ارتفعت أسهم شركة SK Hynix بنسبة 9% مع بدء الإنتاج الضخم لشرائح الذاكرة المتقدمة بالذكاء الاصطناعي

ارتفعت أسهم شركة SK Hynix بأكثر من 9% يوم الخميس عقب إعلان الشركة عن تحقيق اختراق في تكنولوجيا شرائح الذاكرة عالية النطاق العريض (HBM).

كشفت شركة التكنولوجيا الكورية الجنوبية العملاقة أنها بدأت الإنتاج الضخم لأول نسخة مكونة من 12 طبقة من رقائق HBM3E في العالم، وهو ما يمثل خطوة مهمة إلى الأمام في السباق لتطوير حلول الذاكرة المتقدمة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

وقد أدى هذا التطور إلى ارتفاع أسعار أسهم الرقائق في جميع أنحاء السوق الآسيوية، حيث استجاب المستثمرون بشكل إيجابي للأخبار والطلب العالمي الأوسع على التكنولوجيا التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي.

تُعد شريحة HBM3E الجديدة المكونة من 12 طبقة أحدث جيل من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) المصممة خصيصًا لأعمال الذكاء الاصطناعي التوليدي المتطورة.

من خلال تكديس الرقائق عموديا، توفر تقنية HBM سرعة معالجة بيانات محسنة واستهلاكًا منخفضًا للطاقة، مما يجعلها حلاً مثاليًا لشرائح الذكاء الاصطناعي.

تُعد شركة SK Hynix، إلى جانب منافسين مثل Samsung Electronics وMicron Technology، واحدة من الشركات الرائدة في تصنيع شرائح HBM.

الطلب العالمي على الرقائق الإلكترونية يغذي ارتفاع أسهم SK Hynix

وقد تعزز ارتفاع سعر سهم SK Hynix ليس فقط من خلال التقدم في منتجاتها ولكن أيضًا من خلال التوقعات المالية القوية من شركة صناعة الرقائق الأمريكية Micron Technology.

أصدرت شركة ميكرون بين عشية وضحاها توقعات متفائلة بشكل غير متوقع للربع المالي الأول، حيث توقعت أرباحًا قدرها 1.74 دولارًا للسهم على 8.7 مليار دولار من الإيرادات.

وتجاوز هذا توقعات السوق، التي كانت تتوقع أرباحًا قدرها 1.65 دولار للسهم على 8.28 مليار دولار من الإيرادات، وفقًا لتقديرات الإجماع من LSEG.

ساهمت التوقعات المتفائلة لشركة ميكرون، والتي تدعمها الطلب القوي على رقائق HBM، في رفع معنويات المستثمرين في قطاع أشباه الموصلات العالمي.

ونتيجة لذلك، ارتفعت أسهم الرقائق في جميع أنحاء آسيا يوم الخميس.

وشهدت أسهم شركة طوكيو إلكترون ارتفاعا بنسبة 7%، في حين قفزت أسهم شركة أدفانتست بنسبة 5%. كما حققت أسهم شركة سامسونج للإلكترونيات، أكبر شركة لصناعة شرائح الذاكرة في العالم، ارتفاعا بنسبة 3%.

وارتفع مؤشر كوسبي القياسي للأسهم في كوريا الجنوبية بنسبة 2%، مما يعكس الزخم الإيجابي في قطاع التكنولوجيا.

تتميز شريحة HBM3E بسعة 36 جيجابايت

تتميز أحدث شريحة HBM3E من SK Hynix بسعة 36 جيجابايت، مما يجعلها أكبر وأقوى شريحة HBM في الإنتاج الضخم حاليًا.

وأشارت الشركة إلى أن هذا يمثل زيادة في القدرة بنسبة 50% مقارنة بشريحة HBM ذات الثماني طبقات السابقة، والتي بدأت الإنتاج الضخم في مارس/آذار.

ومن المثير للدهشة أنه على الرغم من زيادة السعة، فإن الشريحة المكونة من 12 طبقة تحافظ على نفس السُمك المادي، وهو إنجاز يؤكد على البراعة التقنية لشركة SK Hynix.

ومن المتوقع أن يلعب هذا المنتج الجديد دورًا حاسمًا في التقنيات المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، وخاصة بالنسبة لشركات مثل Nvidia، التي تعتمد على شرائح الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي لمعالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.

كانت شركة SK Hynix منذ فترة طويلة أحد الموردين الرئيسيين لحلول الذاكرة لشركة Nvidia وغيرها من شركات التكنولوجيا العالمية العملاقة، ومن المقرر أن يعزز شريحة HBM3E الجديدة هيمنتها في سوق شرائح ذاكرة الذكاء الاصطناعي.

مكانة شركة SK Hynix في سوق شرائح الذكاء الاصطناعي

مع استمرار توسع تطبيقات الذكاء الاصطناعي عبر مختلف الصناعات، من المتوقع أن ينمو الطلب على شرائح الذاكرة عالية الأداء بشكل كبير.

ويساهم التقدم الأخير الذي أحرزته شركة SK Hynix في تمكين الشركة من تلبية هذا الطلب المتزايد، وخاصة في قطاع الذكاء الاصطناعي، حيث تعد قوة المعالجة والكفاءة أمرين بالغي الأهمية.

وتخطط الشركة لبدء تسليم شرائح HBM3E المكونة من 12 طبقة بحلول نهاية العام، وهو ما يعزز ريادتها في صناعة شرائح الذاكرة.

ويأتي تركيز SK Hynix على تقنية الذكاء الاصطناعي وجهودها المستمرة للابتكار في مجال HBM في وقت يتحول فيه سوق أشباه الموصلات العالمي.

مع تزايد دمج الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي في الصناعات التي تتراوح من الرعاية الصحية إلى المركبات ذاتية القيادة، من المتوقع أن يكون الطلب على حلول الذاكرة الفعالة وعالية السعة محرك نمو رئيسي لشركات تصنيع الرقائق مثل SK Hynix وMicron وSamsung.