Invezz

Saham TSMC menghampiri paras 52-minggu: ini sebab Citi menaikkan sasaran 32%

Saham TSMC menghampiri paras 52-minggu: ini sebab Citi menaikkan sasaran 32%
Devesh Kumar
06 Jul 2026, 12:19 PTG

dikuasakan oleh

Invezz
TSMC (TSM)

Beli TSM. Kenaikan sasaran Citi berkait dengan permintaan AI yang lebih luas dan lebih mampan (cip AI tersuai, TPU awan, rangkaian, interkoneksi optik, CPU) serta peningkatan kuasa penetapan harga sehingga tahun depan. Intinya ialah kes kenaikan berubah daripada “hanya nod termaju” kepada “skala nod termaju + pembungkusan maju,” yang sepatutnya meningkatkan kadar penggunaan dan margin walaupun dengan susut nilai/capex yang lebih tinggi. Dekat paras tertinggi 52-minggu, ini adalah gabungan momentum dan asas fundamental menjelang pemangkin hasil 16 Julai.

Risiko utama: Perbelanjaan AI merosot atau pelanggan menangguhkan pesanan, menyebabkan kadar penggunaan dan harga wafer jatuh sebelum kapasiti N2/N3 dan pembungkusan baharu TSMC beroperasi sepenuhnya.

ASML (ASML)

Beli ASML. Jika cerita kesesakan nod termaju dan pembungkusan TSMC betul, pengembangan kapasiti termaju dipercepat, menarik permintaan untuk litografi EUV/High-NA dan perkhidmatan berkaitan. Kenaikan capex Citi/UBS untuk 2026–2028 menunjukkan intensiti peralatan berbilang tahun, bukan lonjakan AI satu suku sahaja.

Risiko utama: Kawalan eksport yang ketat atau pemotongan capex oleh pelanggan utama mengurangkan pesanan EUV/High-NA, mematahkan lonjakan permintaan berbilang tahun.

  • Citi menaikkan sasaran TSMC apabila permintaan AI berkembang jauh melebihi GPU tahun ini.
  • Saham TSMC menghampiri paras tertinggi 52-minggu selepas kenaikan sasaran terkini oleh Citi.
  • Rancangan capex yang lebih tinggi menunjukkan keyakinan terhadap kapasiti AI dan kuasa penetapan harga wafer.

Saham TSMC sedang menghampiri paras tertinggi 52-minggu ketika penganalisis semakin yakin bahawa pembuat cip kontrak paling penting di dunia masih mempunyai ruang untuk terus meningkat.

Saham yang disenaraikan di Taiwan baru-baru ini diniagakan sekitar NT$2,445-NT$2,465, hampir dengan paras tertinggi 52-minggu mereka pada NT$2,535.

Dorongan terkini datang selepas Citi Research menaikkan sasaran harga kepada NT$3,800 dari NT$2,875 dan mengekalkan penarafan Beli, memetik permintaan cip AI yang mempercepat menjelang laporan pendapatan TSMC pada 16 Julai.

Saham TSMC: Kenapa Citi semakin optimis

Hu­jah Citi bukan lagi hanya bahawa TSMC sedang menikmati ledakan cip AI, tetapi ledakan itu menjadi lebih meluas, lebih mampan dan sukar ditandingi oleh pesaing.

Broker itu berkata permintaan bagi teknologi proses maju TSMC merebak melepasi pemproses grafik AI kepada cip AI tersuai, TPU awan, silikon rangkaian, interkoneksi optik dan CPU.

Ini penting kerana ia menjadikan kitaran AI kurang bergantung pada satu barisan produk, satu pelanggan atau satu fasa perbelanjaan pusat data.

Citi juga menjangka TSMC akan menaikkan unjuran pertumbuhan hasil 2026 dan sasaran pertumbuhan jangka panjang apabila ia melaporkan pendapatan suku tahunan lewat bulan ini.

Visibiliti yang lebih kukuh terhadap permintaan berkaitan AI menyokong pandangan pendapatan yang lebih optimis menjelang mesyuarat penganalisis syarikat pada 16 Julai.

Nota terkini itu juga meletakkan lebih banyak berat pada kuasa penetapan harga. Citi menjangka harga wafer akan terus meningkat sehingga tahun depan apabila permintaan mengukuh bagi teknologi proses N2 dan N3 TSMC.

Itu sepatutnya membantu menyokong margin, walaupun kos susut nilai meningkat akibat pelaburan besar dalam kapasiti baharu.

Perkara yang lebih besar ialah kelebihan TSMC kini semakin berkait dengan skala, bukan hanya teknologi.

Citi berkata kapasiti nod termaju gabungan syarikat boleh menghampiri 350,000 hingga 400,000 wafer sebulan menjelang akhir 2028, menyokong kadar penggunaan yang lebih tinggi dan memberi pelanggan keyakinan bahawa TSMC dapat memenuhi gelombang permintaan AI seterusnya.

Sudut pembungkusan AI

Pembungkusan maju menjadi bahagian yang semakin penting dalam hujah kenaikan TSMC apabila cip AI menjadi lebih kompleks dan lebih sukar untuk diskalakan.

Bagi pelanggan yang membina pemaccelera AI, pembuatan pemproses hanyalah satu bahagian cabaran.

Cip ini juga perlu dibungkus bersama memori jalur lebar tinggi dan komponen lain dengan cara yang membolehkan mereka mengalihkan jumlah data yang besar dengan pantas dan cekap.

Itu menjadikan kapasiti pembungkusan hampir sama pentingnya dengan kapasiti wafer.

Nota terkini Citi meletakkan peralihan itu di tengah kes pelaburan TSMC.

Broker itu berkata kelebihan TSMC semakin datang daripada gabungan skala pembuatan nod termaju dan kepimpinan pembungkusan maju, bukannya hanya teknologi proses semata-mata.

Ini penting kerana permintaan AI tidak lagi terhad kepada GPU.

Citi menjangka kitaran akan terus meluas kepada cip AI tersuai, TPU awan, silikon rangkaian, interkoneksi optik dan CPU.

Setiap bidang itu meningkatkan permintaan bukan sahaja untuk nod termaju seperti N2 dan N3, tetapi juga untuk teknologi pembungkusan yang diperlukan untuk menjadikan cip tersebut sistem AI yang boleh digunakan.

Oleh itu TSMC sedang membelanjakan secara besar-besaran untuk kekal di depan daripada kesesakan itu.

Penganalisis UBS Sharon Lin turut menaikkan sasaran TSMC firma itu kepada NT$3,400 dari NT$3,000 dan menaikkan ramalan capex untuk 2026 hingga 2028, berhujah bahawa komitmen pelaburan yang lebih tinggi sepatutnya membantu meredakan kebimbangan pelanggan tentang bekalan terhad dan keperluan diversifikasi sumber kedua.

Itu merangkumi mengapa cerita penilaian TSMC berubah. Pelabur kini tidak lagi melihat hanya berapa banyak cip termaju yang boleh dihasilkan syarikat.

Mereka juga bertanya sama ada TSMC boleh menyediakan skala pembungkusan, visibiliti kapasiti dan jaminan bekalan jangka panjang yang diperlukan oleh pelanggan AI sebelum membuat komitmen kepada gelombang perbelanjaan seterusnya.