AMD تستثمر أكثر من 10 مليارات دولار في منظومة الذكاء الاصطناعي في تايوان

قالت شركة Advanced Micro Devices يوم الخميس إنها ستستثمر أكثر من 10 مليارات دولار عبر النظام البيئي للذكاء الاصطناعي في تايوان، في وقت تسعى فيه شركة تصنيع الشرائح الأمريكية لتوسيع قدرات التصنيع وتعزيز الشراكات الاستراتيجية من أجل بنية تحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

وقالت الشركة إنها ستتعاون مع شركتي ASE Technology Holding وSiliconware Precision Industries التايوانيتين لتطوير تقنيات أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة لأنظمة ومعالجات الذكاء الاصطناعي.

وفي بيان، قالت AMD إن الهدف من الاستثمار هو توسيع تصنيع التعبئة المتقدمة وتوسيع الشراكات عبر النظام البيئي لصناعة أشباه الموصلات في تايوان لتلبية الطلب المتزايد على بنية تحتية للذكاء الاصطناعي.

AMD تركز على توسيع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي

قالت AMD إنها تعمل مع شركاء استراتيجيين في تايوان وعلى مستوى العالم لتعزيز تقنيات السيليكون والتغليف والتصنيع المصممة لتحسين الأداء والكفاءة وسرعة النشر لأنظمة الذكاء الاصطناعي.

وقالت الشركة إن هذه الجهود تبني على شراكاتها القائمة في النظام البيئي وقيادتها في تصميمات الشيبليت، وتكامل الذاكرة عالية النطاق الترددي، والربط الهجين ثلاثي الأبعاد، وتصميم الأنظمة على مستوى الرف.

«مع تسارع اعتماد الذكاء الاصطناعي، يقوم عملاؤنا العالميون بتوسيع بنية تحتية الذكاء الاصطناعي بسرعة لتلبية الطلب المتزايد على الحوسبة»، قالت ليزا سو، رئيسة مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة AMD.

وأضافت سو: «من خلال دمج قيادة AMD في الحوسبة عالية الأداء مع منظومة تايوان وشركائنا الاستراتيجيين على مستوى العالم، نمكّن بنية تحتية متكاملة على مستوى الرف للذكاء الاصطناعي تساعد العملاء على تسريع نشر أنظمة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.»

تقنيات تغليف جديدة قيد التطوير

قالت AMD إنها تتعاون مع ASE وSPIL وشركاء صناعيين آخرين لتطوير وتأهيل تكنولوجيا الربط الجسري 2.5D القائمة على الرقاقة والمعروفة باسم Elevated Fanout Bridge (EFB).

ووفقًا للشركة، تزيد بنية EFB عرض نطاق الربط وتحسّن كفاءة الطاقة لمعالجات «Venice».

وقالت AMD إن هذه التحسينات من المتوقع أن تدعم أنظمة أسرع وأكثر كفاءة قادرة على تقديم أداء أعلى لكل واط أثناء التشغيل ضمن قيود الطاقة والتبريد.

كما أعلنت AMD عن شراكة مهمة مع PTI تتضمن تأهيل ما وصفتها بأنه أول رابط EFB قائم على اللوحة 2.5D في الصناعة.

وقالت الشركة إن التكنولوجيا تدعم وصلات بعرض نطاق ترددي عالٍ على نطاق واسع وستسمح للعملاء بنشر أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كفاءة مع تحسين الاقتصاد الكلي.

وقالت AMD إن هذه التطورات تعزز استراتيجيتها في دمج ابتكار السيليكون مع شراكات النظام البيئي لتسريع نشر بنية تحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

نشر منصة Helios مخطط للنصف الثاني من 2026

قالت AMD إن التقنيات والشراكات تُطبق لدعم نشر منصة AMD Helios على مستوى الرف في النصف الثاني من 2026.

وقالت الشركة إن شركاء التصنيع بتصميم أصلي، بما في ذلك Sanmina وWiwynn وWistron وInventec، يساعدون في بناء أنظمة مبنية على Helios.

ستعمل الأنظمة بواسطة وحدات معالجة الرسوم AMD Instinct MI450X، ومعالجات الجيل السادس AMD EPYC، وحلول الشبكات، وحزمة البرمجيات AMD ROCm.

وقالت AMD إن منصة Helios مصممة لتقديم أداء ذكاء اصطناعي محسّن من خلال تقدمات في قدرات الحوسبة، وسعة الذاكرة، وعرض نطاق الربط، وتكامل النظام على مستوى النظام.

وقالت الشركة إن المنصة ستمكّن العملاء من تشغيل أحمال عمل ذكاء اصطناعي أكبر وأكثر تعقيدًا مع تحسين كفاءة الطاقة.

شركاء الصناعة يؤكدون أهمية التعاون

أبرز عدد من شركاء AMD أهمية التعاون في دعم نمو بنية تحتية الذكاء الاصطناعي وتقنيات التغليف المتقدمة.

قال جاك تساي إن الشراكة ستساعد العملاء على نشر بنية تحتية قوية وموفّرة للطاقة للأحمال المتزايدة التعقيد.

قال ستيفن تساي إن التعاون بشأن تكنولوجيا Elevated Fanout Bridge مثّل «خطوة مهمة إلى الأمام» في توسيع نطاق التغليف المتقدم لتطبيقات عالية الحجم.

قال جون يو إن هذه التقنيات تساعد في توسيع تطبيقات التغليف المتقدم إلى مجالات جديدة مع دعم النمو السريع لبنية تحتية الذكاء الاصطناعي.

كما أبرزت AMD الدعم من شركاء، ضمنهم Unimicron Technology وAIC وNan Ya PCB وKinsus، مع تعقّد متطلبات التغليف لأنظمة الحوسبة عالية الأداء.