Intel hisseleri BofA yükseltmesiyle sıçradı; YZ talebi büyüme görünümünü güçlendiriyor

Intel hisseleri INTC, Bank of America yarı iletken şirketin notunu Underperform'dan Buy'a yükseltip fiyat hedefini 96 dolardan 135 dolara çıkarmasının ardından seans öncesi işlemlerde %4 yükseldi.

Aracı kurum, merkezi işlem birimleri (CPU'lar) için artan talebi ve Intel'in agentik yapay zekânın yükselişinden fayda sağlayacak konumunu gösterdi.

Yükseltme, analistlerin gelişmiş yarı iletken üretim ve paketleme teknolojilerinin genişlemesiyle birlikte bir sonraki nesil YZ sistemlerini desteklemede CPU'ların rolüne giderek daha fazla odaklanmasıyla geldi.

BofA sunucu CPU pazar tahminini yükseltiyor

BofA Global Tech Conference'daki sektör yöneticileri ve müşterilerle yapılan görüşmelerin ardından aracı kurum, küresel sunucu CPU pazarına ilişkin tahminini 125 milyar dolardan 170 milyar doların üzerine çıkardı.

Revize edilen görünüm, 2025 ile 2030 arasında neredeyse beş kat büyüme ve %37 bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) anlamına geliyor.

BofA'ya göre, sınırlı insan girişiyle karmaşık görevleri yerine getirebilen agentik yapay zekâ sistemlerinin ortaya çıkması, geleneksel x86 çip üreticileri ile ARM tabanlı işlemciler geliştiren şirketler için önemli fırsatlar yaratması bekleniyor.

Firma, revize edilmiş görünümünün bir parçası olarak AMD için fiyat hedefini 500 dolardan 560 dolara yükseltti; bu, Çarşamba gününün kapanış fiyatına göre yaklaşık %24 yukarı potansiyelini işaret ediyor.

Alphabet siparişi Intel Foundry'deki ilerlemeyi vurguluyor

Ayrı sektör gelişmeleri, Intel'in uzun vadeli stratejisi etrafındaki iyimserliği artırdı.

Alphabet'in Intel Foundry aracılığıyla Tensor İşleme Birimlerini (TPU) üretme planları, önemli bir taahhüt olarak görülüyor.

Bu plan, Intel'in sözleşmeli üretim işini genişletme çabalarının önemli bir doğrulaması olarak değerlendiriliyor.

The Information raporuna göre, Alphabet 2028 için üç milyon birimlik TPU siparişi taahhüt etti; bu, tahmini olarak o yıl için Google'ın öngörülen TPU üretiminin %50'sini temsil ediyor.

Karar, hem teknoloji hem de tedarik zinciri gerekçelerinden kaynaklanıyor gibi görünüyor.

Intel'in Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) paketleme teknolojisi, bildirilen verim oranlarıyla %90'ın üzerinde seviyelere ulaşarak, güçlü YZ talebi ortamında kapasite kısıtlarıyla karşılaşan Taiwan Semiconductor Manufacturing'in CoWoS paketleme platformuna bir alternatif olarak konumlanıyor.

Google'ın Gemini YZ platformu artık aylık 900 milyondan fazla aktif kullanıcıya hizmet veriyor; bu da şirketin hesaplama kapasitesi ve üretim çeşitlendirme ihtiyacını artırıyor.

Foundry ivmesi ve yürütme riskleri hâlâ belirleyici

Intel'in foundry işine yönelik sektör ilgisi Alphabet'in ötesine genişliyor gibi görünüyor.

Nvidia, gelecekteki çoklu-die grafik işlemcisi için Intel'in 18A proses düğümünü değerlendiriyor; Tesla ise Austin'deki Terafab YZ hesaplama kompleksi için Intel'in 14A proses teknolojisine taahhüt verdi.

Bu gelişmeler, ABD teknoloji şirketlerinin tedarik zinciri bağımlılığını Tayvan'dan azaltma ve yerli yarı iletken üretimini artırma çabalarının daha geniş kapsamı içinde gerçekleşiyor.

Olumlu gelişmelere rağmen, yatırımcılar için yürütme hâlâ merkezi bir değerlendirme unsuru olmaya devam ediyor.

Intel, potansiyel fırsatları sürdürülebilir gelir artışına dönüştürebilmek için proses teknoloji yol haritasını ve üretim yeteneklerini ölçekli şekilde başarıyla teslim etmelidir.

Son finansal sonuçlar da yükseliş öyküsünü destekliyor.

Intel, 2026 birinci çeyrek gelirini $13.58 billion olarak bildirdi; bu, konsensüs tahminlerini $1.1 billion'dan fazla aşarken, Veri Merkezi ve Yapay Zekâ birimindeki güçlenme bu performansa katkı sağladı.