota come EMIB.

Il packaging attira l'attenzione

Una potenziale partnership rappresenterebbe una svolta significativa per le operazioni di fonderia e packaging avanzato di Intel, che hanno faticato ad attirare clienti esterni importanti nonostante miliardi di dollari di investimenti.

Intel ha presentato EMIB come alternativa alla diffusissima tecnologia di packaging Chip-on-Wafer-on-Substrate, o CoWoS, sviluppata da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

La tecnologia di packaging è diventata sempre più importante nell'era dell'intelligenza artificiale, poiché le aziende di semiconduttori cercano modi per combinare più efficacemente memoria e chip di elaborazione migliorando al contempo consumi e prestazioni di calcolo.

"L'EMIB di Intel offre diversi vantaggi rispetto a CoWoS. Integrando piccoli ponti in silicio direttamente nel substrato per le connessioni die-to-die, EMIB elimina la necessità di un grande e costoso interposer, semplificando la struttura e migliorando le rese di produzione," hanno scritto gli analisti della società di ricerca TrendForce.

Tuttavia, la società ha anche osservato che la tecnologia di Intel potrebbe presentare limiti in termini di larghezza di banda e latenza rispetto alla soluzione di TSMC.

La carenza globale crea opportunità

Le trattative riportate emergono in un momento in cui l'industria dei semiconduttori continua a confrontarsi con una carenza di capacità di packaging avanzato, alimentata principalmente dalla domanda in forte crescita di chip per l'AI.

TrendForce ha affermato che la tecnologia CoWoS di TSMC ha registrato un grave squilibrio tra domanda e offerta negli ultimi anni, spingendo i clienti a esplorare fornitori alternativi di packaging.

Questo contesto ha creato opportunità per aziende come Amkor Technology e Intel, entrambe impegnate ad espandere la loro presenza nel mercato del packaging avanzato.

Nonostante lo slancio recente, Intel rimane significativamente indietro rispetto a TSMC nella quota di mercato globale.

TrendForce stima che Intel controlli attualmente circa il 13,7% della capacità mondiale di packaging 2.5D, rispetto alla quota di quasi il 70% di TSMC.

Si prevede che TSMC espanderà la sua capacità di packaging di oltre il 60% entro il 2027, cosa che gli analisti ritengono potrebbe gradualmente alleviare gli attuali colli di bottiglia dell'offerta nel settore.

La strategia di fonderia sotto esame

Gli investitori si sono concentrati sempre più sugli sforzi di Intel per reinventarsi come importante produttore di chip su contratto in un contesto di domanda globale intensificata per infrastrutture AI.

Fino ad oggi, la divisione fonderia di Intel ha faticato a garantire clienti esterni su larga scala, a parte una partnership precedentemente annunciata con Terafab, collegata a Elon Musk, destinata a servire Tesla e attività correlate.

Una partnership con SK Hynix costituirebbe quindi un'importante certificazione della tecnologia e delle capacità produttive di Intel.

I dirigenti di Intel hanno inoltre segnalato un crescente interesse da parte dei clienti per le soluzioni di packaging dell'azienda.

Parlando a una conferenza organizzata da Morgan Stanley all'inizio di quest'anno, il direttore finanziario di Intel David Zinsner ha dichiarato che EMIB e la piattaforma più avanzata EMIB-T avevano generato "un coinvolgimento davvero positivo" da parte dei clienti.

Separatamente, molteplici resoconti mediatici hanno indicato che Apple e Intel stanno esplorando una potenziale partnership produttiva, alimentando ulteriormente le speculazioni sul fatto che la strategia di fonderia di Intel possa finalmente guadagnare trazione.