ASML-aandelen stijgen door versnelde High NA EUV-adoptie bij Samsung en TSMC

ASML-aandelen stijgen door versnelde High NA EUV-adoptie bij Samsung en TSMC
Vatsala Gaur
08 sep 2026, 12:43 P.M.

mogelijk gemaakt door

Invezz
ASML – koop

Koop ASML (ASML). Samsung en TSMC verbinden zich aan High NA EUV voor grootschalige productietijdlijnen (Samsung vanaf 2028 voor DRAM; TSMC opschaling vanaf 2030). Dat verandert High NA van een “debat” in daadwerkelijke adoptie en verlengt de volgende capex‑cyclus voor de enige leverancier van EUV‑lithografie. Met AI die leidt tot complexere transistorontwerpen en minder afhankelijkheid van multi‑patterning, zouden ASML’s orderboek en capaciteitsbeslissingen sterk moeten blijven.

Belangrijkste risico: De adoptie van High NA loopt vertraging op (klanten stellen uit door zwakke AI‑vraag of door tegenvallende productiviteits-/kosteneconomie van High NA), wat de apparatuurorders kan verminderen en ASML dwingt de volgende cyclus te missen.

TSMC – koop

Koop TSMC (TSM). Het nieuws wijst erop dat TSMC uiteindelijk bereid is meer te investeren in High NA omdat de door AI aangedreven transistorcomplexiteit de economische rekensom doet kloppen. Dat ondersteunt hogere vraag naar wafers op lange termijn en houdt TSMC als primaire begunstigde van uitgaven voor geavanceerde nodes door klanten als Nvidia/Apple/AMD.

Belangrijkste risico: De vraag naar AI‑accelerators verzwakt of klanten verschuiven bestellingen weg van TSMC’s geavanceerde nodes, waardoor de behoefte aan High NA‑gedreven capaciteit afneemt en capex‑rendementen vertragen.

  • Samsung is van plan High NA EUV voor DRAM‑productie in te zetten.
  • TSMC begint vanaf 2030 met de invoering van High NA‑systemen.
  • Barclays stelde dat de aankondigingen meer zicht op adoptie zouden moeten geven.

Samsung en TSMC, twee van 's werelds grootste halfgeleiderfabrikanten, zetten in op ASML's meest geavanceerde chipproductieapparatuur. Dat versterkt het vooruitzicht op aanhoudende groei voor de Nederlandse lithografiegigant nu kunstmatige intelligentie de vraag naar steeds complexere chips aanjaagt.

De in de VS genoteerde aandelen van ASML stegen dinsdag tijdens de voorbeurs met ongeveer 3%, terwijl de in Amsterdam genoteerde aandelen ruim 1% toenamen.

Samsung is van plan ASML’s High Numerical Aperture extreme ultraviolet‑technologie (High NA EUV) in te zetten voor DRAM-productie, terwijl Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) zich voorbereidt om de machines te gebruiken voor geavanceerde logic‑chips.

De toezeggingen zijn belangrijk voor ASML omdat van High NA EUV wordt verwacht dat het aan belang wint naarmate chipfabrikanten streven naar kleinere en complexere transistorontwerpen.

ASML is het enige bedrijf dat EUV-lithografiemachines kan produceren, die worden gebruikt om extreem fijne circuitpatronen op siliciumwafers te printen.

De nieuwste High NA‑systemen van het bedrijf kunnen nog kleinere en fijnmazigere patronen maken, hoewel elke machine ongeveer $400 miljoen kost.

Samsung en TSMC versnellen High NA‑adoptie

Samsung heeft aangegeven High NA EUV‑technologie voor DRAM‑productie vanaf 2028 in te zetten, en stelt dat de technologie zal helpen om de DRAM‑schaalroutekaart te verlengen en de productie-efficiëntie te verbeteren.

De stap komt nu geheugenfabrikanten het ene na het andere geavanceerde type chips produceren die nodig zijn voor AI‑systemen.

TSMC zei ondertussen te verwachten dat het gebruik van High NA‑systemen zal toenemen, “voornamelijk gedreven door de steeds complexere transistorarchitecturen die vereist zijn voor AI‑toepassingen.”

De Taiwanese chipfabrikant begint High NA‑systemen in te voeren op basis van bestaande 6‑inch fotomaskers vanaf 2030.

TSMC was eerder terughoudend met het inzetten van de dure technologie en stelde dat de productiviteitswinsten nog niet opwogen tegen de extra kosten.

De nieuwste toezegging vormt daarom een belangrijke verschuiving in de economische rekensom van geavanceerde chipproductie.

TSMC produceert chips voor enkele van 's werelds grootste technologiebedrijven, waaronder Nvidia, Apple, AMD en Qualcomm, terwijl Samsung een belangrijke leverancier van geheugenchips blijft.

ASML krijgt zicht op de volgende fase van chipproductie

De toezeggingen van Samsung en TSMC breiden de klantenbasis van ASML voor High NA EUV verder uit.

