Ações da ASML avançam com adoção do High NA EUV pela Samsung e TSMC

Samsung e TSMC, dois dos maiores fabricantes de semicondutores do mundo, estão avançando na adoção dos equipamentos de fabricação de chips mais avançados da ASML, fortalecendo o caso para crescimento contínuo do gigante neerlandês da litografia à medida que a inteligência artificial impulsiona a demanda por chips cada vez mais sofisticados.

As ações da ASML listadas nos EUA subiram cerca de 3% na negociação pré-abertura de terça-feira, enquanto as ações negociadas em Amsterdã avançaram mais de 1%.

A Samsung planeja adotar a tecnologia EUV de alta abertura numérica (High NA EUV) da ASML para a produção de DRAM, enquanto a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se prepara para usar as máquinas em chips lógicos avançados.

Os compromissos são significativos para a ASML porque espera-se que o High NA EUV se torne cada vez mais importante à medida que os fabricantes de chips avançam rumo a designs de transistores menores e mais complexos.

A ASML é a única empresa capaz de produzir equipamentos de litografia EUV, usados para imprimir padrões de circuito extremamente finos em pastilhas de silício.

Seus mais recentes sistemas High NA podem criar padrões ainda menores e mais intrincados, embora cada máquina custe aproximadamente $400 million.

Samsung e TSMC aceleram a adoção do High NA

A Samsung disse que planeja usar a tecnologia High NA EUV para fabricação de DRAM a partir de 2028, afirmando que a tecnologia ajudaria a “estender o roteiro de escalonamento do DRAM” e a melhorar a eficiência da fabricação.

A medida ocorre enquanto fabricantes de memória competem para produzir chips cada vez mais avançados necessários para sistemas de IA.

A TSMC, por sua vez, disse esperar que o uso de sistemas High NA aumente, “impulsionado principalmente pelas arquiteturas de transistores cada vez mais complexas exigidas por aplicações de IA.”

A fabricante taiwanesa começará a adotar sistemas High NA baseados em fotomáscaras de 6 polegadas existentes a partir de 2030.

A TSMC vinha sendo cautelosa ao implantar a tecnologia cara, argumentando que os ganhos de produtividade ainda não justificavam o custo adicional.

Portanto, o compromisso mais recente representa uma mudança importante na economia da produção avançada de chips.

A TSMC fabrica chips para algumas das maiores empresas de tecnologia do mundo, incluindo Nvidia, Apple, AMD e Qualcomm, enquanto a Samsung permanece um fornecedor importante de chips de memória.

ASML ganha visibilidade sobre a próxima fase da fabricação de chips

Os compromissos da Samsung e da TSMC se somam à base de clientes em expansão da ASML para o High NA EUV.

A Intel também está usando a tecnologia para fabricação avançada de chips, tornando as três empresas alguns dos adotantes iniciais mais importantes da próxima geração de equipamentos EUV.

“Este é um grande avanço para a adoção do High NA em fabricação de alto volume”, disse Marco Pieters, diretor de tecnologia (CTO) da ASML.

“Este é um ponto significativo em que os clientes reconhecem o benefício desses sistemas em comparação com estratégias de multi-patterning.”

A ASML planeja demonstrar uma linha de produção piloto usando fotomáscaras maiores até 2031, com a tecnologia prevista para estar pronta para produção em alto volume até 2033.

A empresa também está trabalhando com Samsung e TSMC na tecnologia de fotomáscaras de 12 polegadas de próxima geração, em vez do formato atual de 6 polegadas.

Fotomáscaras atuam como estênceis que permitem aos fabricantes de chips transferir padrões de circuito para pastilhas de silício.

A ASML espera que máscaras maiores melhorem a produtividade e reduzam os custos de fabricação.

“Se formos conseguir isso como indústria, então vocês verão que a produtividade desses sistemas aumentará em 40%”, disse Pieters à Reuters.

A IA reforça o argumento a favor da litografia cara

A mudança em direção ao High NA EUV está intimamente ligada ao boom de investimentos em IA na indústria de semicondutores.

Aceleradores avançados de IA exigem arquiteturas de transistores cada vez mais complexas, pressionando os fabricantes de chips a aprimorar as técnicas de fabricação enquanto reduzem a necessidade de processos complexos de multi-patterning.

Isso torna o High NA EUV potencialmente importante não apenas para melhorias de desempenho futuras, mas também para a eficiência da fabricação.

Para a ASML, uma adoção mais forte pode criar uma nova fonte significativa de demanda, após a empresa ter passado anos trabalhando com clientes para levar a tecnologia do desenvolvimento à fabricação comercial.

A TSMC é particularmente importante para essa perspectiva.

A fabricante taiwanesa responde por cerca de 16% da receita da ASML, segundo dados da Bloomberg.

Com TSMC, Samsung e Intel agora caminhando em direção ao High NA, a ASML tem maior visibilidade sobre o mercado potencial para suas máquinas mais recentes.

Investidores em ações da ASML veem crescimento mais forte à frente

Os investidores já atribuíram um prêmio substancial à posição da ASML na cadeia de suprimentos de semicondutores para IA.

A ação ganhou cerca de 120% no último ano, e os analistas veem cada vez mais a adoção do High NA como um fator importante que sustenta o crescimento de longo prazo da empresa.

O Barclays disse que os anúncios mais recentes “devem oferecer mais visibilidade sobre a adoção, que tem sido um debate central”, acrescentando que a notícia é “positiva.”

A empresa não forneceu recentemente uma previsão específica para vendas de máquinas High NA, embora espere aumentar a capacidade total de EUV em cerca de 30% em 2027.

A empresa revisou para cima sua orientação financeira para 2026 em julho, após reportar lucros do segundo trimestre acima do esperado e anunciar planos de aumentar a capacidade.

O Barclays disse que os compromissos mais firmes dos clientes poderiam forçar a ASML a considerar expandir a capacidade além de seus planos existentes.

“Vemos a ASML com uma decisão significativa pela frente sobre se deve expandir ainda mais a capacidade de EUV além das metas recentemente ampliadas que já anunciou. A demanda está claramente forte”, disseram os analistas.

Isso cria uma oportunidade potencialmente importante para a ASML.

O BofA Global Research mantém uma recomendação de Compra para a ASML Holding com preço-alvo de €2,452.

No mês passado, a firma disse esperar que a ASML entregue um dos perfis de crescimento mais fortes entre fabricantes de equipamentos para semicondutores de grande capitalização, com o consenso projetando uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 27% na receita, em comparação com uma média de 22% entre pares.

A ASML também projeta o maior CAGR de lucro por ação entre seus pares, em 39%, contra uma média de 33%. As próprias estimativas de receita e lucro do BofA permanecem acima do consenso.

À medida que Samsung e TSMC se preparam para implantar a tecnologia High NA, a empresa pode se beneficiar de um novo ciclo de investimentos em equipamentos de fabricação de chips — cada vez mais impulsionado pela demanda incessante por computação de IA.