AMD investirà oltre 10 miliardi di dollari nell'ecosistema AI di Taiwan

Advanced Micro Devices ha dichiarato giovedì che investirà più di 10 miliardi di dollari nell'ecosistema dell'intelligenza artificiale di Taiwan, mentre il produttore di chip statunitense cerca di espandere le capacità produttive e rafforzare le partnership strategiche per l'infrastruttura AI di prossima generazione.

La società ha detto che collaborerà con le aziende taiwanesi ASE Technology Holding e Siliconware Precision Industries per sviluppare tecnologie più efficienti dal punto di vista energetico per sistemi e processori AI.

In una nota, AMD ha dichiarato che l'investimento mira a scalare la produzione di packaging avanzato e ad ampliare le partnership nell'ecosistema dei semiconduttori di Taiwan per soddisfare la crescente domanda di infrastrutture per l'AI.

AMD si concentra sull'espansione dell'infrastruttura AI

AMD ha affermato di lavorare con partner strategici a Taiwan e a livello globale per sviluppare tecnologie del silicio, del packaging e della produzione volte a migliorare le prestazioni, l'efficienza e la velocità di implementazione dei sistemi AI.

La società ha affermato che gli sforzi si basano sulle partnership già esistenti nell'ecosistema e sulla leadership nelle architetture a chiplet, nell'integrazione di memoria ad alta larghezza di banda, nel bonding 3D ibrido e nella progettazione di sistemi rack-scale.

«Con l'accelerazione dell'adozione dell'AI, i nostri clienti globali stanno rapidamente scalando le infrastrutture AI per soddisfare la crescente domanda di capacità di calcolo», ha dichiarato Lisa Su, Chair e CEO di AMD.

«Combinando la leadership di AMD nel calcolo ad alte prestazioni con l'ecosistema di Taiwan e i nostri partner strategici globali, stiamo abilitando infrastrutture AI integrate a livello rack-scale che aiutano i clienti ad accelerare l'implementazione dei sistemi AI di nuova generazione», ha aggiunto Su.

Nuove tecnologie di packaging in sviluppo

AMD ha dichiarato di collaborare con ASE, SPIL e altri partner del settore per sviluppare e qualificare una tecnologia di interconnessione bridge 2.5D basata su wafer di nuova generazione nota come Elevated Fanout Bridge (EFB).

Secondo la società, l'architettura EFB aumenta la larghezza di banda delle interconnessioni e migliora l'efficienza energetica per le CPU "Venice".

AMD ha detto che i miglioramenti dovrebbero supportare sistemi più veloci ed efficienti in grado di offrire un maggiore rapporto prestazioni-per-watt pur operando entro vincoli di potenza e raffreddamento.

AMD ha inoltre annunciato una partnership di rilievo con PTI relativa alla qualificazione di quella che ha descritto come la prima interconnessione EFB 2.5D basata su pannello dell'industria.

La società ha detto che la tecnologia supporta interconnessioni ad alta larghezza di banda su scala e permetterebbe ai clienti di implementare sistemi AI più efficienti migliorando al contempo l'economia complessiva.

AMD ha dichiarato che questi sviluppi rafforzano la sua strategia di combinare l'innovazione nel silicio con partnership nell'ecosistema per accelerare la distribuzione delle infrastrutture AI di nuova generazione.

Distribuzione della piattaforma Helios prevista per il 2026

AMD ha detto che le tecnologie e le partnership vengono applicate per supportare la distribuzione della piattaforma rack-scale AMD Helios nella seconda metà del 2026.

La società ha detto che i partner di original design manufacturing, inclusi Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, stanno contribuendo alla costruzione dei sistemi basati su Helios.

I sistemi saranno alimentati dalle GPU AMD Instinct MI450X, dalle CPU AMD EPYC di sesta generazione, da soluzioni di networking e dallo stack software AMD ROCm.

AMD ha affermato che la piattaforma Helios è progettata per offrire prestazioni AI migliorate grazie ai progressi nelle capacità di calcolo, nella capacità di memoria, nella larghezza di banda delle interconnessioni e nell'integrazione a livello di sistema.

La società ha detto che la piattaforma consentirà ai clienti di eseguire carichi di lavoro AI più grandi e complessi ottimizzando l'efficienza energetica.

I partner industriali evidenziano la collaborazione

Diversi partner di AMD hanno sottolineato l'importanza della collaborazione nel sostenere la crescita delle infrastrutture AI e le tecnologie di packaging avanzato.

Jack Tsai ha affermato che la partnership aiuterà i clienti a implementare infrastrutture potenti ed energeticamente efficienti per carichi di lavoro sempre più complessi.

Steven Tsai ha detto che la collaborazione sulla tecnologia Elevated Fanout Bridge rappresenta «un significativo passo avanti» nella scalabilità del packaging avanzato per applicazioni ad alto volume.

John Yu ha dichiarato che le tecnologie stanno aiutando a espandere il packaging avanzato in nuove applicazioni, sostenendo al contempo la rapida crescita delle infrastrutture AI.

AMD ha inoltre evidenziato il supporto di partner, tra cui Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB e Kinsus, mentre i requisiti di packaging diventano sempre più complessi per i sistemi di calcolo ad alte prestazioni.