Ook Intel zet de technologie in voor geavanceerde chipproductie, waarmee deze drie bedrijven tot de belangrijkste vroege adoptanten van de volgende generatie EUV‑apparatuur behoren.

“Dit is een grote stap voorwaarts voor de adoptie van High NA in volumefabricage,” zei ASML's Chief Technology Officer Marco Pieters.

“Dit is een belangrijk moment waarop klanten de baten van die systemen erkennen ten opzichte van multi‑patterning‑strategieën.”

ASML is van plan tegen 2031 een pilotproductielijn te demonstreren die gebruikmaakt van grotere fotomaskers, en verwacht dat de technologie tegen 2033 klaar zal zijn voor volumefabricage.

Het bedrijf werkt ook met Samsung en TSMC aan next‑generation 12‑inch fotomaskertechnologie, in plaats van het huidige 6‑inch‑formaat.

Fotomaskers fungeren als sjablonen waarmee chipfabrikanten circuitpatronen op siliciumwafers kunnen overbrengen.

ASML verwacht dat grotere maskers de productiviteit zullen verbeteren en de productiekosten zullen verlagen.

“Als we dat als sector voor elkaar krijgen, zult u daadwerkelijk zien dat de productiviteit van die systemen met 40% zal stijgen,” zei Pieters tegen Reuters.

AI versterkt de rationale voor dure lithografie

De verschuiving naar High NA EUV hangt nauw samen met de investeringsgolf in AI binnen de halfgeleiderindustrie.

Geavanceerde AI‑versnellers vereisen steeds complexere transistorarchitecturen, wat chipfabrikanten onder druk zet om productietechnieken te verbeteren en het gebruik van complexe multi‑patterningprocessen te verminderen.

Dat maakt High NA EUV mogelijk belangrijk, niet alleen voor toekomstige prestatieverbeteringen maar ook voor productiviteit en efficiëntie in de productie.

Voor ASML kan sterkere adoptie een belangrijke nieuwe vraagbron opleveren, nadat het bedrijf jaren met klanten heeft samengewerkt om de technologie van ontwikkeling naar commerciële productie te brengen.

TSMC is voor dat vooruitzicht bijzonder belangrijk.

Volgens Bloomberg‑gegevens is de Taiwanese chipfabrikant goed voor ongeveer 16% van ASML’s omzet.

Nu TSMC, Samsung en Intel naar High NA bewegen, heeft ASML beter zicht op de potentiële markt voor zijn nieuwste machines.

ASML‑aandeelhouders zien sterkere groei in het vooruitzicht

Investeerders hebben al een substantiële premie geplaatst op de positie van ASML in de AI‑halfgeleiderwaardeketen.

Het aandeel is het afgelopen jaar met ongeveer 120% gestegen en analisten zien de High NA‑adoptie steeds vaker als een belangrijke factor die de langetermijngroei van het bedrijf ondersteunt.

Barclays zei dat de laatste aankondigingen “meer zicht op adoptie zouden moeten geven, wat een belangrijke discussie was,” en voegde eraan toe dat het nieuws “positief” is.

Het bedrijf heeft recent geen specifieke prognose voor High NA‑machineverkopen gegeven, hoewel het verwacht de totale EUV‑capaciteit in 2027 met ongeveer 30% te verhogen.

Het bedrijf verhoogde in juli zijn financiële vooruitzichten voor 2026, na sterkere dan verwachte resultaten in het tweede kwartaal en plannen om de capaciteit uit te breiden.

Barclays gaf aan dat sterkere klanttoezeggingen ASML kunnen dwingen na te denken over het uitbreiden van capaciteit bovenop de recent aangegeven doelstellingen.

“Wij zien ASML voor een belangrijke beslissing staan over de vraag of het de EUV‑capaciteit verder uitbreidt dan de onlangs bijgestelde doelstellingen. De vraag is duidelijk sterk,” zeiden de analisten.

Dat creëert een potentieel belangrijke kans voor ASML.

BofA Global Research handhaaft een koopadvies op ASML Holding met een koersdoel van €2,452.

Vorige maand zei het bureau te verwachten dat ASML een van de sterkste groeiprofiles zal laten zien onder grote fabrikanten van halfgeleiderapparatuur, met consensusprognoses voor een samengestelde jaarlijkse omzetgroei van 27%, tegenover een peergemiddelde van 22%.

ASML wordt ook verwacht de hoogste EPS‑CAGR onder zijn peers te tonen met 39%, tegenover een gemiddelde van 33%. De omzet- en winstschattingen van BofA blijven boven de consensus.

Nu Samsung en TSMC zich voorbereiden op de inzet van High NA‑technologie, kan het bedrijf profiteren van een nieuwe investeringscyclus in chipproductieapparatuur — steeds meer gedreven door de onophoudelijke vraag naar AI‑computing.