AMD zainwestuje ponad $10 billion w ekosystem AI na Tajwanie

Advanced Micro Devices poinformowało w czwartek, że zainwestuje ponad $10 billion w ekosystem sztucznej inteligencji na Tajwanie, gdy amerykański producent chipów dąży do rozszerzenia zdolności produkcyjnych i wzmocnienia strategicznych partnerstw dla infrastruktury AI następnej generacji.

Spółka poinformowała, że będzie współpracować z tajwańskimi firmami ASE Technology Holding i Siliconware Precision Industries, aby rozwijać bardziej energooszczędne technologie dla systemów AI i procesorów.

W oświadczeniu AMD podało, że inwestycja ma na celu zwiększenie skali produkcji zaawansowanych technologii pakowania oraz rozszerzenie partnerstw w ekosystemie półprzewodnikowym Tajwanu, aby sprostać rosnącemu popytowi na infrastrukturę AI.

AMD koncentruje się na rozbudowie infrastruktury AI

AMD poinformowało, że współpracuje z partnerami strategicznymi na Tajwanie i globalnie nad rozwojem technologii krzemowych, pakowania i produkcji mających na celu poprawę wydajności, efektywności energetycznej oraz szybkości wdrażania systemów AI.

Spółka stwierdziła, że działania opierają się na istniejących partnerstwach w ekosystemie oraz jej przywództwie w architekturach chipletów, integracji pamięci o dużej przepustowości, 3D hybrid bonding i projektowaniu systemów w skali rack.

„W miarę jak przyspiesza adaptacja AI, nasi globalni klienci szybko zwiększają skalę infrastruktury AI, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na moc obliczeniową” — powiedziała Lisa Su, przewodnicząca i dyrektor generalna AMD.

„Łącząc przywództwo AMD w wysokowydajnych obliczeniach z ekosystemem na Tajwanie i naszymi strategicznymi partnerami globalnymi, umożliwiamy zintegrowaną, rack-scale infrastrukturę AI, która pomaga klientom przyspieszyć wdrażanie systemów AI następnej generacji” — dodała Su.

Nowe technologie pakowania w opracowaniu

AMD poinformowało, że współpracuje z ASE, SPIL oraz innymi partnerami branżowymi nad opracowaniem i kwalifikacją następczej generacji opartej na waferach technologii interkonektu mostkowego 2.5D znanej jako Elevated Fanout Bridge (EFB).

Według spółki architektura EFB zwiększa przepustowość interkonektu i poprawia efektywność energetyczną dla procesorów „Venice”.

AMD podało, że usprawnienia mają wspierać szybsze i bardziej wydajne systemy zdolne dostarczać wyższą wydajność na wat, działając jednocześnie w ramach ograniczeń dotyczących mocy i chłodzenia.

AMD ogłosiło także przełomowe partnerstwo z PTI dotyczące kwalifikacji tego, co opisało jako pierwszą w branży panelową wersję interkonektu EFB 2.5D.

Spółka stwierdziła, że technologia obsługuje interkonekt o wysokiej przepustowości na dużą skalę i pozwoli klientom wdrażać bardziej efektywne systemy AI, jednocześnie poprawiając ogólną ekonomikę.

AMD wskazało, że te osiągnięcia wzmacniają jego strategię łączenia innowacji krzemowych z partnerstwami w ekosystemie, aby przyspieszyć wdrażanie infrastruktury AI następnej generacji.

Wdrożenie platformy Helios planowane na 2026 r.

AMD podało, że technologie i partnerstwa są wykorzystywane do wsparcia wdrożenia platformy rack-scale AMD Helios w drugiej połowie 2026 roku.

Spółka wskazała, że partnerzy zajmujący się oryginalnym projektowaniem i produkcją, w tym Sanmina, Wiwynn, Wistron i Inventec, pomagają w budowie systemów opartych na Helios.

Systemy będą zasilane przez GPU AMD Instinct MI450X, procesory szóstej generacji AMD EPYC, rozwiązania sieciowe oraz stos oprogramowania AMD ROCm.

AMD poinformowało, że platforma Helios została zaprojektowana, aby poprawić wydajność AI dzięki postępom w możliwościach obliczeniowych, pojemności pamięci, przepustowości interkonektu oraz integracji na poziomie systemu.

Spółka podała, że platforma umożliwi klientom uruchamianie większych i bardziej złożonych obciążeń AI przy jednoczesnej optymalizacji efektywności energetycznej.

Partnerzy z branży podkreślają współpracę

Kilkoro partnerów AMD podkreśliło znaczenie współpracy w zakresie wspierania wzrostu infrastruktury AI i technologii zaawansowanego pakowania.

Jack Tsai powiedział, że partnerstwo pomoże klientom wdrażać wydajną i energooszczędną infrastrukturę dla coraz bardziej złożonych obciążeń.

Steven Tsai stwierdził, że współpraca nad technologią Elevated Fanout Bridge stanowi „znaczny krok naprzód” w skalowaniu zaawansowanego pakowania dla zastosowań o dużej skali produkcji.

John Yu powiedział, że technologie pomagają rozszerzać zastosowania zaawansowanego pakowania na nowe obszary, jednocześnie wspierając szybki wzrost infrastruktury AI.

AMD również podkreśliło wsparcie partnerów, w tym Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB i Kinsus, w obliczu rosnącej złożoności wymagań dotyczących pakowania dla systemów wysokiej wydajności.